Bedrock R7000 Edge AI 30W

SolidRun

SolidRun Modelo Bedrock R7000 Edge AI 30W 3 x aceleradores de IA Halo-8 GPU AMD Ryzen™ 780M integrada AMD Ryzen™ 7 7840HS / 7840U

1er PC industrial con AMD Ryzen y 3 aceleradores de IA Hailo-8
Notable rendimiento de inferencia de IA de 78 TOPS
Diseño térmico de vanguardia para funcionar entre -40 ºC y 85 ºC
Diseño compacto fácil de integrar con montaje en carril DIN, entrada de 12 V-60 V CC

Elija el modelo Bedrock R7000 Edge AI:

Código del producto: Bedrock R7000 Edge AI 30W

Categorías: HAILO, Sistemas HAILO-8, Informática industrial, Ordenadores robustos

Gama: SolidRun

Detalles

Rendimiento escalable altamente eficiente

SolidRun Bedrock R7000 Edge AI está alimentado por el procesador AMD ^RyzenTM 7 7840HS / 7840U acoplado con hasta 3 aceleradores ^Hailo-8TM AI, cada uno con 26 Tera Operations per Second (TOPS). La CPU Zen 4 de 8 núcleos a 5,1 GHz y la GPU AMD ^RadeonTM 780M integrada son lo suficientemente potentes para la adquisición en tiempo real de docenas de secuencias de vídeo de alta resolución y la inferencia de IA utilizando varios aceleradores ^Hailo-8TM, cada uno al 100% de utilización para un rendimiento de IA de 78 TOPS, tres veces el rendimiento de otros PC de IA de borde reforzados

Repleto de funciones

El ordenador Edge AI tiene tareas que van más allá de la inferencia. Bedrock R7000 Edge AI destaca en rendimiento informático y gráfico, así como en capacidades de E/S, almacenamiento y red. 4 salidas de pantalla HDMI 2.1 / DP 2.1 cada una con capacidad 8K o 4x4K son impulsadas por la potente GPU Radeon 780M. 64 GB DDR5 con ECC, NVME Gen4 2280, 2 puertos 2,5 GbE, módem 5G con doble SIM y 4 puertos USB. Todas estas características están bien empaquetadas en una carcasa sin ventilador de menos de 1 litro.

Nota: se puede instalar WiFi 6E y hasta 2 dispositivos NVME adicionales si se utilizan menos de 3 aceleradores de IA

Extraordinaria refrigeración sin ventilador

Los chips calientes requieren una refrigeración innovadora. Bedrock se diseñó desde cero para una refrigeración eficaz sin ventilador. La CPU está acoplada térmicamente al chasis mediante TIM de metal líquido para reducir la resistencia térmica. Los heatpipes apilados distribuyen el calor uniformemente 360º alrededor del chasis de aluminio. Para optimizar la transferencia de calor por convección, cada pared del chasis tiene dos capas de intercambio térmico: conductos de aire de aluminio que estimulan el flujo de aire por efecto chimenea, y otra capa de nervios de refrigeración convencionales. Como resultado, Bedrock puede disipar más de 3 veces la potencia de ordenadores sin ventilador de tamaño similar

Control total de la potencia de la CPU

Con Bedrock R7000 no tienes que adivinar cuánta energía consume el sistema. En su lugar, puede establecer con precisión el límite de potencia de la CPU en un rango de potencia excepcionalmente amplio de 8W a 54W. Esto es particularmente útil en escenarios donde la potencia limitada tiene que ser compartida entre el IPC y dispositivos adicionales, y cuando las restricciones de integración impiden la disipación de calor ideal

Fiabilidad a toda prueba

Bedrock se ha diseñado pensando en la fiabilidad, basándose en décadas de experiencia en el desarrollo de IPC y sistemas embebidos. La alimentación de CC se realiza a través de un bloque de terminales con bloqueo por tornillo y tiene un amplio rango de voltaje de 12V - 60V con dos etapas de regulación. La memoria RAM admite ECC. Se puede solicitar NVMe con protección contra pérdida de potencia (PLP). Bedrock tiene SPI Flash redundante para evitar el bricking por corrupción de la BIOS, así como WDT y TPM. La carcasa es extremadamente robusta: totalmente de aluminio, sin ventilador y resistente al polvo sin ventilación IP40

Diseño modular innovador

Bedrock está diseñado para responder a la diversidad de requisitos del espacio IoT. Esto se consigue dividiendo el hardware en las siguientes placas

SoM con la CPU, ranuras DDR5 y NVMe y todas las interfaces nativas en 380 pines de conectores de alta densidad.
Tarjeta de red y E/S (NIO) con NIC y puertos.
Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX) con ranuras para WiFi, módem 5G y dispositivos NVMe adicionales.
Módulo de alimentación (PM) con convertidor de CC a CC y conector de entrada de CC.

Este diseño modular permite una personalización ágil de Bedrock para abordar requisitos específicos. SolidRun está desarrollando múltiples tarjetas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar como una solución lista para usar y también ofrece el desarrollo de tarjetas personalizadas como un servicio ODM. Los clientes y terceros interesados en desarrollar placas NIO, SX o PM personalizadas pueden ponerse en contacto con SolidRun para obtener asistencia. La modificación de E/S, entrada de alimentación, aperturas de antena, etc. puede realizarse de forma rentable incluso en pequeños volúmenes

Integración sencilla

El tamaño compacto de Bedrock, su robusta estructura, la eficaz refrigeración sin ventilador y la tolerancia de entrada de CC simplifican la integración de Bedrock. Todas las E/S de Bedrock se encuentran en el panel frontal, con la entrada de CC y las antenas en el panel superior. Tanto el panel inferior como el posterior se reservan para el montaje, lo que permite una total usabilidad mientras Bedrock está montado en una pared o en un escritorio.SolidRun ofrece múltiples tipos de soportes de montaje, incluyendo soporte DIN-Rail basado en palanca con bloqueo, montaje en pared, soporte pequeño y soporte rugerizado.

Utilidad sobre el terreno

Como IPC sin ventilador ni ventilación, Bedrock no requiere mantenimiento. Bedrock está diseñado para evitar la necesidad de abrirlo sobre el terreno. Las tarjetas SIM son accesibles desde el panel mediante bandejas con orificios. El conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior. Todos los soportes y accesorios de montaje se ensamblan desde el exterior. Si surge la necesidad de abrir Bedrock (por ejemplo, para instalar un dispositivo de almacenamiento o sustituir la batería RTC) Bedrock se abre desenroscando un solo tornillo

El azulejo Bedrock de 0,6 litros

Cuando se integra un IPC en un espacio reducido la refrigeración por convección se vuelve ineficaz y es mejor sustituirla por la refrigeración por conducción. También es deseable que el IPC sea lo más compacto y delgado posible. Bedrock Tile está diseñado para estos casos de uso. Las paredes estriadas del chasis se sustituyen por paredes planas con roscas ciegas para fijar Bedrock Tile a una placa fría. Una característica clave de Bedrock Tile es que conserva la distribución interna del calor en 360º, por lo que se puede refrigerar desde cualquier lado. Con un grosor de sólo 29 mm y un volumen de 0,6 litros, Bedrock Tile es fácil de integrar en espacios reducidos. Tener todos los conectores en un lado simplifica aún más la integración

Integración avanzada mediante cubierta

Algunos escenarios de integración requieren carcasas personalizadas (por ejemplo, cuando se deben instalar dispositivos adicionales con el ordenador en la misma carcasa). Para dar soporte a estos casos de uso, Bedrock introduce el concepto Deck (deck-of-cards). El SoM, el NIO, el SX y el PM se mantienen unidos rígidamente con fijaciones independientes de la carcasa Bedrock. El Deck proporciona refrigeración de primera etapa para la mayoría de los dispositivos, en particular incluye una placa térmica de cobre en la CPU. La cubierta se fija al chasis personalizado con sólo 3 tornillos. La fijación proporciona acoplamiento térmico a la CPU, RAM, NVMe y FETs. El conector de entrada de CC está en los cables y se puede reubicar en el chasis

Diseñar con Bedrock SoM

Bedrock SoM constituye un bloque de construcción cómodo y flexible para los diseñadores de placas. Para muchos desarrolladores, utilizar Bedrock R7000 SoM sería la mejor manera de desarrollar un dispositivo personalizado basado en la popular serie AMD ^RyzenTM 7040. El SoM de Bedrock es una plataforma atractiva para ese propósito por varias razones. El SoMes mucho más autónomo que los SoM tradicionales. No solo tiene la CPU y RAM esenciales, sino también NVMe, entrada DC directa con tolerancia de 12V - 19V y batería RTC. El SoM se suministra en un faldón metálico reforzado que protege el SoM, proporciona fijación de montaje para tarjetas de ampliación y sirve como disipador de calor para fuentes de calor secundarias. La placa térmica de cobre está premontada en la CPU

Integración del sistema

Pregunte cómo podemos configurar su solución

Operaciones mundiales

Suministramos y ofrecemos asistencia técnica a través de nuestras oficinas en todo el mundo

Garantía total

Garantías de serie líderes en el sector para todas las soluciones

Asistencia técnica

Ingenieros experimentados a su disposición para ayudarle en su proyecto

¿No encuentra lo que busca?

Diseño a medida

Especificación

CARACTERÍSTICAS	ESPECIFICACIÓN	NOTAS
CPU	AMD RyzenTM Serie 7040 8C/16T Zen4 4nm Hasta 5,1 GHz Hasta 54 W
GPU	AMD RadeonTM 780M	Hasta 12 CU a 2700 MHz
RAM	Doble canal DDR5 hasta 64 GB ECC / no ECC	2x SODIMM (2×32 bits cada uno) RAM refrigerada por conducción
Pantalla	1x HDMI 2.1 1x Display Port 2.1 2x mini-DisplayPort 2.1	Resolución máxima / frecuencia de actualización: 7680×4320 @ 60Hz 3840×2160 @ 240Hz
Almacenamiento	Hasta 3 NVMe PCIe Gen4 x 4	M.2 key-M 2280 Protección opcional contra pérdida de energía NVMe se refrigera por conducción Cada 2.º/3.º NVMe excluye un Hailo-8 key-M
Aceleración AI	Hasta 3 módulos de aceleración Hailo-8 M.2 AI	2x M.2 key-M 2242 (cada uno excluye un NVME) 1x M.2 key-E 2230 (excluye WiFi) Refrigeración por conducción
LAN	2x 2,5 GbE (Intel I226)	2x RJ45
WLAN	WiFi 6E (Intel AX210) BT 5.3	2x antenas RP-SMA Opcional y actualizable (M.2 key-E 2230) WiFi excluye el uso de Hailo-8 key-E
Módem	4G / 5G (Quectel)	2x antenas SMA Opcional y ampliable (llave M.2-B 3042 / 3052)
USB	1x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s 3x USB 3.2 gen 2 5 Gb/s	Conectores: 4x USB tipo-A
Consola	Serie sobre USB	conector mini-USB
BIOS	AMI Aptio V	Doble SPI FLASH para redundancia Redirección de consola
Sistemas operativos	Windows 10/11/IoT, Linux	Compatible con otros sistemas operativos x86
Alimentación	CC 12V-60V	Terminal Phoenix Otros conectores de CC disponibles
Rango de temperatura	Hasta -40ºC a 85ºC	También disponible en rango de temperatura comercial
Dimensiones	modelo de 30W 45 mm (ancho) x 160 mm (alto) x 130 mm (fondo) - 0,9 litros Modelo 60W: 73 mm (ancho) x 160 mm (alto) x 130 mm (fondo) - 1,5 litros Modelo teja: 29 mm (ancho) x 160 mm (alto) x 130 mm (fondo) - 0,6 litros
Montaje	Carril DIN, pared, sobremesa