Baldosa básica Bedrock V3000

Bedrock se ha diseñado para responder a la diversidad de requisitos del espacio IoT. Esto se consigue dividiendo el hardware en las siguientes placas

• SoM con la CPU, ranuras DDR5 y NVMe y todas las interfaces nativas en 380 pines de conectores de alta densidad.
• Tarjeta de red y E/S (NIO) con NIC y puertos.
• Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX) con ranuras para WiFi, módem 5G y dispositivos NVMe adicionales.
• Módulo de alimentación (PM) con convertidor de CC a CC y conector de entrada de CC.

Este diseño modular permite una personalización ágil de Bedrock para abordar requisitos específicos. SolidRun está desarrollando múltiples tarjetas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar como una solución lista para usar y también ofrece el desarrollo de tarjetas personalizadas como un servicio ODM. Los clientes y terceros interesados en desarrollar placas NIO, SX o PM personalizadas pueden ponerse en contacto con SolidRun para solicitar asistencia. La caja Bedrock se ha diseñado pensando en la personalización. La modificación de E/S, entrada de alimentación, aperturas de antena, etc. puede realizarse de forma rentable incluso en pequeños volúmenes

El tamaño compacto de Bedrock, su robusta estructura, la eficaz refrigeración sin ventilador y la tolerancia de entrada de CC simplifican la integración de Bedrock. Todas las E/S de Bedrock se encuentran en el panel frontal, con la entrada de CC y las antenas en el panel superior. Tanto el panel inferior como el posterior se reservan para el montaje, lo que permite una total usabilidad mientras Bedrock está montado en una pared o en un escritorio.SolidRun ofrece múltiples tipos de soportes de montaje, incluyendo soporte DIN-Rail basado en palanca con bloqueo, montaje en pared, soporte pequeño y soporte rugerizado

Utilización sobre el terreno

Como IPC sin ventilador ni ventilación, Bedrock no requiere mantenimiento. Bedrock está diseñado para evitar la necesidad de abrirlo sobre el terreno. Las tarjetas SIM son accesibles desde el panel mediante bandejas con orificios. El conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior. Todos los soportes y accesorios de montaje se ensamblan desde el exterior. Si surge la necesidad de abrir Bedrock (por ejemplo, para instalar un dispositivo de almacenamiento o sustituir la batería RTC) Bedrock se abre desenroscando un solo tornillo

El azulejo Bedrock de 0,6 litros

Cuando se integra un IPC en un espacio reducido la refrigeración por convección se vuelve ineficaz y es mejor sustituirla por la refrigeración por conducción. También es deseable que el IPC sea lo más compacto y delgado posible. Bedrock Tile está diseñado para estos casos de uso. Las paredes estriadas del chasis se sustituyen por paredes planas con roscas ciegas para fijar Bedrock Tile a una placa fría. Una característica clave de Bedrock Tile es que conserva la distribución interna del calor en 360º, por lo que se puede refrigerar desde cualquier lado. Con un grosor de sólo 29 mm y un volumen de 0,6 litros, Bedrock Tile es fácil de integrar en espacios reducidos. Tener todos los conectores en un lado simplifica aún más la integración

Integración avanzada mediante cubierta

Algunos escenarios de integración requieren carcasas personalizadas (por ejemplo, cuando se deben instalar dispositivos adicionales con el ordenador en la misma carcasa). Para dar soporte a estos casos de uso, Bedrock introduce el concepto Deck (deck-of-cards). El SoM, el NIO, el SX y el PM se mantienen unidos rígidamente con fijaciones independientes de la carcasa Bedrock. El Deck proporciona refrigeración de primera etapa para la mayoría de los dispositivos, en particular incluye una placa térmica de cobre en la CPU. La cubierta se sujeta al chasis personalizado con sólo 3 tornillos. La fijación proporciona acoplamiento térmico a la CPU, RAM, NVMe y FETs. El conector de entrada de CC está en los cables y se puede reubicar en el chasis

Diseñar con Bedrock SoM

Bedrock SoM constituye un bloque de construcción cómodo y flexible para los diseñadores de placas. Para muchos desarrolladores, usar un SoM sería la única forma de desarrollar un equipo basado en AMD Ryzen™ Embedded V3000. Bedrock SoM constituye una plataforma atractiva para ese propósito por varias razones. El SoM es mucho más autónomo que los SoM tradicionales. No solo cuenta con la CPU y la RAM esenciales, sino también con NVMe, entrada de CC directa con tolerancia de 12V - 19V y batería RTC. El SoM se suministra en un faldón metálico reforzado que protege el SoM, proporciona fijación de montaje para tarjetas de ampliación y sirve como disipador de calor para fuentes de calor secundarias. La placa térmica de cobre está premontada en la CPU