GEODE

Detalles

La plataforma del sistema informático robusto GEODE ofrece una fácil personalización y una rápida disponibilidad para ordenadores robustos gracias a su novedosa arquitectura que incluye conectores de expansión preintegrados para añadir fácilmente E/S, además del uso de módulos COM Express para admitir opciones flexibles de CPU. Con GEODE se pueden añadir hasta 3 tarjetas de E/S al sistema sin necesidad de modificar la carcasa ni el cableado. La eliminación del trabajo de diseño personalizado de la caja y el cableado reduce drásticamente los costes iniciales y los plazos de entrega, y el uso resultante de componentes comunes en múltiples configuraciones de productos ayuda a mantener bajos los costes de producción y facilita la producción de pequeñas cantidades para programas piloto o pequeñas tiradas. El COM está acoplado térmicamente a la superficie superior de la caja con un disipador térmico de refrigeración por conducción y una placa de montaje. (Difusor de calor retirado a efectos ilustrativos, normalmente presente en el rectángulo abierto de la placa de montaje).La fuente de alimentación opcional filtrada de 80 vatios está acoplada térmicamente a la superficie inferior de la caja mediante una placa de montaje de refrigeración por conducción con almohadillas térmicas a ambos lados. Todo el sistema se aloja en una robusta caja de 3 piezas que elimina todas las juntas en T e incluye juntas en todas las uniones para garantizar el cumplimiento de la norma IP67.GEODE se basa en la placa base JASPER COM Express de Diamond, que ofrece un alto nivel de E/S, así como múltiples zócalos para la expansión de E/S. El circuito de adquisición de datos integrado opcional proporciona E/S analógicas de alta precisión con autocalibración y soporte de biblioteca de programación. Los zócalos dobles para minitarjetas y un zócalo PCIe/104 con enlaces PCIe x1 y x16 (en función del COM instalado) permiten actualizar las funciones con la más amplia gama de módulos de E/S, desde minitarjetas de bajo coste hasta gráficos de alto rendimiento y Ethernet de 10 Gb, todo ello sin modificar la carcasa ni los cables.Hay disponible una fuente de alimentación robusta de grado MIL con compatibilidad MIL-STD-461, -704 y -1275 y amplio rango de entrada con configuraciones de salida aislada y no aislada. Como alternativa de reducción de costes y peso, se puede incorporar un circuito de filtro MIL-STD-461 directamente en la placa de conectores, eliminando la fuente de alimentación independiente. Tanto el procesador como la fuente de alimentación están acoplados directamente a la carcasa para una refrigeración eficiente por conducción. Almacenamiento masivo y ampliación de E/S

El almacenamiento masivo se proporciona mediante un módulo de disco de estado sólido M.2 de tamaño 2242/2280 con capacidad de hasta 2 TB. Se puede proporcionar almacenamiento adicional con una unidad adicional utilizando el conector SATA integrado.

La expansión de E/S se logra fácilmente con el uso de minitarjetas PCIe / USB, así como módulos de E/S PCIe/104. El zócalo PCIe/104 admite hasta 4 enlaces x1 y 1 enlace x16, en función de la COM instalada. Un COM Core i7 o de menor rendimiento soportará normalmente 3-4 enlaces PCIe x1. Un COM Xeon o superior soportará normalmente los enlaces x1 así como el enlace x16.

Los cables internos son uno de los principales factores de coste, plazo de entrega y tamaño de los sistemas robustos, y suelen ser el elemento más propenso a fallos del diseño. Con Geode, la mayoría de los conectores de E/S están montados en una placa de circuito que se conecta directamente a la placa principal del ordenador y elimina la mayoría de los cables internos. Este diseño reduce el coste, reduce los fallos, reduce el tamaño, aumenta la robustez y simplifica el montaje. Todos los conectores disponen de puntos de fijación para tapones antipolvo opcionales. El conector situado más a la derecha se encuentra en una parte separable de la placa de circuitos y puede retirarse para admitir sistemas más pequeños con menos requisitos de E/S.Cara exterior con conectores MIL-DTL-38999.Cara exterior con conectores MIL-DTL-38999Un conector de E/S del panel frontal está reservado para la conexión de cables con el fin de permitir flexibilidad y admitir interfaces de alta velocidad como USB 3.0, gráficos de alta velocidad y Ethernet 10G. La configuración predeterminada del sistema proporciona USB 3.0 en esta posición