Améliorer La Gestion De La Qualité Grâce à L'informatique Embarquée

Dans les industries d'aujourd'hui, les systèmes d'inspection par rayons X sont indispensables pour garantir la qualité, la sécurité et la conformité des produits. Avec l'intégration d'ordinateurs embarqués, ces systèmes ont connu des avancées significatives, offrant une efficacité et des capacités accrues, ainsi que des résultats précis.

Les avantages qu'ils apportent à ce processus d'inspection critique :

Un célèbre fabricant européen d'équipements d'inspection par rayons X avait besoin d'un ordinateur embarqué à intégrer dans son système d'inspection automatique par rayons X de qualité industrielle. Le système est adapté à la détection d'une variété de matériaux, tels que le moulage de métaux, les composants en acier, les alliages d'aluminium, les plastiques, les céramiques, et plus encore.

Combiné au logiciel d'apprentissage profond développé par le fabricant d'équipement, il peut détecter, localiser et classer les défauts, ce qui en fait un excellent outil pour la gestion automatisée de la qualité.

Processeur haute performance

L'ordinateur embarqué dans le système de vision industrielle à rayons X nécessitait de puissantes capacités de calcul pour servir de cœur de traitement. Il devait traiter efficacement de nombreuses images provenant de la carte d'acquisition d'images et appliquer des techniques d'apprentissage en profondeur pour l'analyse. En outre, il devait se connecter de manière transparente aux périphériques et aux réseaux, garantissant ainsi des capacités de traitement rapides et adaptables.

Extension PCIe

Pour la vision industrielle dans un système d'inspection, l'ordinateur embarqué avait besoin d'emplacements PCIe pour permettre l'installation d'une carte d'acquisition d'images, permettant le traitement et l'analyse d'images à haute résolution.

Plusieurs réseaux locaux à grande vitesse et grande capacité d'extension

Pour répondre aux diverses exigences professionnelles, l'ordinateur embarqué devait être capable de gérer plusieurs interfaces réseau à haut débit pour une transmission efficace des données avec des serveurs de stockage en réseau et le cloud. En outre, il devait être extensible pour pouvoir être connecté à des axes de manipulation ou à des périphériques, tout en répondant aux exigences d'interconnexion des dispositifs informatiques périphériques.

Le client a opté pour l'ordinateur embarqué robuste, Cincoze DS-1302, comme plateforme centrale du système d'inspection. Cet appareil hautement extensible offre des capacités de haute performance, accueillant un processeur Intel® Xeon® ou Core™ avec jusqu'à 10 cœurs et 80W TDP, et jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4. Son impressionnante puissance de calcul en fait l'outil idéal pour les applications d'automatisation industrielle, notamment la vision industrielle et la détection des défauts AOI.

Le DS-1302 utilise la structure de dissipation thermique spécialisée de Cincozepour le refroidissement passif. En outre, il peut supporter des ventilateurs externes pour améliorer la dissipation de la chaleur et maintenir la stabilité pendant les charges de travail exigeantes.

Une dissipation efficace de la chaleur est un élément essentiel pour un fonctionnement stable.

Cincoze propose des ordinateurs embarqués sans ventilateur, durables et fiables, conçus pour diverses applications. Les ordinateurs tels que le DS-1302 donnent la priorité à la stabilité et sont dotés d'une structure unique de dissipation de la chaleur, permettant un fonctionnement à large température (-40°C à 70°C) qui surpasse les normes de l'industrie.

Les températures excessives peuvent avoir des effets néfastes sur la durée de vie des pièces d'un ordinateur, entraînant une dégradation des performances, un ralentissement du processeur ou même l'arrêt du système. Heureusement, Cincoze utilise des techniques uniques pour trouver l'équilibre parfait entre les performances et la dissipation de la chaleur. Avant d'aborder la solution de refroidissement de Cincoze, il est essentiel de comprendre que la carte mère abrite diverses sources de chaleur, notamment le CPU, le chipset, le GPU, le contrôleur LAN, le Choke, le MOSFET et d'autres encore.

En général, deux méthodes de refroidissement prévalent : le refroidissement actif, qui utilise des ventilateurs pour expulser efficacement l'air chaud des composants générateurs de chaleur, et le refroidissement passif, qui exploite les propriétés conductrices de métaux spécifiques pour transférer la chaleur vers l'enveloppe extérieure du système.

Le DS-1302 est conçu pour résister à des conditions difficiles dans divers environnements d'installation, tels que des températures extrêmes, une humidité élevée et des environnements poussiéreux, comme les environnements extérieurs ou les lignes de production.

Cette conception renforce la robustesse et élimine le risque d'accumulation de poussière, garantissant un fonctionnement sans faille même dans des environnements exigeants.

Cincozele DS-1302 est doté d'une solution de refroidissement méticuleusement calculée et conçue avec précision, élaborée par l'ingénieur en conception thermique qualifié de l'unité de recherche et de développement au cours des premières étapes du développement du produit. L'objectif est d'atteindre l'équilibre parfait entre refroidissement et performance en concevant le système pour dissiper efficacement la chaleur du CPU et du GPU, en surpassant la vitesse à laquelle elle est générée.

L'unité centrale, principale source de chaleur dans un ordinateur, joue un rôle crucial dans le traitement des opérations, l'interprétation des instructions et le contrôle des fonctions de l'ordinateur. Bien que la chaleur ne soit pas un problème dans le cas de charges de travail plus légères, les performances multitâches et à grande vitesse de l'unité centrale entraînent une production de chaleur importante. Assurez une gestion efficace de la chaleur grâce à nos solutions pour des performances optimales et un fonctionnement fiable de l'unité centrale.

Dissipateurs

Cincoze’s carefully designed heatsinks efficiently transfer heat from the CPU to the system chassis. Exploitant les propriétés uniques de l'aluminium et du cuivre, leurs dissipateurs assurent une dissipation et une conduction rapides de la chaleur, respectivement. En combinant des tubes de cuivre et des blocs d'aluminium, la conception du dissipateur thermique maximise le transfert de chaleur vers le haut du processeur tout en empêchant l'accumulation de chaleur dans le châssis du système

Coussin thermique

Améliorez l'efficacité du transfert de chaleur grâce à la technologie du coussin thermique de Cincoze. En utilisant un coussin thermique en silicone à faible résistance thermique, doté d'une impressionnante conductivité thermique allant jusqu'à 12,5 W/mK, les espaces d'air sont minimisés, ce qui garantit un transfert de chaleur optimal. Bénéficiez d'une résistance thermique de contact réduite et débloquez des performances supérieures.

Tuyau de refroidissement en cuivre

Optimisez la dissipation de la chaleur grâce à notre conception innovante qui comprend des caloducs en cuivre logés dans une coque en aluminium extrudé. Ces caloducs présentent une excellente conductivité thermique, transférant efficacement la chaleur vers la surface extérieure du couvercle en aluminium. Spécialement conçu pour les modèles de CPU et de GPU de forte puissance, notre design assure une gestion supérieure de la chaleur.

Boîtier en aluminium extrudé

Optimisez la dissipation de la chaleur dans votre ordinateur embarqué grâce aux coques en aluminium de Cincoze, réputées pour leurs excellentes propriétés thermiques. Nos ingénieurs spécialisés dans la conception thermique incorporent stratégiquement des ailettes de différentes hauteurs et formes sur la surface externe, maximisant la surface globale pour améliorer l'efficacité de la dissipation thermique. Contrairement à d'autres offres sur le marché, le châssis unibody unique de Cincoze garantit non seulement une dissipation thermique supérieure, mais aussi une résistance exceptionnelle.

En plus de la riche sélection de ports d'E/S natifs, y compris 2x GbE LAN, 6x USB 3.2, et 2x USB 2.0, une sélection d'options d'extension est disponible pour diverses applications industrielles. Cincozeles modules CMI et MEC, exclusifs à la société, permettent d'ajouter 12x GbE LAN, 2x 10 GbE LAN, 32x DIO, 8x M12, 4x COM, ou 4x USB 3.2, tandis que les modules CFM prennent en charge IGN et PoE. En outre, deux emplacements PCI/PCIe peuvent être connectés à diverses E/S à grande vitesse, cartes GPU, cartes d'acquisition vidéo, cartes de mouvement, etc.

Pour maintenir les cartes d'extension fermement fixées, le support de carte réglable à deux niveaux breveté de Cincoze(brevet n° I773359) s'adapte aux cartes d'extension de presque toutes les tailles.

Le DS-1302 offre un fonctionnement ininterrompu dans des environnements industriels exigeants et est équipé d'une gamme de conceptions et de protections de qualité industrielle. Conforme aux spécifications industrielles, le DS-1302 offre une large plage de température de fonctionnement (-40°C à 70°C), une large plage d'entrée d'alimentation en courant continu (9 - 48 VDC) et une protection robuste contre les surtensions, les surintensités et les décharges électrostatiques (ESD), garantissant une stabilité à long terme. Rigoureusement testé pour répondre à des normes strictes, notamment la norme militaire MIL-STD-810G et la norme EN50155 (EN 50121-3-2 uniquement) pour les environnements de matériel roulant, le DS-1302 garantit fiabilité et stabilité.

• cPU Intel Xeon et Core i9/i7/i5/i3 10 cœurs (max. 80 W TDP)
• 2x GbE LAN et 2x 10GbE LAN en option
• 2x 2.5″ stockage SATA, 3x sockets mSATA, 1x clé M.2 pour SSD NVMe
• 2x emplacements d'extension PCI/PCIe
• 3x emplacements Mini PCIe pleine taille, 2x emplacements pour carte SIM
• Modules CMI en option pour l'extension des E/S
• Modules CFM en option pour la détection d'allumage et le PoE
• Température de fonctionnement étendue -40°C à 70°C
• Norme militaireMIL-STD-810G et EN50155 (EN 50121-3-2 uniquement)