SolidRunbedrock R7000: un sistema Edge-AI compacto, robusto y sin ventilador

SolidRunbedrock, empresa líder en tecnología, ha presentado su última innovación: el innovador Bedrock R7000 Edge AI, que se une a los modelos V3000 y R7000 Basic (Tile, 30W y 60W) en la gama de ordenadores industriales de SolidRun.

Este vanguardista IPC Edge-AI sin ventilador combina la formidable potencia de procesamiento del procesador AMD RyzenTM 7840HS con tres aceleradores de IA Hailo-8TM. El resultado es un rendimiento excepcional alojado en un chasis compacto y robusto.

El Bedrock R7000 Edge AI marca un hito importante como el primer diseño de sistema robusto del mundo que fusiona las capacidades de los procesadores AMD Ryzen serie 7040 de 8 núcleos con múltiples aceleradores Hailo-8 AI. Esta sinergia da vida al Bedrock R7000 Edge AI, una potente solución adaptada a diversas aplicaciones de inteligencia artificial (IA).

El Bedrock R7000, que forma parte de la apreciada familia Bedrock de PC industriales modulares sin ventilador de SolidRun, ha sido meticulosamente diseñado para prosperar en entornos exigentes que requieren un conocimiento de la situación basado en la visión. Su durabilidad y fiabilidad lo convierten en la opción ideal para afrontar retos en entornos difíciles.

Este innovador sistema integra a la perfección el procesador AMD Ryzen 7840HS de última generación, que cuenta con una APU de 4nm con una CPU Zen4 de 8C/16T y una GPU RDNA 3 Radeon 780M integrada. Con 20 carriles PCIe Gen4 nativos, el sistema puede aprovechar al máximo hasta tres aceleradores de IA Hailo-8TM, junto con almacenamiento NVME Gen4x4, Ethernet dual de 2,5 Gbit y pantallas 4x4K. El sistema de refrigeración pasiva del Bedrock R7000 gestiona eficientemente la CPU y todos los componentes, funcionando sin problemas dentro de un rango de temperatura industrial de -40ºC a 85ºC.

La demanda de PC-Box Edge AI de alto rendimiento está creciendo exponencialmente en diversos sectores, como la Industria 4.0, la robótica, los vehículos guiados autónomos, la sanidad, el transporte, las ciudades inteligentes, el comercio minorista, la agricultura, la defensa y los servicios públicos.

Irad Stavi, director de línea de productos IPC en SolidRun, destacó: "La eficiencia y la escalabilidad son fundamentales en la IA de vanguardia. El Bedrock R7000 establece nuevos estándares como el ordenador industrial sin ventilador pionero impulsado por el procesador ultraeficiente AMD Ryzen 7040. Su innovador diseño modular permite la integración sin esfuerzo de tres aceleradores de IA Hailo-8TM, cada uno capaz de 26 Tera Operations per Second (TOPS), o incluso más con una sencilla personalización."

Dima Caplan, Product Manager de Hailo, destacó un aspecto crucial del acelerador de IA Hailo-8TM y de la suite de software de IA de Hailo: "El escalado lineal del rendimiento de inferencia mediante la adición de módulos es una característica destacada. SolidRunla nueva plataforma Edge AI de Hailo cuenta con amplios recursos de sistema, lo que facilita un rendimiento de IA notable con una escalabilidad perfecta"

El Bedrock R7000 Edge AI viene equipado con un procesador AMD RyzenTM 7 7840HS / 7840U, que cuenta con 8 núcleos y 16 hilos que pueden funcionar a velocidades de hasta 5,1 GHz. Construido sobre la avanzada microarquitectura AMD Zen4 de 4nm, este procesador también integra la GPU AMD Radeon™ 780M, que cuenta con hasta 12 unidades de cómputo (CUs) funcionando a 2700 MHz. La potencia de la CPU se puede ajustar con precisión dentro de un amplio rango de 8W a 54W a través de la configuración del BIOS.

Para manejar las cargas de trabajo de IA Edge, el sistema admite la instalación de hasta 3 aceleradores Hailo-8 AI. En conjunto, estos aceleradores ofrecen un impresionante rendimiento de inferencia de hasta 78 operaciones de tera por segundo (TOPS).

Los componentes de RAM y almacenamiento están diseñados para ser modulares, con 2 módulos SODIMM que admiten hasta 64 GB de memoria DDR5 ECC/no ECC. Además, el sistema incluye 3 dispositivos NVME 2280 PCIE Gen4x4, que engloban NVME de nivel empresarial con protección contra pérdida de potencia (PLP). Tanto la RAM como el almacenamiento están refrigerados por conducción para garantizar un funcionamiento fiable incluso en condiciones de temperatura extremas.

En cuanto a la conectividad, el sistema ofrece una versátil gama de opciones, incluidas 4 pantallas con salidas HDMI 2.1 y 3x DP 2.1. El sistema también incorpora puertos Ethernet duales de 2,5 Gbit (Intel I226), WiFi 6E opcional con BT 5.3 y la flexibilidad de incluir un módem 5G o LTE. Además, hay 4 puertos USB 3.2 y un puerto de consola. Todas las funcionalidades de entrada/salida están convenientemente agrupadas en una sola cara, lo que agiliza el proceso de integración.

Compatible con los principales sistemas operativos de PC, abarca una amplia gama que va desde diversas distribuciones de Linux hasta las versiones de escritorio, servidor e IoT de Windows.

El diseño del Bedrock R7000 se caracteriza por su arquitectura electrónica modular basada en la tecnología System on Module (SoM). La entrada de alimentación se facilita a través de un módulo intercambiable dedicado, lo que permite escenarios de despliegue versátiles. El módulo PM 1260 predeterminado admite una amplia gama de tensiones, desde 12 V hasta 60 V.

El Bedrock R7000 está encerrado en una robusta carcasa de aluminio mecanizado de alta resistencia con acabado anodizado y está disponible en tres variantes distintas. Se trata de una carcasa de 1,0 litros diseñada para disipar hasta 30 W de calor por convección, una versión de 1,6 litros capaz de gestionar 60 W de calor y una variante compacta "Tile" de 0,6 litros optimizada para la refrigeración por conducción. La caja también es adecuada para el montaje en carril DIN, gracias a un soporte de bloqueo de fuerza cero especialmente diseñado.

Cabe destacar que el diseño sin ventilador del Bedrock R7000 Edge AI es capaz de gestionar eficazmente demandas de refrigeración de hasta 60 W, superando en más del triple la capacidad de refrigeración de los PC sin ventilador típicos de tamaño similar. Las innovadoras soluciones de refrigeración incluyen TIM de metal líquido, tubos de calor apilados 360º, un intercambiador de calor de doble capa con efecto chimenea y el acoplamiento térmico estratégico de los componentes internos. Este inteligente diseño de gestión térmica garantiza que el sistema funcione con fiabilidad en un amplio rango de temperaturas que abarca desde -40 ºC hasta 85 ºC.

IA sin ventilador escalada a nuevos TOPS

• primer PC industrial con AMD Ryzen y 3 aceleradores de IA Hailo-8
• Notable rendimiento de inferencia de IA de 78 TOPS
• Diseño térmico de vanguardia para funcionar entre -40 ºC y 85 ºC
• Diseño compacto fácil de integrar con montaje en carril DIN, entrada de 12 V-60 V CC

Rendimiento escalable de alta eficiencia

SolidRun Bedrock R7000 Edge AI está alimentado por el procesador AMD Ryzen 7 7840HS / 7840U acoplado con hasta 3 aceleradores Hailo-8 AI, cada uno con 26 Tera Operations per Second (TOPS). La CPU Zen 4 de 8 núcleos a 5,1 GHz y la GPU AMD Radeon 780M integrada son lo suficientemente potentes para la adquisición en tiempo real de docenas de secuencias de vídeo de alta resolución y la inferencia de IA utilizando varios aceleradores Hailo-8, cada uno al 100% de utilización para un rendimiento de IA de 78 TOPS, tres veces el rendimiento de otros PC de IA de borde reforzados.

Repleto de funciones

El ordenador Edge AI tiene tareas que van más allá de la inferencia. Bedrock R7000 Edge AI destaca en rendimiento informático y gráfico, así como en capacidades de E/S, almacenamiento y red. 4 salidas de pantalla HDMI 2.1 / DP 2.1 cada una con capacidad 8K o 4x4K son impulsadas por la potente GPU Radeon 780M. 64 GB DDR5 con ECC, NVME Gen4 2280, 2 puertos 2,5 GbE, módem 5G con doble SIM y 4 puertos USB. Todas estas características están bien empaquetadas en una carcasa sin ventilador de menos de 1 litro.

Nota: se puede instalar WiFi 6E y hasta 2 dispositivos NVME adicionales si se utilizan menos de 3 aceleradores de IA.

Extraordinaria refrigeración sin ventilador

Los chips calientes requieren una refrigeración innovadora. Bedrock se ha diseñado desde cero para una refrigeración eficaz sin ventilador. La CPU está acoplada térmicamente al chasis mediante TIM de metal líquido para reducir la resistencia térmica. Los tubos de calor apilados distribuyen el calor uniformemente 360º alrededor del chasis de aluminio.

Para optimizar la transferencia de calor por convección, cada pared del chasis tiene dos capas de intercambio térmico: conductos de aire de aluminio que estimulan el flujo de aire por efecto chimenea, y otra capa de nervios de refrigeración convencionales. Como resultado, Bedrock puede disipar más de 3 veces la potencia de ordenadores sin ventilador de tamaño similar.

Control total de la potencia de la CPU

Con el Bedrock R7000 no tienes que adivinar cuánta energía consume el sistema. En su lugar, puede establecer con precisión el límite de potencia de la CPU en un rango de potencia excepcionalmente amplio de 8W a 54W. Esto es particularmente útil en escenarios donde la potencia limitada tiene que ser compartida entre el IPC y dispositivos adicionales, y cuando las restricciones de integración impiden la disipación de calor ideal.

Fiabilidad a toda prueba

Bedrock se ha diseñado pensando en la fiabilidad, basándose en décadas de experiencia en el desarrollo de IPC y sistemas embebidos. La alimentación de CC se realiza a través de un bloque de terminales con bloqueo por tornillo y tiene un amplio rango de voltaje de 12V - 60V con dos etapas de regulación. La memoria RAM admite ECC. Se puede solicitar NVMe con protección contra pérdida de potencia (PLP). Bedrock tiene SPI Flash redundante para evitar el bricking por corrupción de la BIOS, así como WDT y TPM. La carcasa es extremadamente robusta: totalmente de aluminio, sin ventilador y resistente al polvo sin ventilación IP40.

Diseño modular innovador

Bedrock se ha diseñado para dar respuesta a la diversidad de requisitos del espacio IoT. Esto se consigue particionando el hardware en las siguientes placas:

• SoM con la CPU, ranuras DDR5 y NVMe y todas las interfaces nativas en 380 pines de conectores de alta densidad.
• Tarjeta de red y E/S (NIO) con NIC y puertos.
• Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX) con ranuras para WiFi, módem 5G y dispositivos NVMe adicionales.
• Módulo de alimentación (PM) con convertidor de CC a CC y conector de entrada de CC.

Este diseño modular permite una personalización ágil de Bedrock para abordar requisitos específicos. SolidRun está desarrollando múltiples tarjetas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar como una solución lista para usar y también ofrece el desarrollo de tarjetas personalizadas como un servicio ODM. Los clientes y terceros interesados en desarrollar placas NIO, SX o PM personalizadas pueden ponerse en contacto con SolidRun para obtener ayuda.

La caja Bedrock se ha diseñado pensando en la personalización. La modificación de E/S, entrada de alimentación, aperturas de antena, etc. puede realizarse de forma rentable incluso en pequeños volúmenes.

Integración sencilla

El tamaño compacto de Bedrock, su robusta estructura, la eficaz refrigeración sin ventilador y la tolerancia de entrada de CC simplifican la integración de Bedrock. Todas las E/S de Bedrock se encuentran en el panel frontal, con la entrada de CC y las antenas en el panel superior. Tanto el panel inferior como el posterior están reservados para el montaje, lo que permite una total usabilidad mientras Bedrock está montado en una pared o en un escritorio.

SolidRun ofrece varios tipos de soportes de montaje, como el soporte de carril DIN con palanca y bloqueo, el soporte de pared, el soporte pequeño y el soporte reforzado.

Utilidad de campo

Como IPC sin ventilador ni ventilación, Bedrock no requiere mantenimiento. Bedrock está diseñado para evitar la necesidad de abrirlo sobre el terreno. Las tarjetas SIM son accesibles desde el panel mediante bandejas con orificios. El conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior. Todos los soportes y accesorios de montaje se ensamblan desde el exterior. Si surge la necesidad de abrir Bedrock (por ejemplo, para instalar un dispositivo de almacenamiento o sustituir la batería RTC) Bedrock se abre desenroscando un solo tornillo.

El azulejo Bedrock de 0,6 litros

Cuando se integra un IPC en un espacio reducido la refrigeración por convección se vuelve ineficaz y es mejor sustituirla por la refrigeración por conducción. También es deseable que el IPC sea lo más compacto y delgado posible. Bedrock Tile está diseñado para estos casos de uso. Las paredes estriadas del chasis se sustituyen por paredes planas con roscas ciegas para fijar Bedrock Tile a una placa fría. Una característica clave de Bedrock Tile es que conserva la distribución interna del calor en 360º, por lo que se puede refrigerar desde cualquier lado. Con un grosor de sólo 29 mm y un volumen de 0,6 litros, Bedrock Tile es fácil de integrar en espacios reducidos. Tener todos los conectores en un lado simplifica aún más la integración.

Integración avanzada mediante cubierta

Algunos escenarios de integración requieren carcasas personalizadas (por ejemplo, cuando deben instalarse dispositivos adicionales con el ordenador en la misma carcasa). Para soportar estos casos de uso, Bedrock introduce el concepto Deck (deck-of-cards). El SoM, el NIO, el SX y el PM se mantienen unidos rígidamente con fijaciones independientes de la carcasa Bedrock. El Deck proporciona refrigeración de primera etapa para la mayoría de los dispositivos, en particular incluye una placa térmica de cobre en la CPU. La cubierta se sujeta al chasis personalizado con sólo 3 tornillos. La fijación proporciona acoplamiento térmico a la CPU, RAM, NVMe y FETs. El conector de entrada de CC está en los cables y se puede reubicar en el chasis.

1. Alto rendimiento: La integración del procesador AMD Ryzen 7840HS y múltiples aceleradores de IA Hailo-8 proporciona una potencia de procesamiento significativa, lo que permite al sistema manejar cargas de trabajo de IA exigentes de manera eficiente.
2. Aceleración de IA: La inclusión de hasta tres aceleradores de IA Hailo-8 con un rendimiento de inferencia combinado de hasta 78 TOPS mejora las capacidades de IA del sistema. Esto permite el procesamiento de inferencias de IA en tiempo real, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren una rápida toma de decisiones.
3. Diseño robusto: El diseño robusto y sin ventilador del Bedrock R7000 le permite funcionar de forma fiable en entornos hostiles con temperaturas que oscilan entre -40ºC y 85ºC. Esto lo hace ideal para su despliegue en industrias y escenarios donde los ordenadores tradicionales podrían no ser capaces de soportar las condiciones.
4. Modular y escalable: El diseño modular del sistema, que incluye la posibilidad de ajustar la potencia de la CPU e instalar módulos aceleradores de IA adicionales, garantiza su escalabilidad y adaptabilidad a diversos casos de uso.
5. Amplia gama de E/S: El sistema proporciona múltiples salidas de pantalla, puertos Ethernet, puertos USB y opciones de conectividad inalámbrica, lo que permite una integración perfecta con diferentes dispositivos y sistemas.
6. Factor de forma compacto: A pesar de su alto rendimiento y características robustas, el factor de forma compacto del Bedrock R7000 lo hace adecuado para entornos con limitaciones de espacio.
7. Eficiencia energética: La capacidad de ajustar la potencia de la CPU dentro de un amplio rango permite una gestión eficiente del consumo de energía, lo que permite al sistema optimizar el rendimiento en función de los requisitos de la carga de trabajo.

1. Automatización industrial (Industria 4.0): Las capacidades de IA de alto rendimiento del sistema lo hacen adecuado para tareas de visión artificial en fabricación y automatización industrial, incluidos el control de calidad, la detección de defectos y la optimización de procesos.
2. Sistemas autónomos: Aplicaciones como la robótica y los vehículos guiados autónomos (AGV) pueden beneficiarse de la potencia de procesamiento de IA y el diseño robusto del Bedrock R7000, permitiendo la percepción en tiempo real y la toma de decisiones en entornos dinámicos.
3. Sanidad: El sistema puede utilizarse en imágenes médicas, monitorización de pacientes y diagnóstico, donde el análisis basado en IA puede ayudar a detectar anomalías y asistir a los profesionales médicos.
4. Transporte: En los sistemas de transporte, el Bedrock R7000 puede apoyar la vigilancia basada en IA, la gestión del tráfico y las funciones de conducción autónoma, mejorando la seguridad y la eficiencia.
5. Ciudades inteligentes: El sistema puede contribuir a las iniciativas de ciudades inteligentes al permitir soluciones basadas en IA para la gestión del tráfico, la vigilancia de la seguridad, la gestión de residuos, etc.
6. Comercio minorista: Los entornos minoristas pueden utilizar la IA para el análisis del comportamiento de los clientes, la gestión de inventarios y las experiencias de compra personalizadas.
7. Agricultura: La agricultura de precisión puede beneficiarse del análisis basado en IA de la salud de los cultivos, las condiciones del suelo y los datos medioambientales para optimizar los rendimientos.
8. Defensa y seguridad: El diseño robusto y las capacidades de IA del sistema lo hacen adecuado para aplicaciones militares y de seguridad, como la vigilancia, la detección de amenazas y el conocimiento de la situación.
9. Gestión de servicios públicos y energía: El sistema puede utilizarse para supervisar y optimizar el consumo de energía, la gestión de redes y el mantenimiento predictivo en los sectores de servicios públicos y energía.

El ordenador industrial sin ventilador Bedrock V3000 Basic ofrece un rendimiento excepcional en un formato compacto. Impulsado por el procesador AMD Ryzen™ Embedded V3000, Bedrock V3000 Basic está diseñado para satisfacer aplicaciones exigentes en condiciones de funcionamiento difíciles.

Ordenador industrial compacto de alto rendimiento sin ventilador basado en el procesador AMD Ryzen™ Embedded V3000, diseñado para aplicaciones exigentes en entornos difíciles.

• Rendimiento notable con 8 núcleos, 64 GB DDR5 ECC y 3x NVME Gen 4
• Diseño térmico sin ventilador de última generación para funcionar entre -40 ºC y 85 ºC
• La mejor conectividad de su clase con doble 10 GbE, 4x 2,5 GbE, 5G y WiFi 6E
• Diseño compacto fácil de integrar con montaje en carril DIN, entrada de 12 V-60 V CC

Sólido rendimiento

SolidRun Bedrock V3000 Basic está alimentado por AMD Ryzen™ Embedded V3C48 Processor, una CPU 8C/16T de 6nm de última generación con un rendimiento y una eficiencia energética líderes en la industria. Bedrock PC está utilizando todas las capacidades del procesador, incluyendo 20 carriles de PCIe Gen4 para permitir que el almacenamiento, las redes y la E/S sigan el ritmo de la CPU. El resultado es un rendimiento sin precedentes para un IPC compacto sin ventilador.

Repleto de funciones

Los dispositivos de memoria, almacenamiento y red de SolidRun's Bedrock V3000 Basic destacan tanto en rendimiento como en capacidad. 64 GB DDR5 con ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 10 GbE SFP+ cobre/fibra + 4x puertos 2,5 GbE, WiFi 6E, módem 5G con doble SIM y 4 puertos USB. Todas estas características están perfectamente integradas en una carcasa sin ventilador de menos de 1 litro.

Extraordinaria refrigeración sin ventilador

Los chips calientes requieren una refrigeración innovadora. Bedrock se ha diseñado desde cero para ofrecer una refrigeración eficaz sin ventilador. La CPU está acoplada térmicamente al chasis mediante TIM de metal líquido para reducir la resistencia térmica. Los tubos de calor apilados distribuyen el calor uniformemente 360º alrededor del chasis de aluminio.

Para optimizar la transferencia de calor por convección, cada pared del chasis tiene dos capas de intercambio térmico: conductos de aire de aluminio que estimulan el flujo de aire por efecto chimenea, y otra capa de nervios de refrigeración convencionales. Como resultado, Bedrock puede disipar más de 3 veces la potencia de ordenadores sin ventilador de tamaño similar.

Refrigeración de las fuentes de calor secundarias

La refrigeración de las fuentes de calor secundarias es un requisito clave para un funcionamiento 24/7 fiable bajo perfiles extremos de utilización de almacenamiento o redes. Todos los dispositivos que disipan energía en el interior del Bedrock V3000 Basic de SolidRunestán acoplados térmicamente al chasis, incluidos los 3 NVMe, los dos SODIMM, los FET de alimentación, las NIC, las jaulas SFP+, el adaptador WiFi y el módem 5G.

Fiabilidad sólida como una roca

Bedrock se ha diseñado pensando en la fiabilidad basándose en décadas de experiencia en el desarrollo de IPC y sistemas embebidos. La alimentación DC se realiza a través de un bloque de terminales con bloqueo por tornillo y tiene un amplio rango de voltaje de 12V - 60V con dos etapas de regulación. La memoria RAM admite ECC. Se puede solicitar NVMe con protección contra pérdida de potencia (PLP). Bedrock tiene SPI Flash redundante para evitar el bricking por corrupción de la BIOS, así como WDT y TPM. La carcasa es extremadamente robusta: totalmente de aluminio, sin ventilador y resistente al polvo sin ventilación IP40.

Diseño modular innovador

Bedrock se ha diseñado para dar respuesta a la diversidad de requisitos del espacio IoT. Esto se consigue particionando el hardware en las siguientes placas:

• SoM con la CPU, ranuras DDR5 y NVMe y todas las interfaces nativas en 380 pines de conectores de alta densidad.
• Tarjeta de red y E/S (NIO) con NIC y puertos.
• Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX) con ranuras para WiFi, módem 5G y dispositivos NVMe adicionales.
• Módulo de alimentación (PM) con convertidor de CC a CC y conector de entrada de CC.

Este diseño modular permite una personalización ágil de Bedrock para abordar requisitos específicos. SolidRun está desarrollando múltiples tarjetas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar como una solución lista para usar y también ofrece el desarrollo de tarjetas personalizadas como un servicio ODM. Los clientes y terceros interesados en desarrollar placas NIO, SX o PM personalizadas pueden ponerse en contacto con SolidRun para obtener ayuda.

La caja Bedrock se ha diseñado pensando en la personalización. La modificación de E/S, entrada de alimentación, aperturas de antena, etc. puede realizarse de forma rentable incluso en pequeños volúmenes.

Integración sencilla

El tamaño compacto de Bedrock, su estructura robusta, la eficaz refrigeración sin ventilador y la tolerancia de entrada de CC simplifican la integración de Bedrock. Todas las E/S de Bedrock se encuentran en el panel frontal, con la entrada de CC y las antenas en el panel superior. Tanto el panel inferior como el posterior están reservados para el montaje, lo que permite una total usabilidad mientras Bedrock está montado en una pared o en un escritorio.

SolidRun ofrece varios tipos de soportes de montaje, como el soporte de carril DIN con palanca y bloqueo, el soporte de pared, el soporte pequeño y el soporte reforzado.

Facilidad de uso

Como IPC sin ventilador ni ventilación, Bedrock no requiere mantenimiento. Bedrock está diseñado para evitar la necesidad de abrirlo sobre el terreno. Las tarjetas SIM son accesibles desde el panel mediante bandejas con orificios. El conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior. Todos los soportes y accesorios de montaje se ensamblan desde el exterior. Si surge la necesidad de abrir Bedrock (por ejemplo, para instalar un dispositivo de almacenamiento o sustituir la batería RTC) Bedrock se abre desenroscando un solo tornillo.

El Bedrock de 0,6 litros

Cuando se integra un Ordenador Industrial en un espacio reducido la refrigeración por convección se vuelve ineficaz y es mejor sustituirla por la refrigeración por conducción. También es deseable que el sistema sea lo más compacto y delgado posible.

Bedrock Tile está diseñado para estos casos de uso. Las paredes estriadas del chasis se sustituyen por paredes planas con roscas ciegas para fijar Bedrock Tile a una placa fría. Una característica clave de Bedrock Tile es que conserva la distribución interna del calor en 360º, por lo que se puede refrigerar desde cualquier lado. Con un grosor de sólo 29 mm y un volumen de 0,6 litros, Bedrock Tile es fácil de integrar en espacios reducidos. Tener todos los conectores en un lado simplifica aún más la integración.

Integración avanzada mediante cubierta

Algunos escenarios de integración requieren carcasas personalizadas (por ejemplo, cuando deben instalarse dispositivos adicionales con el ordenador en la misma carcasa). Para soportar estos casos de uso, Bedrock introduce el concepto Deck (deck-of-cards). El SoM, el NIO, el SX y el PM se mantienen unidos rígidamente con fijaciones independientes de la carcasa Bedrock. El Deck proporciona refrigeración de primera etapa para la mayoría de los dispositivos, en particular incluye una placa térmica de cobre en la CPU. La cubierta se sujeta al chasis personalizado con sólo 3 tornillos. La fijación proporciona acoplamiento térmico a la CPU, RAM, NVMe y FETs. El conector de entrada de CC está en los cables y se puede reubicar en el chasis.

Bedrock R7000 Basic es un ordenador industrial sin ventilador de alto rendimiento, basado en AMD Ryzen™ 7840HS Zen4 "Phoenix" para aplicaciones exigentes en entornos difíciles.

Rendimiento sin ventilador sin igual

• 1er PC industrial sin ventilador con AMD Ryzen 7840HS Zen4 "Phoenix"
• GPU Radeon 780M RDNA3 de alto rendimiento con cuatro pantallas
• Diseño térmico de vanguardia para funcionar entre -40ºC y 85ºC
• Diseño compacto fácil de integrar con montaje en carril DIN, entrada de 12V-60V CC

Repleto de funciones

Los dispositivos de E/S, almacenamiento y red de SolidRunBedrock R7000 Basic destacan por su rendimiento y capacidad. 4 salidas de pantalla HDMI 2.1 / DP 2.1 cada una con capacidad 8K o 4x4K son impulsadas por la potente GPU Radeon 780M. 64 GB DDR5 con ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x puertos 2,5 GbE, WiFi 6E, módem 5G con doble SIM y 4 puertos USB. Todas estas características están bien empaquetadas en una carcasa sin ventilador de menos de 1 litro.

Extraordinaria refrigeración sin ventilador

Los chips calientes requieren una refrigeración innovadora. Bedrock se ha diseñado desde cero para ofrecer una refrigeración eficaz sin ventilador. La CPU está acoplada térmicamente al chasis mediante TIM de metal líquido para reducir la resistencia térmica. Los tubos de calor apilados distribuyen el calor uniformemente 360º alrededor del chasis de aluminio. Para optimizar la transferencia de calor por convección, cada pared del chasis tiene dos capas de intercambio térmico: conductos de aire de aluminio que estimulan el flujo de aire por efecto chimenea, y otra capa de nervios de refrigeración convencionales. Como resultado, Bedrock puede disipar más de 3 veces la potencia de ordenadores sin ventilador de tamaño similar.

Control total de la potencia de la CPU

Con el Bedrock R7000 no tienes que adivinar cuánta energía consume el sistema. En su lugar, puede establecer con precisión el límite de potencia de la CPU en un rango de potencia excepcionalmente amplio de 8W a 54W. Esto resulta especialmente útil en escenarios en los que la potencia limitada debe compartirse entre el ordenador industrial y dispositivos adicionales, y cuando las limitaciones de integración impiden una disipación ideal del calor.

Fiabilidad a toda prueba

Bedrock se ha diseñado pensando en la fiabilidad, basándose en décadas de experiencia en el desarrollo de ordenadores industriales y sistemas embebidos. La alimentación de CC se realiza a través de un bloque de terminales con bloqueo por tornillo y tiene un amplio rango de voltaje de 12V - 60V con dos etapas de regulación. La memoria RAM admite ECC. Se puede solicitar NVMe con protección contra pérdida de potencia (PLP). Bedrock tiene SPI Flash redundante para evitar el bricking por corrupción de la BIOS, así como WDT y TPM. La carcasa es extremadamente robusta: totalmente de aluminio, sin ventilador y resistente al polvo sin ventilación IP40.

Diseño modular innovador

Bedrock se ha diseñado para dar respuesta a la diversidad de requisitos del espacio IoT. Esto se consigue particionando el hardware en las siguientes placas:

• SoM con la CPU, ranuras DDR5 y NVMe y todas las interfaces nativas en 380 pines de conectores de alta densidad.
• Tarjeta de red y E/S (NIO) con NIC y puertos.
• Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX) con ranuras para WiFi, módem 5G y dispositivos NVMe adicionales.
• Módulo de alimentación (PM) con convertidor de CC a CC y conector de entrada de CC.

Este diseño modular permite una personalización ágil de Bedrock para abordar requisitos específicos. SolidRun está desarrollando múltiples tarjetas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar como una solución lista para usar y también ofrece el desarrollo de tarjetas personalizadas como un servicio ODM. Los clientes y terceros interesados en desarrollar placas NIO, SX o PM personalizadas pueden ponerse en contacto con SolidRun para obtener ayuda.

La caja Bedrock se ha diseñado pensando en la personalización. La modificación de E/S, entrada de alimentación, aperturas de antena, etc. puede realizarse de forma rentable incluso en pequeños volúmenes.

Integración sencilla

El tamaño compacto de Bedrock, su robusta estructura, la eficaz refrigeración sin ventilador y la tolerancia de entrada de CC simplifican la integración de Bedrock. Todas las E/S de Bedrock se encuentran en el panel frontal, con la entrada de CC y las antenas en el panel superior. Tanto el panel inferior como el posterior están reservados para el montaje, lo que permite una total usabilidad mientras Bedrock está montado en una pared o en un escritorio.

SolidRun ofrece múltiples tipos de soportes de montaje, entre los que se incluyen el soporte de carril DIN con palanca y bloqueo, el soporte de pared, el soporte pequeño y el soporte reforzado.

Utilidad de campo

Como IPC sin ventilador ni ventilación, Bedrock no requiere mantenimiento. Bedrock está diseñado para evitar la necesidad de abrirlo sobre el terreno. Las tarjetas SIM son accesibles desde el panel mediante bandejas con orificios. El conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior. Todos los soportes y accesorios de montaje se ensamblan desde el exterior. Si surge la necesidad de abrir Bedrock (por ejemplo, para instalar un dispositivo de almacenamiento o sustituir la batería RTC) Bedrock se abre desenroscando un solo tornillo.

El Bedrock Tile de 0,6 litros

Cuando se integra un Ordenador Industrial en un espacio reducido, la refrigeración por convección resulta ineficaz y es mejor sustituirla por la refrigeración por conducción. También es deseable que el sistema sea lo más compacto y delgado posible.

Bedrock Tile está diseñado para estos casos de uso. Las paredes estriadas del chasis se sustituyen por paredes planas con roscas ciegas para fijar Bedrock Tile a una placa fría. Una característica clave de Bedrock Tile es que conserva la distribución interna del calor en 360º, por lo que se puede refrigerar desde cualquier lado. Con un grosor de sólo 29 mm y un volumen de 0,6 litros, Bedrock Tile es fácil de integrar en espacios reducidos. Tener todos los conectores en un lado simplifica aún más la integración.

Integración avanzada mediante cubierta

Algunos escenarios de integración requieren carcasas personalizadas (por ejemplo, cuando deben instalarse dispositivos adicionales con el ordenador en la misma carcasa). Para soportar estos casos de uso, Bedrock introduce el concepto Deck (deck-of-cards). El SoM, el NIO, el SX y el PM se mantienen unidos rígidamente con fijaciones independientes de la carcasa Bedrock.

El Deck proporciona refrigeración de primera etapa para la mayoría de los dispositivos, en particular incluye una placa térmica de cobre en la CPU. La cubierta se sujeta al chasis personalizado con sólo 3 tornillos. La fijación proporciona acoplamiento térmico a la CPU, RAM, NVMe y FETs. El conector de entrada de CC está en los cables y se puede reubicar en el chasis.