US 
GB 
DE 
FR aROK 5510
Nexcom aROK 5510 Ordenador Intel Core/Xeon de 8/9ª generación para aplicaciones de IA
aROK 5510
- CPU de tipo zócalo Intel Coffee Lake S/Refresh de 8ª/9ª generación Core/Xeon LGA1151
- tarjeta gráfica de 100 W de consumo
- Soporte para ocho tarjetas SIM + cuatro módulos WWAN
- Soporte para módulos WWAN LTE/5G
- 6 x SSD externas para RAID 0, 1, 5, 10
- Compatibilidad con SSD PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 de alto rendimiento
- Conformidad con EN 50155, clase OT4
- expansión de 3 zócalos mini-PCIe + 3 zócalos M.2
- Diseño de ventilador inteligente con RPM en función de la temperatura
- Módulo de expansión opcional para 4 x PoE M12 o 2 x 10GbE SFP+
- Plataforma de montaje en bastidor
Detalles
Nexcom aROK 5510, una plataforma de Inteligencia Artificial (IA) potente y fiable, está especialmente diseñada para aplicaciones de material rodante, como la inspección de obstáculos en las vías, semáforos, reconocimiento de señales de tráfico, inspección de pantógrafos y un rendimiento gráfico muy exigente. Está equipado con una CPU de sobremesa Intel Coffee Lake S/Refresh de 8ª/9ª generación Core/Xeon, y una tarjeta gráfica discreta opcional garantiza el rendimiento gráfico, que satisface la mayoría de los requisitos de la Inteligencia Automática (IA). Con soporte de doble tarjeta SIM por módem, permite que ocho tarjetas SIM se respalden entre sí para una mejor calidad de conectividad por software. Además, la arquitectura de ocho tarjetas SIM y cuatro módulos WWAN puede aumentar el ancho de banda para una mayor velocidad de transmisión de datos. RAID 0, 1, 5, 10 garantiza la seguridad de los datos de vídeo en los seis SSD externos. aROK 5510 mantiene la flexibilidad para satisfacer la demanda de diferentes aplicaciones de material rodante, como infoentretenimiento, sistema de despacho, router celular de transporte, servidor de vídeo y videovigilancia.Descargas
Integración del sistema
Pregunte cómo podemos configurar su solución
Operaciones mundiales
Suministramos y ofrecemos asistencia técnica a través de nuestras oficinas en todo el mundo
Garantía total
Garantías de serie líderes en el sector para todas las soluciones
Asistencia técnica
Ingenieros experimentados a su disposición para ayudarle en su proyecto
¿No encuentra lo que busca?
Especificación
| CPU | Compatible con la 8ª/9ª generación del zócalo Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGA1151 - Intel® Core™ i7-9700TE/i7-8700T, TDP 35W -. Intel® Core™ i5-9500TE/i5-8500T, TDP 35W - Intel® Core™ i3-9100TE/i3-8100T, TDP 35W - Intel® Xeon® E-2278GEL, TDP 35W - Intel® Celeron® G4900T, TDP 35W |
| Chipset | Concentrador controlador de plataforma Intel® C246 |
| Memoria | 4 zócalos DDR4 SO-DMIM de 260 clavijas a 2400 MHz de hasta 32 GB/canal (128 GB para cuatro canales) |
| Salida de vídeo | Chipset Gráficos Intel® UHD 630 1 x HDMI 1.4b hasta 4096 x 2160 @ 30Hz 1 x VGA hasta 1920 x 1200 @ 60Hz |
| Tarjeta gráfica discreta | NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER hasta 100 W, 1280 núcleos CUDA®, 4 GB GDDR6 |
| Almacenamiento | 6 x SSD externas SATA de 2,5" (compatibles con unidades de 9,5 mm) 1 x mSATA 1 x M.2 Key M 2280/2242/2260 para SATA 3.0 o PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 1 x SD 3.0 extraíble |
| Expansión | 1 x Minienchufe PCIe de tamaño completo (USB 2.0, PCIe 3.0) 1 x Minienchufe PCIe de tamaño completo (USB 2.0, PCIe 3.0), BOM opcional minienchufe PCIe de tamaño completo (USB 2.0) con 2 x SIM externa 1 x Minienchufe PCIe de tamaño completo (USB 2.0) con 2 x SIM externa, BOM opcional M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0+USB 3.1 Gen1/PCIe 3.0 (lista de materiales opcional)+PCIe 3.0 (lista de materiales opcional)) con 2 x SIM externa 3 x M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2) con 2 x SIM externa |
| GNSS y sensor a bordo | 1 módulo GNSS U-blox NEO-M8N predeterminado para GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou Módulos M8U/M8L opcionales con navegación por estima disponibles Sensor G (3 ejes, resolución de 10 bits) |
| LAN | lAN de 2 puertos M12 con codificación X, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (compatible con iAMT) GbE LAN de 2 puertos 10GbE SFP+ (opcional) LAN de 4 puertos M12 con codificación X, 10/100/1000 Mbps, PoE 802.3af/at, máx. 60 W (opcional) |
| Interfaz de E/S-Frontal | 12 x indicadores LED (incluidos 2 x LED programables) 1 x HDMI 1.4b 1 x VGA 1 x conector M12 con codificación A para 2 x USB 2.0 3 x USB 3.1 Gen 2 tipo A (5V/1A) 1 x USB 3.1 Gen 1 tipo A (5V/1A) 8 x Tomas para tarjeta SIM accesibles desde el exterior con tapa 6 x bandeja SSD extraíble de 2..1 x SD con tapa 1 x Botón de reinicio 1 x Botón de encendido 20 x Antena SMA 2 x LAN M12 con codificación X, Intel® I210/I219 (compatible con iAMT) 10/100/1000 Mbps 1 x DB9 (AUDIO) para 1 x entrada de micrófono, 2 x salida de línea 2 x DB9 (COM1/COM2) para RS232 completo (aislamiento) 2 x DB9 (COM3/COM4) para RS232/422/485 completo (aislamiento) 1 x DB15 (CAN/DIO) - 1 x CANBus aislado (5V/1A) 1 x CANBus 2 aislado.0B - 4 x DI y 4 x DO (aislamiento) - Entrada de alimentación para aislamiento DIO, 9~48VDC 1 x Conector de entrada de CC resistente al agua con encendido - Entrada de 24VDC con aislamiento de 2,5KVDC - Entrada de 110VDC con aislamiento de 2,5KVDC |
| Interfaz de E/S-Trasera | 4 x ventilador inteligente (intercambiable) para refrigeración del sistema |
| Gestión de la alimentación | Entrada de alimentación 24VDC/110VDC con aislamiento Voltaje de arranque y apagado seleccionable por software para protección de baja potencia Configuración de 8 niveles de retardo de encendido/apagado por software Soporte de modo de suspensión S3/S4 0~255 segundos Soporte de WDT, configuración por software SDK (Windows/Linux) incluyendo utilidad y código de muestra |
| Sistema operativo | Windows 10/Linux |
| Dimensiones | 483 x 400 x 95 (ancho x fondo x alto) (mm) *Por favor, reserve una altura total de 3U para aROK 5510 en rack |
| Peso | 8.5 kg |
| Entorno | Temperaturas de funcionamiento: EN 50155, clase OT4 (-40~70°C), 85°C durante 10 minutos (con CPU TDP de 35W, GPU TDP de 100W, SSD industrial) con flujo de aire Temperaturas de almacenamiento: -40°C~80°C Humedad relativa: 90% (sin condensación) Vibración (aleatoria) - 2g@5~500 Hz (en funcionamiento, SSD) Vibración (SSD) - En funcionamiento: MIL-STD-810G, Método 514.6, Categoría 4, exposición a vibraciones de camiones de transporte común por carretera en EE.UU. - Almacenamiento: MIL-STD-810G, Método 514.6, Categoría 24, prueba de integridad mínima Choque (SSD) - En funcionamiento: MIL-STD-810G, Método 516.6, Procedimiento I, choque funcional=40g - No operativo: MIL-STD-810G, Método 516.6, Procedimiento V, prueba de choque por riesgo de colisión=75g |
| Certificaciones | CE FCC Clase A EN 50121-4 EN 50155:2017 - Temperatura ambiente EN 50155, clase OT4 (-40~70°C), 85°C durante 10 minutos - Choque y vibración IEC 61373 clase B - Interrupciones de suministro de tensión clase S1 - Conmutación de suministro clase C1,C2 - EMC EN 50121-3-2:2016 - Revestimiento protector clase PC1 (PC2, bajo pedido) |
Información de entrega
Los pedidos realizados por clientes de EMEA serán entregados por DHL.
Métodos y opciones de pago
Las opciones de pago aceptadas para los clientes de EMEA incluyen VISA, Mastercard o transferencia bancaria en GBP.
Nexcom: Información sobre garantía y servicio
Todos los productos Nexcom adquiridos en Assured Systems en la región EMEA incluyen una garantía estándar de 2 años, con opciones de ampliación adicionales disponibles previa solicitud. Como socio oficial de Nexcom, estamos orgullosos de ofrecer a los clientes tranquilidad y productos de la máxima calidad, incluidos los sistemas configurados para cumplir especificaciones individuales.
Productos relacionados
También te puede gustar...
NIFE 300
Nexcom Ordenador NIFE 300 6th Gen Intel Core i3/i5/i7 para la automatización de IoT
- CPU: 6ª generación Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
- Memoria: Hasta 8 GB
- Rango de temperatura máxima: -5°C a +55°C
- Entrada de alimentación: 24 V CC
- Certificaciones: CE/FCC
APPC 1940T
Nexcom APPC 1940T 19″ SXGA Intel Bay Trail E3826 Panel PC con pantalla táctil sin ventilador
CA