Computación de borde

En el perímetro, los dispositivos IoT y móviles utilizan procesadores integrados para recopilar datos. La computación de borde lleva la potencia de la IA directamente a esos dispositivos y procesa los datos capturados en su origen, en lugar de en la nube o en el centro de datos. Esto acelera el proceso de IA para impulsar la toma de decisiones en tiempo real y las máquinas autónomas definidas por software.

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DFI

EC100-XNX

DFI EC100-XNX Sistema integrado NVIDIA Jetson Xavier NX Vision con 8 x 10/100 MbE con PoE
  • CPU: NVIDIA Jetson Xavier NX
  • Memoria: N/A
  • Rango de temperatura máxima: 0°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: N/A
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC102-XNX

DFI EC102-XNX Sistema embebido NVIDIA Jetson Xavier NX Vision con pantalla 4K
  • CPU: NVIDIA Jetson Xavier
  • Memoria: N/A
  • Rango de temperatura máxima: 0°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 19 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

X6-MTH-ORN

DFI X6-MTH-ORN Procesador Intel Core Ultra Nvidia Orin NX Edge AI Box con pantallas opcionales
  • CPU: Procesador Intel Core Ultra
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Temperatura máxima: -20°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC500-ADS

DFI EC500-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 12ª generación con expansión múltiple y gran cantidad de E/S
  • CPU: 4 núcleos
  • CPU: Intel Core
  • CPU: 12ª generación Intel Core LGA 1700
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Temperatura máxima: -20°C a +70°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC511-ADS

DFI EC511-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 12ª generación con PCIe x1
  • CPU: 12ª generación Intel Core LGA 1700
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Temperatura máxima: -20°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC510-ADS

DFI EC510-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 12ª generación con ranura PCI x1
  • CPU: 12ª generación Intel Core LGA 1700
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Temperatura máxima: -20°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC180-CS

DFI EC180-CS Sistema embebido Intel Core de 8ª/9ª generación sin ventilador habilitado para IA con 64 GB de memoria
  • CPU: intel Core de 8ª/9ª generación
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Rango de temperatura máxima: 0°C a +45°C
  • Entrada de alimentación: 19 V CC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC543-ADS

DFI EC543-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core Q670E de 12ª generación con tres pantallas independientes
  • CPU: 4 núcleos
  • CPU: Intel Core
  • CPU: intel Core de 12ª generación
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Temperatura máxima: -20°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

EC600-RPS

DFI EC600-RPS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 14ª/13ª/12ª generación con soporte OOB y memoria de 64 GB
  • CPU: 20 núcleos
  • CPU: 14ª generación Intel LGA 1700
  • Memoria: Hasta 64 GB
  • Temperatura máxima: -20°C a +70°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

BMAL

DFI BMAL Caja IPC de diseño modular Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350 con memoria de 8 GB
  • CPU: Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350
  • Memoria: Hasta 16 GB
  • Temperatura máxima: -40°C a +70°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 48 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

ED700-EHL22I

DFI ED700-EHL22I Procesadores Intel Atom J6412/x6425RE Sistema integrado sin ventilador con puertos DIO x6
  • CPU: Procesadores Intel Atom Serie X
  • Memoria: Hasta 32 GB
  • Temperatura máxima: -40°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
DFI

ED700-EHL

DFI ED700-EHL Sistema integrado sin ventilador con procesadores Intel Atom J6412/x6413E/x6425E
  • CPU: Intel Atom Serie X
  • Memoria: Hasta 32 GB
  • Rango de temperatura máxima: 0°C a +60°C
  • Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
  • Certificaciones: CE/FCC
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