En este artículo:
- Introducción
- El innovador Bedrock R8000
- Características principales de Bedrock R8000
- Especificaciones
- Posibles aplicaciones
- Resumen
Introducción
SolidRun ha presentado la serie Bedrock R8000, un PC industrial pionero que aprovecha la vanguardista serie AMD Ryzen™ Embedded 8000, dando paso a una nueva era de capacidades de IA con soporte para múltiples aceleradores de IA Hailo-10™ y Hailo-8™. Esta innovadora fusión de aceleradores AMD Ryzen™ AI y Hailo AI ofrece una incomparable capacidad de IA generativa e inferencia de IA, todo dentro de un dispositivo de borde x86 compacto y robusto.
Equipado con una NPU Ryzen AI integrada de 16 TOPS y escalable hasta unos impresionantes 39 TOPS para obtener el máximo rendimiento, el versátil Bedrock R8000 admite dos aceleradores de IA:
- Hailo-8, que proporciona 26 TOPS y destaca en la inferencia de IA.
- Hailo-10, optimizado para tareas de IA generativa, que proporciona unos robustos 40 TOPS.
La serie Bedrock R8000 es capaz de alojar hasta tres aceleradores de IA, lo que da como resultado un rendimiento combinado que supera los 100 TOPS.
El procesador AMD Ryzen™ Embedded 8000 cuenta con una CPU Zen4 de 8 núcleos y 16 hilos con una frecuencia de reloj de hasta 5,1 GHz, acompañada de una GPU Radeon 780M con 6 WGPs/12 CUs, una NPU de 16 TOPS y reforzada con las tecnologías AMD PRO para una mayor seguridad, capacidad de gestión y fiabilidad. Con una vida útil ampliada de 10 años, Ryzen Embedded 8000 garantiza longevidad y estabilidad.
El innovador Bedrock R8000
El Bedrock R8000, encerrado en una robusta y resistente carcasa de aluminio mecanizado con acabado anodizado, está disponible en tres variantes distintas. Se trata de una carcasa de 1,0 litros diseñada para disipar hasta 30 W de calor por convección, una versión de 1,6 litros capaz de gestionar 60 W de calor y una variante compacta "Tile" de 0,6 litros optimizada para la refrigeración por conducción.
El innovador diseño modular deBedrock R8000 da rienda suelta a todo un espectro de potentes capacidades de E/S, que abarcan hasta 96 GB de memoria RAM ECC DDR5-5600, x20 PCIe Gen 4, cuatro pantallas 4K y dos interfaces USB4 de 40 Gbps.
Conocido por sus extraordinarias capacidades de refrigeración pasiva, el Bedrock R8000 funciona a la perfección en el rango de temperaturas industriales de -40ºC a 85ºC, integrándose a la perfección en el ecosistema modular de la familia Bedrock.
La CPU se conecta a la perfección con el chasis a través de metal líquido TIM, minimizando la resistencia térmica. La gestión del calor se mejora aún más gracias a los heatpipes apilados, que dispersan uniformemente el calor 360º alrededor del robusto chasis totalmente de aluminio. La óptima transferencia de calor por convección se consigue mediante las paredes del chasis de doble capa: los conductos de aire de aluminio inducen el flujo de aire mediante el efecto chimenea, complementado por las tradicionales nervaduras de refrigeración. Esta inigualable eficiencia de refrigeración del Bedrock, significa que es capaz de disipar más del triple de potencia en comparación con ordenadores sin ventilador de dimensiones similares.
Con la introducción de nuevos módulos junto al Bedrock R8000, incluido el NIO R8000 4X25 con 4 puertos 2,5 GbE y USB4, y el PM-1248, un módulo de alimentación rentable que admite una entrada de 12V-48V DC, SolidRun es pionera en los avances de las soluciones de hardware Edge AI.
Construido sobre una base de fiabilidad, Bedrock se apoya en décadas de experiencia en el desarrollo de ordenadores industriales y sistemas integrados. Su sistema de alimentación de CC incluye un bloque de terminales con bloqueo por tornillo que ofrece un rango de tensión versátil de 12 V a 60 V con regulación de doble etapa para mejorar la estabilidad.
Para una mayor integridad de los datos, la RAM de Bedrock admite código de corrección de errores (ECC), mientras que el almacenamiento NVMe opcional con protección contra pérdida de alimentación (PLP) garantiza la seguridad de los datos en caso de pérdida inesperada de alimentación.
Para protegerse contra fallos del sistema, Bedrock incorpora SPI Flash redundante para mitigar los riesgos de corrupción de la BIOS, junto con las funcionalidades Watchdog Timer (WDT) y Trusted Platform Module (TPM).
Diseñada para ser duradera, la robusta carcasa de Bedrock cuenta con una construcción totalmente de aluminio, un funcionamiento sin ventilador y una clasificación IP40 sin ventilación y resistente al polvo.
La serie Bedrock R8000, diseñada para satisfacer las diversas necesidades del IoT, consta de los siguientes componentes clave:
- Sistema en Módulo (SoM): Alberga la CPU, la memoria RAM DDR5 y las ranuras NVMe, junto con todas las interfaces nativas, conectadas a través de 380 pines de conectores de alta densidad.
- Tarjeta de red y E/S (NIO): Equipada con NIC y varios puertos para una conectividad perfecta.
- Placa de almacenamiento y tarjetas de ampliación (SX): Ofrece ranuras para dispositivos NVMe adicionales, WiFi y módems 5G para ampliar la funcionalidad.
- Módulo de alimentación (PM): Presenta un convertidor de CC a CC y un conector de entrada de CC para una gestión eficiente de la energía.
En determinados escenarios de integración, como cuando es necesario alojar dispositivos adicionales junto al ordenador, las carcasas personalizadas son esenciales. El Bedrock introduce el innovador concepto Deck (denominado "deck-of-cards") para dar respuesta a estas necesidades específicas.
La cubierta mantiene unidos de forma segura los componentes SoM, NIO, SX y PM con elementos de fijación, independientemente de la caja del Bedrock. Este enfoque modular facilita configuraciones versátiles adaptadas a las necesidades individuales.
Con una placa térmica de cobre en la CPU, la cubierta proporciona una eficaz refrigeración de primera etapa para varios dispositivos. Con solo tres tornillos, el Deck puede fijarse sin esfuerzo al chasis personalizado, garantizando el acoplamiento térmico a componentes críticos como la CPU, la RAM, los NVMe y los FET.
Además, el conector de entrada de CC, convenientemente situado en los cables, ofrece flexibilidad para su reubicación dentro del chasis, mejorando aún más las posibilidades de personalización.
Esta arquitectura modular permite una personalización ágil de Bedrock para satisfacer requisitos específicos. SolidRun ofrece una gama de placas NIO, SX y PM que se pueden mezclar y combinar para obtener soluciones listas para usar. Además, ofrece servicios ODM para el desarrollo de placas personalizadas previa solicitud.
La carcasa de Bedrock está diseñada para facilitar la personalización, lo que permite realizar modificaciones rentables como ajustes de E/S, variaciones en la entrada de alimentación y aperturas de antena, incluso para pedidos de pequeño volumen.
La solución de ordenador industrial sin ventilador ni ventilación no requiere mantenimiento periódico. Diseñado para funcionar sin problemas sobre el terreno, Bedrock elimina la necesidad de aperturas frecuentes.
El acceso a la tarjeta SIM se simplifica con bandejas con orificios para alfileres situadas en el panel, lo que garantiza una fácil instalación y sustitución. Para mayor comodidad, el conector del botón de encendido remoto está convenientemente situado en el panel superior, ofreciendo un acceso sin esfuerzo.
Con todos los soportes y accesorios de montaje montados desde el exterior, Bedrock agiliza los procesos de instalación. En el caso poco frecuente de que se requiera acceso, como para la instalación de un dispositivo de almacenamiento o la sustitución de la batería RTC, Bedrock se puede abrir fácilmente con un solo tornillo.
En situaciones en las que la refrigeración por convección resulta ineficaz debido a las limitaciones de espacio, la refrigeración por conducción surge como la solución óptima. La compacidad y la delgadez también son factores cruciales a la hora de integrar un ordenador industrial en espacios reducidos.
El Bedrock Tile está especialmente diseñado para cumplir estos requisitos. A diferencia de las paredes acanaladas tradicionales del chasis, Bedrock Tile presenta paredes planas con roscas ciegas, lo que facilita la fijación sin juntas a una placa fría. Una característica destacada de Bedrock Tile es su capacidad para mantener una distribución interna del calor de 360º, permitiendo la refrigeración desde cualquier lado.
Con un perfil delgado de sólo 29 mm de grosor y un volumen de sólo 0,6 litros, Bedrock Tile se integra sin esfuerzo en espacios reducidos. Además, la consolidación de todos los conectores en un solo lado agiliza aún más el proceso de integración.
Irad Stavi, IPC Product Line Manager de SolidRun, subraya el papel fundamental de Bedrock R8000 para satisfacer las cambiantes demandas de las aplicaciones Edge AI, ofreciendo un rendimiento, escalabilidad y modularidad sin precedentes. Con un compromiso de innovación continua, SolidRun está preparada para introducir funciones revolucionarias en el ecosistema Bedrock a finales de este año.
Características principales de Bedrock R8000
- Potenciada por AMD Ryzen™ Embedded 8845HS, AMD Ryzen™ 9 8945HS y otras APU de la familia Ryzen 8000 "Hawk Point", con potencia de CPU ajustable entre 8 W y 54 W para un rendimiento a medida.
- Admite hasta 3 aceleradores de IA, dando cabida tanto a Hailo-10™ optimizado para Generative-AI como a Hailo-8™ optimizado para AI-Inferencing.
- Configuración modular de RAM y almacenamiento compatible con 96 GB DDR5 ECC/no ECC y dispositivos de almacenamiento NVME de nivel empresarial.
- Configuraciones de E/S versátiles, que incluyen hasta 4 pantallas, varios puertos Ethernet, WiFi 6E + BT 5.3 opcional, USB4 tipo-C y puertos USB 3.2, lo que facilita una integración perfecta.
- Compatible con los principales sistemas operativos de PC, incluidas las distribuciones de Linux, Windows Desktop, Server e IoT.
Diseño energético, mecánico y térmico:
- Diseño electrónico modular con arquitectura SoM, facilitado por módulos de alimentación (PM) opcionales que admiten varios escenarios de despliegue.
- Carcasa robusta fabricada en aluminio mecanizado de alta resistencia, disponible en diferentes variantes para adaptarse a las distintas necesidades de disipación de energía.
- Diseño sin ventilador capaz de disipar hasta 60 W, gracias a innovadoras tecnologías de refrigeración como TIM de metal líquido, tubos de calor apilados y un intercambiador de calor de doble capa con efecto chimenea.
- Funcionamiento fiable a temperaturas extremas que oscilan entre -40 ºC y 85 ºC, ideal para entornos exigentes.
Mediante la integración de tecnologías de vanguardia y un diseño innovador, el Bedrock R8000 redefine el hardware Edge AI, ofreciendo un rendimiento, escalabilidad y fiabilidad inigualables para diversas aplicaciones industriales.
Especificaciones
CARACTERÍSTICAS | |
CPU | Ryzen Embedded 8845HS | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded 8840U |
GPU | AMD Radeon™ 780M |
NPU | AMD Ryzen™ AI 16 TOPS |
Aceleración AI | 3x Hailo-8 26 TOPS | 2x Hailo-10 40 TOPS |
RAM | 128 bit DDR5 5600 hasta 96 GB ECC / no ECC (2x SODIMM) |
Pantalla | 4 salidas de pantalla HDMI 2.1 | DisplayPort 2.1 |
Almacenamiento | 3x NVMe PCIe Gen4 x 4 |
LAN | 4x 2,5 GbE (Intel I226) |
WLAN | WiFi 6E + BT 5.3 (Intel AX210) |
Módem | 4G / 5G (Quectel) |
USB | 1x USB 4.0 40 Gb/s, 1x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s, 3x USB 3.2 gen 2 5 Gb/s |
Consola | Serie sobre USB |
BIOS | AMI Aptio V |
Sistemas operativos | Windows 10/11/IoT, Linux |
Alimentación | 12V-60V CC |
Rango de temperatura | -40ºC a 85ºC |
Carcasa | Carcasa de aluminio, refrigeración sin ventilador |
Dimensiones | modelo 30W: 45 mm (ancho) x 160 mm (alto) x 130 mm (fondo) - 0,9 litros modelo de 60 W: 73 mm (ancho) x 160 mm (alto) x 130 mm (fondo) - 1,5 litros Modelo teja: 29 mm (ancho) x 160 mm (alto) x 130 mm (fondo) - 0,6 litros" |
Montaje | Carril DIN, pared, VESA, sobremesa |
Posibles aplicaciones
El Bedrock R8000, equipado con avanzados procesadores AMD Ryzen™ Embedded serie 8000 y aceleradores Hailo AI, abre una plétora de aplicaciones en diversas industrias. Estas son algunas aplicaciones potenciales:
- Fabricación inteligente : En las fábricas inteligentes, el Bedrock R8000 puede permitir la monitorización y el análisis en tiempo real de los procesos de producción, el mantenimiento predictivo de la maquinaria y el control de calidad a través de sistemas de inspección visual impulsados por IA.
- Vehículos autónomos : Utilizando las capacidades de IA de alto rendimiento del Bedrock R8000, los vehículos autónomos pueden procesar los datos de los sensores para la navegación, la detección de objetos y la toma de decisiones, mejorando la seguridad y la eficiencia en la carretera.
- Ciudades inteligentes : Desplegado en infraestructuras urbanas, el Bedrock R8000 puede soportar sistemas inteligentes de gestión del tráfico, optimizar el uso de la energía en edificios y habilitar soluciones de redes inteligentes para una distribución eficiente de la energía.
- Sanidad : En instalaciones sanitarias, el R8000 puede alimentar herramientas de diagnóstico basadas en IA, analizar imágenes médicas y datos de pacientes para la detección precoz de enfermedades, y ayudar en planes de tratamiento personalizados basados en datos específicos del paciente.
- Comercio minorista : Los minoristas pueden aprovechar el Bedrock R8000 para el análisis del comportamiento de los clientes, la gestión de inventarios y las estrategias de marketing personalizadas mediante sistemas de recomendación e información basados en IA.
- Seguridad y vigilancia : El R8000 puede mejorar los sistemas de seguridad al permitir el análisis de vídeo en tiempo real para la detección de amenazas, el reconocimiento facial y la supervisión de infraestructuras críticas.
- Agricultura : En la agricultura de precisión, el Bedrock R8000 puede procesar datos de drones, sensores e imágenes de satélite para optimizar las prácticas de gestión de cultivos, mejorar el rendimiento y reducir el consumo de recursos.
- Telecomunicaciones : Los operadores de telecomunicaciones pueden utilizar el R8000 para la optimización de la red, el mantenimiento predictivo de la infraestructura y el enrutamiento inteligente del tráfico para mejorar la calidad y fiabilidad del servicio.
- Energía : En el sector energético, el Bedrock R8000 puede apoyar la gestión de redes inteligentes, la integración de energías renovables y el mantenimiento predictivo de activos de generación de energía para mejorar la eficiencia y la fiabilidad.
- Logística y cadena de suministro : El R8000 puede optimizar las operaciones logísticas a través de la planificación de rutas impulsada por IA, la previsión de la demanda y la optimización del inventario, reduciendo los costes y mejorando la eficiencia de la entrega.
En general, el sólido rendimiento, la escalabilidad y la fiabilidad del Bedrock R8000 lo hacen adecuado para una amplia gama de aplicaciones, impulsando la innovación y la eficiencia en todos los sectores.
Resumen
En resumen, el Bedrock R8000, equipado con los avanzados procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 y los aceleradores de IA Hailo, es un PC industrial versátil con amplias aplicaciones en diversos sectores. Sus capacidades de IA de alto rendimiento permiten el procesamiento y análisis de datos en tiempo real, impulsando la innovación y la eficiencia en diversos campos. Desde la fabricación inteligente y los vehículos autónomos hasta la sanidad, el comercio minorista, la seguridad, la agricultura, las telecomunicaciones, la energía y la logística, entre otros, el Bedrock R8000 dota a las organizaciones de soluciones inteligentes para mejorar la productividad, la seguridad y la sostenibilidad. Gracias a su robusto diseño, escalabilidad y fiabilidad, el Bedrock R 8000 es la piedra angular de las tecnologías transformadoras del mundo moderno.