Baldosa Bedrock R8000 Edge AI

Name: SolidRun Bedrock R8000 Edge AI Tile AMD Ryzen Embedded 8000 Fanless Industrial PC
SKU: Bedrock R8000 Edge AI Tile

SolidRun

SolidRun Bedrock R8000 Edge AI Tile AMD Ryzen Embedded 8000 PC industrial sin ventilador

Bedrock R8000 Edge AI Tile

1er PC industrial con AMD Ryzen Embedded 8000
Ryzen AI y Hailo AI para más de 100 TOPS AI Generativa / Inferencing
Diseño térmico de vanguardia para funcionar entre -40ºC y 85ºC
10 años de disponibilidad garantizada

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Código del producto: Bedrock R8000 Edge AI Tile

Categorías: PCs con carril DIN, Computación de borde, PC integrados sin ventilador, PC industriales sin ventilador, GPU Computing, Sistemas HAILO-8, Informática industrial, PC industriales, SolidRun, SolidRun Bedrock Serie R8000

Gama: SolidRun - SolidRun Bedrock Serie R8000

Detalles

Rendimiento, eficiencia y 10 años de vida útil de AMD Ryzen Embedded 8000

Bedrock R8000 está equipado con el procesador AMD Ryzen Embedded 8000 de última generación con 8 núcleos Zen 4 y 16 subprocesos que funcionan hasta a 5,1 GHz. Se trata de la CPU x86 de alto rendimiento más eficiente energéticamente del mercado para cargas de trabajo de cálculo y gráficos. Ryzen Embedded 8000 incorpora la tecnología AMD Pro para mejorar la fiabilidad y la seguridad y tiene 10 años de disponibilidad garantizada

4 tipos de motores de IA, más de 100 TOPS

Ryzen Embedded 8000 tiene una NPU Ryzen AI integrada con una capacidad de 16 TOPS. El rendimiento del procesador completo escala hasta 39 TOPS. Además, Bedrock R8000 admite dos tipos de aceleradores de IA:

Hailo-8, que alcanza 26 TOPS y destaca en inferencias de IA

El nuevo Hailo-10 está optimizado para la IA generativa y proporciona 40 TOPS

Se pueden instalar hasta 3 aceleradores de IA en Bedrock R8000 con un rendimiento de IA combinado de más de 100 TOPS.

Repleto de funciones

Los dispositivos de E/S, almacenamiento y red que se encuentran en Bedrock R8000 destacan tanto en rendimiento como en capacidad. Gracias a su diseño modular, Bedrock R8000 está disponible con 4 pantallas + 2 GbE o 4 GbE + 2 pantallas. Bedrock R8000 está repleto de zócalos para hasta 96 GB DDR5 ECC, 3x NVME Gen4 2280 o hasta 3 aceleradores Hailo AI, WiFi 6E y módem 5G con doble SIM. La E/S incluye USB4 a 40 Gbps, 4 puertos USB 3.2 adicionales y un puerto de consola. Todas estas características están muy bien empaquetadas en una carcasa sin ventilador de menos de 1 litro.

Extraordinaria refrigeración sin ventilador

Los chips calientes requieren una refrigeración innovadora. Bedrock se ha diseñado desde cero para una refrigeración eficaz sin ventilador. La CPU está acoplada térmicamente al chasis mediante TIM de metal líquido para reducir la resistencia térmica. Los heatpipes apilados distribuyen el calor uniformemente 360º alrededor del chasis de aluminio. Para optimizar la transferencia de calor por convección, cada pared del chasis tiene dos capas de intercambio térmico: conductos de aire de aluminio que estimulan el flujo de aire por efecto chimenea, y otra capa de nervios de refrigeración convencionales. Como resultado, Bedrock puede disipar más de 3 veces la potencia de ordenadores sin ventilador de tamaño similar

Control total de la potencia de la CPU

Con Bedrock R8000 no tienes que adivinar cuánta potencia consume el sistema. En su lugar, puede establecer con precisión el límite de potencia de la CPU en un rango de potencia excepcionalmente amplio de 8W a 54W. Esto es particularmente útil en escenarios donde la potencia limitada tiene que ser compartida entre el IPC y dispositivos adicionales, y cuando las restricciones de integración impiden la disipación de calor ideal.

Fiabilidad a toda prueba

Bedrock se ha diseñado pensando en la fiabilidad, basándose en décadas de experiencia en el desarrollo de IPC y sistemas embebidos. La alimentación de CC se realiza a través de un bloque de terminales con bloqueo por tornillo y tiene un amplio rango de voltaje de 12V - 60V con dos etapas de regulación. La memoria RAM admite ECC. Se puede solicitar NVMe con protección contra pérdida de potencia (PLP). Bedrock tiene SPI Flash redundante para evitar el bricking por corrupción de la BIOS, así como WDT y TPM. La carcasa es extremadamente robusta: totalmente de aluminio, sin ventilador y resistente al polvo sin ventilación IP40.

Diseño modular innovador

Bedrock está diseñado para responder a la diversidad de requisitos del espacio IoT. Esto se consigue dividiendo el hardware en las siguientes placas:

SoM con la CPU, ranuras DDR5 y NVMe y todas las interfaces nativas en 380 pines de conectores de alta densidad.
Tarjeta de red y E/S (NIO) con NIC y puertos.
Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX) con ranuras para WiFi, módem 5G y dispositivos NVMe adicionales.
Módulo de alimentación (PM) con convertidor de CC a CC y conector de entrada de CC.

Este diseño modular permite una personalización ágil de Bedrock para abordar requisitos específicos. SolidRun está desarrollando múltiples tarjetas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar como una solución lista para usar y también ofrece el desarrollo de tarjetas personalizadas como un servicio ODM. Los clientes y terceros interesados en desarrollar placas NIO, SX o PM personalizadas pueden ponerse en contacto con SolidRun para solicitar asistencia. La caja Bedrock se ha diseñado pensando en la personalización. La modificación de E/S, entrada de alimentación, aperturas de antena, etc. puede realizarse de forma rentable incluso en pequeños volúmenes

Integración sencilla

El tamaño compacto de Bedrock, su robusta estructura, la eficaz refrigeración sin ventilador y la tolerancia de entrada de CC simplifican la integración de Bedrock. Todas las E/S de Bedrock se encuentran en el panel frontal, con la entrada de CC y las antenas en el panel superior. Tanto el panel inferior como el posterior están reservados para el montaje, lo que permite una total usabilidad mientras Bedrock está montado en una pared o en un escritorio.

SolidRun ofrece varios tipos de soportes de montaje, como el soporte de carril DIN con palanca y bloqueo, el soporte de pared, el soporte pequeño y el soporte reforzado

Utilidad sobre el terreno

Como IPC sin ventilador ni ventilación, Bedrock no requiere mantenimiento. Bedrock está diseñado para evitar la necesidad de abrirlo sobre el terreno. Las tarjetas SIM son accesibles desde el panel mediante bandejas con orificios. El conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior. Todos los soportes y accesorios de montaje se ensamblan desde el exterior. Si surge la necesidad de abrir Bedrock (por ejemplo, para instalar un dispositivo de almacenamiento o sustituir la batería RTC) Bedrock se abre desenroscando un solo tornillo.

El Bedrock Tile de 0,6 litros

Cuando se integra un IPC en un espacio reducido la refrigeración por convección se vuelve ineficaz y es mejor sustituirla por la refrigeración por conducción. También es conveniente que el IPC sea lo más compacto y delgado posible.

Bedrock Tile está diseñado para estos casos de uso. Las paredes estriadas del chasis se sustituyen por paredes planas con roscas ciegas para fijar Bedrock Tile a una placa fría. Una característica clave de Bedrock Tile es que conserva la distribución interna del calor en 360º, por lo que se puede refrigerar desde cualquier lado. Con un grosor de sólo 29 mm y un volumen de 0,6 litros, Bedrock Tile es fácil de integrar en espacios reducidos. Tener todos los conectores en un lado simplifica aún más la integración

Integración avanzada mediante cubierta

Algunos escenarios de integración requieren carcasas personalizadas (por ejemplo, cuando se deben instalar dispositivos adicionales con el ordenador en la misma carcasa). Para dar soporte a estos casos de uso, Bedrock introduce el concepto Deck (deck-of-cards). El SoM, el NIO, el SX y el PM se mantienen unidos rígidamente con fijaciones independientes de la carcasa Bedrock. El Deck proporciona refrigeración de primera etapa para la mayoría de los dispositivos, en particular incluye una placa térmica de cobre en la CPU. La cubierta se fija al chasis personalizado con sólo 3 tornillos. La fijación proporciona acoplamiento térmico a la CPU, RAM, NVMe y FETs. El conector de entrada de CC está en los cables y se puede reubicar en el chasis.

Integración del sistema

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Diseño a medida

Tipo de procesador	AMD Ryzen, hasta 8 núcleos
GPU	GPU integrada
Motor de IA	Hailo-8
Tipo de refrigeración	Sin ventilador
Puertos USB	1x USB 4.0, 4x USB 3.2
Puertos Ethernet (LAN)	4x 2,5G
Inalámbrico	Móvil, Wi-Fi
Puertos de vídeo	1x HDMI, 3x DisplayPort
Tipo de almacenamiento	NVMe: De nosotros a
Tensión de entrada	12-60 VCC
Opciones de montaje	Montaje DIN, montaje VESA
Temperatura de funcionamiento	OT extra ancho: -40°C a 85°C
Soporte OS	Windows Windows Linux, 10, 11