SolidRun Dévoile sa fusion révolutionnaire des accélérateurs AMD Ryzen™ AI et Hailo AI

Dans cet article:

  1. Introduction
  2. L'innovant Bedrock R8000
  3. Caractéristiques principales du Bedrock R8000
  4. Spécifications
  5. Applications Possibles
  6. Résumé

Introduction

SolidRun a dévoilé la série Bedrock R8000, des PC industriels pionniers qui s'appuient sur la série de pointe AMD Ryzen™ Embedded 8000, ouvrant une nouvelle ère de capacités d'IA avec la prise en charge de plusieurs accélérateurs d'IA Hailo-10™ et Hailo-8™. Cette fusion révolutionnaire des accélérateurs AMD Ryzen™ AI et Hailo AI offre des prouesses inégalées en matière d'IA générative et d'inférence AI, le tout au sein d'un appareil périphérique x86 compact et robuste.

Équipé d'un NPU Ryzen AI intégré affichant 16 TOPS, et évolutif jusqu'à un impressionnant 39 TOPS pour des performances maximales, le polyvalent Bedrock R8000, prend en charge deux accélérateurs d'IA:

  • Hailo-8, qui délivre 26 TOPS et excelle dans l'inférence IA.
  • Hailo-10, optimisé pour les tâches d'IA générative, offrant une performance robuste de 40 TOPS.

La série Bedrock R8000 est capable d'accueillir jusqu'à trois accélérateurs d'IA, ce qui permet d'obtenir des performances combinées dépassant les 100 TOPS.

Le processeur AMD Ryzen™ Embedded 8000 est doté d'un CPU Zen4 8 cœurs/16 threads cadencé à 5,1 GHz, accompagné d'un GPU Radeon 780M doté de 6 WGP/12 CUs, d'une NPU de 16 TOPS, et renforcé par les technologies AMD PRO pour une sécurité, une gérabilité et une fiabilité accrues. Offrant une durée de vie étendue de 10 ans, le Ryzen Embedded 8000 garantit longévité et stabilité.

L'innovant Bedrock R8000

Enveloppé dans un boîtier robuste et résistant en aluminium usiné avec une finition anodisée, le Bedrock R8000 est disponible en trois variantes distinctes. Celles-ci comprennent un boîtier de 1,0 litre conçu pour dissiper jusqu'à 30 W de chaleur par convection, une version de 1,6 litre capable de gérer 60 W de chaleur, et une variante compacte "Tile" de 0,6 litre optimisée pour le refroidissement par conduction.

La conception modulaire innovante duBedrock R8000 libère un spectre complet de capacités d'E/S puissantes, comprenant jusqu'à 96 Go de RAM DDR5-5600 ECC, x20 PCIe Gen 4, quatre écrans 4K et deux interfaces USB4 40 Gbps.

Réputé pour ses remarquables capacités de refroidissement passif, le Bedrock R8000 fonctionne sans problème dans la plage de température industrielle de -40ºC à 85ºC, s'intégrant parfaitement dans l'écosystème modulaire de la famille Bedrock.

L'unité centrale est reliée de manière transparente au châssis par le biais d'un TIM en métal liquide, ce qui minimise la résistance thermique. La gestion de la chaleur est encore améliorée par des caloducs empilés, qui dispersent uniformément la chaleur à 360° autour du robuste châssis entièrement en aluminium. Le transfert de chaleur par convection est optimal grâce aux parois du châssis à double couche : les conduits d'air en aluminium induisent un flux d'air par effet de cheminée, complété par des nervures de refroidissement traditionnelles. Cette efficacité de refroidissement inégalée du Bedrock signifie qu'il est capable de dissiper plus de trois fois la puissance par rapport aux ordinateurs sans ventilateur de dimensions similaires.

En introduisant de nouveaux modules en plus du Bedrock R8000, y compris le NIO R8000 4X25 avec 4x 2.5 GbE ports et USB4, et le PM-1248, un module d'alimentation rentable supportant une entrée 12V-48V DC, SolidRun est le pionnier des avancées dans les solutions matérielles Edge AI.

Construit sur une base de fiabilité, Bedrock s'appuie sur des décennies d'expertise dans le développement d'ordinateurs industriels et de systèmes embarqués. Son système d'alimentation en courant continu, doté d'un bornier avec verrouillage à vis, offre une plage de tension polyvalente de 12 à 60 V avec une régulation à deux niveaux pour une meilleure stabilité.

Pour plus d'intégrité des données, la RAM de Bedrock prend en charge le code de correction d'erreur (ECC), tandis que le stockage NVMe en option avec Power-Loss-Protection (PLP) garantit la sécurité des données en cas de perte de puissance inattendue.

Pour se prémunir contre les défaillances du système, Bedrock incorpore une Flash SPI redondante pour atténuer les risques de corruption du BIOS, ainsi que des fonctionnalités de Watchdog Timer (WDT) et de Trusted Platform Module (TPM).

Conçu pour durer, le boîtier robuste de Bedrock bénéficie d'une construction entièrement en aluminium, d'un fonctionnement sans ventilateur et d'une classification IP40 sans ventilation et résistante à la poussière.

Conçue pour répondre aux divers besoins du paysage IoT, la série Bedrock R8000 comprend les composants clés suivants :

  • Système sur module (SoM) : Abrite le CPU, la mémoire RAM DDR5 et les emplacements NVMe, ainsi que toutes les interfaces natives, connectées via 380 broches de connecteurs haute densité.
  • Carte réseau et E/S (NIO) : Équipée de cartes réseau et de divers ports pour une connectivité transparente.
  • Carte de stockage et d'extension (SX) : Offre des emplacements pour des périphériques NVMe supplémentaires, du WiFi et des modems 5G afin d'étendre les fonctionnalités.
  • Module d'alimentation (PM) : Comporte un convertisseur CC à CC et un connecteur d'entrée CC pour une gestion efficace de l'alimentation.

Dans certains scénarios d'intégration, par exemple lorsque des appareils supplémentaires doivent être logés à côté de l'ordinateur, les boîtiers personnalisés sont essentiels. Le Bedrock introduit le concept innovant Deck (appelé "deck-of-cards") pour répondre à ces besoins spécifiques.

Le Deck maintient solidement les composants SoM, NIO, SX et PM à l'aide de fixations, indépendamment du boîtier Bedrock. Cette approche modulaire facilite les configurations polyvalentes adaptées aux besoins individuels.

Doté d'une plaque thermique en cuivre sur le processeur, le Deck assure un refroidissement efficace du premier étage pour divers appareils. Avec seulement trois vis, le Deck peut être fixé sans effort au châssis personnalisé, assurant un couplage thermique aux composants critiques tels que le CPU, la RAM, le NVMe et les FET.

De plus, le connecteur d'entrée DC, commodément situé sur les fils, offre une flexibilité de relocalisation dans le châssis, améliorant encore les possibilités de personnalisation.

Cette architecture modulaire permet une personnalisation agile de Bedrock pour répondre à des exigences spécifiques. SolidRun fournit une gamme de cartes NIO, SX et PM qui peuvent être mélangées et assorties pour des solutions prêtes à l'emploi. En outre, elle propose des services ODM pour le développement de cartes personnalisées sur demande.

Le boîtier de Bedrock est conçu pour une personnalisation facile, permettant des modifications rentables telles que des ajustements d'E/S, des variations d'entrée d'alimentation et des ouvertures d'antenne, même pour les commandes de petits volumes.

La solution informatique industrielle sans ventilateur et sans évent ne nécessite aucun entretien régulier. Conçu pour un fonctionnement sans faille sur le terrain, Bedrock élimine le besoin d'ouvertures fréquentes.

L'accès à la carte SIM est simplifié grâce à des plateaux à trous d'épingle situés sur le panneau, ce qui facilite l'installation et le remplacement. Pour plus de commodité, le connecteur du bouton d'alimentation à distance est commodément positionné sur le panneau supérieur, offrant un accès facile.

Tous les supports et accessoires de montage étant assemblés de l'extérieur, Bedrock rationalise les processus d'installation. Dans les rares cas où un accès est nécessaire, comme pour l'installation d'un dispositif de stockage ou le remplacement de la batterie RTC, Bedrock peut être facilement ouvert à l'aide d'une seule vis.

Dans les situations où le refroidissement par convection s'avère inefficace en raison de contraintes d'espace, le refroidissement par conduction apparaît comme la solution optimale. La compacité et la finesse sont également des facteurs cruciaux lorsqu'il s'agit d'intégrer un ordinateur industriel dans des espaces restreints.

La dalle Bedrock est spécialement conçue pour répondre à ces exigences. Contrairement aux parois de châssis nervurées traditionnelles, Bedrock Tile présente des parois plates avec des filetages aveugles, ce qui facilite la fixation sans faille à une plaque froide. L'une des particularités de Bedrock Tile est sa capacité à maintenir une distribution interne de la chaleur à 360°, ce qui permet un refroidissement des deux côtés.

Avec un profil mince mesurant seulement 29 mm d'épaisseur et un volume de seulement 0,6 litre, Bedrock Tile s'intègre sans effort dans les espaces restreints. En outre, le regroupement de tous les connecteurs sur un seul côté rationalise encore davantage le processus d'intégration.

Irad Stavi, IPC Product Line Manager à SolidRun, souligne le rôle essentiel de Bedrock R8000 pour répondre aux demandes évolutives des applications Edge AI, en offrant des performances, une évolutivité et une modularité inégalées. Avec un engagement pour l'innovation continue, SolidRun est prêt à introduire des fonctionnalités révolutionnaires dans l'écosystème Bedrock plus tard cette année.

Caractéristiques principales du Bedrock R8000

  • Alimenté par AMD Ryzen™ Embedded 8845HS, AMD Ryzen™ 9 8945HS, et d'autres APU de la famille Ryzen 8000 "Hawk Point", avec une puissance de CPU réglable entre 8W - 54W pour des performances sur mesure.
  • Prise en charge de jusqu'à 3 accélérateurs d'IA, accueillant à la fois Hailo-10™ optimisé pour l'IA générative et Hailo-8™ optimisé pour l'IA d'inférence.
  • Configuration modulaire de la RAM et du stockage avec prise en charge de 96 Go de DDR5 ECC/non-ECC et de périphériques de stockage NVME de niveau entreprise.
  • Configurations d'E/S polyvalentes, incluant jusqu'à 4 écrans, plusieurs ports Ethernet, WiFi 6E + BT 5.3 en option, USB4 type-C et ports USB 3.2, facilitant une intégration transparente.
  • Compatible avec les principaux systèmes d'exploitation PC, notamment les distributions Linux, Windows Desktop, Server et IoT.

Conception énergétique, mécanique et thermique :

  • Conception électronique modulaire avec architecture SoM, facilitée par des modules d'alimentation (PM) en option prenant en charge divers scénarios de déploiement.
  • Boîtier robuste fabriqué à partir d'aluminium usiné très résistant, disponible en différentes variantes pour répondre aux différents besoins de dissipation d'énergie.
  • Conception sans ventilateur capable de dissiper jusqu'à 60 W, grâce à des technologies de refroidissement innovantes telles que le TIM en métal liquide, des caloducs empilés et un échangeur de chaleur à double couche à effet de cheminée.
  • Fonctionnement fiable à des températures extrêmes allant de -40ºC à 85ºC, idéal pour les environnements difficiles.

En intégrant des technologies de pointe et un design innovant, le Bedrock R8000 redéfinit le matériel Edge AI, offrant des performances, une évolutivité et une fiabilité inégalées pour diverses applications industrielles.

Spécifications

CARACTÉRISTIQUES
CPU Ryzen Embedded 8845HS | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded 8840U
GPU AMD Radeon™ 780M
NPU AMD Ryzen™ AI 16 TOPS
Accélération AI 3x Hailo-8 26 TOPS | 2x Hailo-10 40 TOPS
RAM 128 bits DDR5 5600 jusqu'à 96 Go ECC / non-ECC (2x SODIMM)
Affichage 4 sorties d'affichage HDMI 2.1 | DisplayPort 2.1
Stockage 3x NVMe PCIe Gen4 x 4
LAN 4x 2.5 GbE (Intel I226)
WLAN WiFi 6E + BT 5.3 (Intel AX210)
Modem 4G / 5G (Quectel)
USB 1x USB 4.0 40 Gb/s, 1x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s, 3x USB 3.2 gen 2 5 Gb/s
Console Série sur USB
BIOS AMI Aptio V
Systèmes d'exploitation Windows 10/11/IoT, Linux
Alimentation 12V-60V DC
Plage de température -40ºC à 85ºC
Boîtier Boîtier en aluminium, refroidissement sans ventilateur
Dimensions de l'appareil modèle 30W : 45 mm (L) x 160 mm (H) x 130 mm (P) - 0,9 litre
modèle 60W : 73 mm (L) x 160 mm (H) x 130 mm (P) - 1,5 litre
Modèle à carreaux : 29 mm (L) x 160 mm (H) x 130 mm (P) - 0,6 litre"
Montage Rail DIN, mur, VESA, table

Applications Possibles

Le Bedrock R8000, équipé de processeurs avancés AMD Ryzen™ Embedded série 8000 et d'accélérateurs Hailo AI, ouvre la voie à une pléthore d'applications dans divers secteurs. Voici quelques applications potentielles :

  1. Fabrication intellig ente : Dans les usines intelligentes, le Bedrock R8000 peut permettre la surveillance et l'analyse en temps réel des processus de production, la maintenance prédictive des machines et le contrôle de la qualité grâce à des systèmes d'inspection visuelle alimentés par l'IA.
  2. Véhicules autonomes : En utilisant les capacités d'IA de haute performance de la Bedrock R8000, les véhicules autonomes peuvent traiter les données des capteurs pour la navigation, la détection d'objets et la prise de décision, améliorant ainsi la sécurité et l'efficacité sur la route.
  3. Villes intelligentes : Déployée dans les infrastructures urbaines, la Bedrock R8000 peut soutenir les systèmes de gestion intelligente du trafic, optimiser l'utilisation de l'énergie dans les bâtiments et permettre des solutions de réseaux intelligents pour une distribution efficace de l'énergie.
  4. Santé : Dans les établissements de santé, la R8000 peut alimenter des outils de diagnostic pilotés par l'IA, analyser les images médicales et les données des patients pour une détection précoce des maladies, et aider à des plans de traitement personnalisés basés sur des données spécifiques au patient.
  5. Commerce de détail : Les détaillants peuvent tirer parti de la R8000 de Bedrock pour l'analyse du comportement des clients, la gestion des stocks et les stratégies de marketing personnalisées grâce à des systèmes d'analyse et de recommandation pilotés par l'IA.
  6. Sécurité et surveillance : Le R8000 peut améliorer les systèmes de sécurité en permettant l'analyse vidéo en temps réel pour la détection des menaces, la reconnaissance faciale et la surveillance des infrastructures critiques.
  7. Agriculture : Dans l'agriculture de précision, le Bedrock R8000 peut traiter des données provenant de drones, de capteurs et d'images satellite pour optimiser les pratiques de gestion des cultures, améliorer les rendements et réduire la consommation de ressources.
  8. Télécommunications : Les opérateurs de télécommunications peuvent utiliser le R8000 pour l'optimisation des réseaux, la maintenance prédictive des infrastructures et l'acheminement intelligent du trafic afin d'améliorer la qualité et la fiabilité des services.
  9. Énergie : Dans le secteur de l'énergie, la R8000 de Bedrock peut soutenir la gestion des réseaux intelligents, l'intégration des énergies renouvelables et la maintenance prédictive des actifs de production d'énergie pour une efficacité et une fiabilité accrues.
  10. Logistique et chaîne d'approvisionnement : Le R8000 peut optimiser les opérations logistiques grâce à la planification des itinéraires, la prévision de la demande et l'optimisation des stocks alimentés par l'IA, réduisant ainsi les coûts et améliorant l'efficacité des livraisons.

Dans l'ensemble, les performances robustes, l'évolutivité et la fiabilité de la Bedrock R8000 lui permettent de s'adapter à un large éventail d'applications, favorisant l'innovation et l'efficacité dans tous les secteurs.

Résumé

En résumé, le Bedrock R8000, alimenté par les processeurs avancés AMD Ryzen™ Embedded 8000 et les accélérateurs Hailo AI, est un PC industriel polyvalent avec des applications étendues dans divers secteurs. Ses capacités d'IA hautes performances permettent le traitement et l'analyse des données en temps réel, favorisant l'innovation et l'efficacité dans divers domaines. De la fabrication intelligente et des véhicules autonomes aux soins de santé, à la vente au détail, à la sécurité, à l'agriculture, aux télécommunications, à l'énergie, à la logistique et plus encore, le Bedrock R8000 permet aux organisations de disposer de solutions intelligentes pour améliorer la productivité, la sécurité et la durabilité. Avec sa conception robuste, son évolutivité et sa fiabilité, la Bedrock R8000 sert de pierre angulaire aux technologies transformatrices du monde moderne.

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