Lors de l'intégration d'un IPC dans un espace restreint, le refroidissement par convection devient inefficace et il est préférable de le remplacer par un refroidissement par conduction. Il est également souhaitable de rendre l'IPC aussi compact et fin que possible. Bedrock Tile est conçu pour ces cas d'utilisation. Les parois nervurées du châssis sont remplacées par des parois plates avec des filetages aveugles pour fixer Bedrock Tile à une plaque froide. L'une des principales caractéristiques de Bedrock Tile est qu'il préserve la distribution interne de la chaleur à 360°, de sorte qu'il peut être refroidi des deux côtés. Avec une épaisseur de seulement 29 mm et un volume de 0,6 litre, Bedrock Tile est facile à intégrer dans les espaces restreints. Le fait d'avoir tous les connecteurs d'un seul côté simplifie encore l'intégration

Certains scénarios d'intégration nécessitent des boîtiers personnalisés (par exemple, lorsque des appareils supplémentaires doivent être installés avec l'ordinateur dans le même boîtier). Pour prendre en charge ces cas d'utilisation, Bedrock introduit le concept Deck (deck-of-cards). Le SoM, le NIO, le SX et le PM sont maintenus ensemble de manière rigide avec des fixations indépendamment du boîtier Bedrock. Le Deck fournit un premier niveau de refroidissement pour la plupart des appareils, en particulier il comprend une plaque thermique en cuivre sur le CPU. Le Deck est fixé au châssis personnalisé avec seulement 3 vis. La fixation fournit un couplage thermique au CPU, à la RAM, au NVMe et aux FET. Le connecteur d'entrée DC est sur des fils et peut être déplacé dans le châssis

Concevoir avec Bedrock SoM

Bedrock SoM est un bloc de construction pratique et flexible pour les concepteurs de cartes. Pour de nombreux développeurs, l'utilisation du Bedrock R7000 SoM serait la meilleure façon de développer un appareil personnalisé basé sur la série populaire AMD ^RyzenTM 7040.Le SoMBedrock est une plateforme attrayante pour plusieurs raisons.Le SoM est beaucoup plus autonome que les SoM traditionnels. Il possède non seulement le CPU et la RAM essentiels, mais aussi NVMe, une entrée DC directe avec une tolérance de 12V - 19V et une batterie RTC. Le SoM est fourni dans une jupe métallique robuste qui protège le SoM, fournit une fixation pour les cartes d'extension et sert de répartiteur de chaleur pour les sources de chaleur secondaires.Laplaque thermique en cuivre est préassemblée sur le processeur