SH960-HM170

Name: DFI SH960-HM170 Basic Type 6 with 6th Gen Intel Core Processor, Intel HM170
SKU: SH960-HM170

DFI

DFI SH960-HM170 Tipo 6 básico con procesador Intel Core de 6ª generación, Intel HM170

SH960-HM170

6ª generación de procesadores Intel® Core™, chipset Intel® HM170
E/S enriquecidas: 1 Intel GbE, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
Expansión múltiple: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
Cuatro puertos de pantalla: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Admite tres pantallas independientes
Doble canal DDR4 2133MHz SODIMM de hasta 32GB
soporte del ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el cuarto trimestre′ 29 (basado en la hoja de ruta de Intel IOTG)

Servicio de personalización

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Código del producto: SH960-HM170

Categorías: Módulos COM Express tipo 6, Ordenador en módulos, DFI, Módulos QSeven

Gama: DFI

Detalles

La DFI ha presentado el módulo COM Express Tipo 6 SH960-HM170, impulsado por la familia de procesadores Intel® Core™ de 6ª generación (nombre en clave Skylake). El módulo móvil cuenta con un rendimiento gráfico mejorado y alta computación, mientras que el módulo basado en ULT cuenta con un diseño de bajo consumo y sin ventilador, lo que lo hace muy adecuado para aplicaciones industriales en juegos, medicina, señalización digital y automatización de fábricas. Con cada vez más exigencias en el mercado de los juegos, los fabricantes de máquinas recreativas siguen buscando la solución adecuada para obtener los gráficos inmersivos y el rendimiento que los usuarios finales esperan hoy en día. Dirigido a la aplicación DFI ha desarrollado COM Express Basic basado en una plataforma móvil que incorpora memoria superrápida 2133 DDR4 de hasta 32 GB para una transferencia de datos más rápida y 3 pantallas independientes con alta resolución (HDMI/DP++/eDP soporta hasta 4K x 2K) para una mayor experiencia de juego.

Información para pedidos

SH960-HM170TS-6100E770-SH9604-800G

Refrigerador, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 a 85°C

Descargas

DFI SH960-HM170 Ficha técnica (PDF)

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Diseño a medida

Especificación

Procesador del sistema Procesadores Intel® Core™ de 6ª generación, BGA 1440Procesador Intel® Core™ i7-6820EQ, cuádruple núcleo, 8M de caché, 2,8GHz (3,5GHz), 45WProcesador Intel® Core™ i7-6822EQ, cuádruple núcleo, 8M de caché, 2,0GHz (2.8GHz), 25WProcesador Intel® Core™ i5-6440EQ, cuádruple núcleo, 6M de caché, 2,7GHz (3,4GHz), 45WProcesador Intel® Core™ i5-6442EQ, cuádruple núcleo, 6M de caché, 1,9GHz (2,7GHz), 25WProcesador Intel® Core™ i3-6100E, doble núcleo, 3M de caché, 2.7GHz, 35WProcesador Intel® Core™ i3-6102E, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25WProcesador Intel® Celeron® G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35WProcesador Intel® Celeron® G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25W.6GHz, 25WChipset Chipset Intel® HM170Memoria Dos SODIMM de 260 pines hasta 32GB Doble Canal DDR4 2133MHzBIOS Insyde SPI 128MbitControlador de Gráficos Gráficos Intel® HD Serie GTCaracterística OpenGL hasta 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1HW Decodificación: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9HW Codificación: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9Pantalla 1 x VGA/DDI (DDI disponible bajo pedido)1 x LVDS/eDP (eDP disponible bajo pedido)2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)VGA: resolución hasta 1920×1200 @ 60HzLVDS: doble canal 24 bits, resolución hasta 1920×1200 @ 60HzHDMI: resolución hasta 4096×2160 @ 24Hz o 2560×1600 @ 60HzDVI: resolución hasta 1920×1200 @ 60HzDP++/eDP: resolución hasta 4096×2304 @ 60HzPantallas triples VGA + LVDS + DDI o VGA + DDI1 + DDI2eDP + 2 DDI (disponibles bajo pedido)Expansión Interfaz 1 x PCIe x16 o 2 x PCIe x8 (Gen 3)8 x PCIe x1 o 2 x PCIe x4 o 4 x PCIe x2 (Gen 3)1 x LPC1 x I2C1 x SMBus2 x UART (TX/RX)Interfaz de audio Audio HDControlador Ethernet 1 x Intel® I219LM con iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)E/S USB 4 x USB 3.08 x USB 2.0SATA 4 x SATA 3.0 (hasta 6Gb/s) RAID 0/1/5/10DIO 1 x DIO de 8 bitsSalida de temporizador de vigilancia y reinicio del sistemapor intervalos, programable por software de 1 a 255 segundosSeguridad TPM Disponible a peticiónTipo de alimentación 12V, 5VSB, VCC_RTC (modo ATX)12V, VCC_RTC (modo AT)Consumo TBDCompatibilidad con SO Windows 7 (/WES7) 32/64 bitsWindows 8.1 (64 bits)Windows 10 IoT Enterprise 64 bitsDebian 8 (con controlador gráfico VESA)CentOS 7 (con controlador gráfico VESA)Entorno LinuxTemperatura En funcionamiento: 0 a 60°C, -40 a 85°CAlmacenamiento: -40 a 85°CHumedad En funcionamiento: 5 a 90% RHSAlmacenamiento: 5 a 90% HRMTBF 663.394 h a 25 °C; 334.612 h a 45 °C; 193.307 h a 60 °C sin accesoriosModelo de cálculo: Telcordia Issue 2, Method Case 3Entorno: GB, GC -Mecanismo de tierra benigno, controladoDimensiones COM Express® Basic 95mm (3.74″) x 125mm (4.9″)Conformidad PICMG COM Express® R2.1, Tipo 6Normas y certificaciones Certificaciones CE, FCCLista de embalaje Lista de embalaje 1 Placa SH960-HM1701 Enfriador (Altura: 36,58mm): A71-111026-000G

Información de entrega

Los pedidos realizados por clientes de EMEA serán entregados por DHL.

Métodos y opciones de pago

Las opciones de pago aceptadas para los clientes de EMEA incluyen VISA, Mastercard o transferencia bancaria en GBP.

DFI: Información sobre garantía y servicio

Ofrecemos una garantía completa de 2 años para todos DFI los productos vendidos y distribuidos en la zona EMEA cuando se compran directamente en Assured Systems. Estamos orgullosos de ser un socio oficial y podemos distribuir productos con entrega segura y certificada directamente desde nuestro centro en el Reino Unido DFI y podemos distribuir productos con entrega segura y certificada directamente desde nuestro centro del Reino Unido.