Mejora de la gestión de la calidad mediante la informática integrada

En las industrias actuales, los sistemas de inspección por rayos X son indispensables para garantizar la calidad, seguridad y conformidad de los productos. Con la integración de ordenadores integrados, estos sistemas han experimentado avances significativos, ofreciendo una mayor eficacia, capacidades mejoradas y resultados precisos.

Ventajas que aportan a este proceso de inspección crítico:

Un conocido fabricante europeo de equipos de inspección por rayos X necesitaba un ordenador embebido para integrarlo en su sistema automático de inspección por rayos X de calidad industrial. El sistema es adecuado para la detección de diversos materiales, como fundición de metales, componentes de acero, aleaciones de aluminio, plásticos, cerámica, etc.

Combinado con el software de aprendizaje profundo desarrollado por el fabricante del equipo, puede detectar, localizar y clasificar defectos, lo que lo convierte en una gran herramienta para la gestión automatizada de la calidad.

Procesador de alto rendimiento

El ordenador integrado en el sistema de visión artificial por rayos X requería potentes capacidades informáticas como núcleo de procesamiento. Debía manejar con eficacia numerosas imágenes de la tarjeta de captura de imágenes y aplicar técnicas de aprendizaje profundo para su análisis. Además, debía conectarse sin problemas con dispositivos periféricos y redes, garantizando capacidades de procesamiento rápidas y adaptables.

Expansión PCIe

Para la visión artificial en un sistema de inspección, el ordenador integrado necesitaba ranuras PCIe que permitieran la instalación de una tarjeta de captura de imágenes, permitiendo el procesamiento y análisis de imágenes de alta resolución.

Múltiples LAN de alta velocidad y gran capacidad de ampliación

Para adaptarse a los distintos requisitos de trabajo, el ordenador integrado debía ser capaz de gestionar varias interfaces de red de alta velocidad para una transmisión de datos eficaz con los servidores de almacenamiento en red y la nube. Además, debía tener capacidad de ampliación para conectarse con ejes de manipulación o periféricos, al tiempo que cumplía los requisitos de interconexión para dispositivos informáticos de borde.

El cliente optó por el robusto ordenador integrado Cincoze DS-1302 como plataforma central del sistema de inspección. Este dispositivo altamente ampliable ofrece funciones de alto rendimiento, con capacidad para un procesador Intel® Xeon® o Core™ de hasta 10 núcleos y 80 W TDP, y hasta 64 GB de memoria DDR4. Su impresionante potencia de cálculo lo hace ideal para aplicaciones de automatización de fábricas, incluida la visión artificial y la detección de defectos AOI.

El DS-1302 emplea la estructura de disipación de calor especializada de Cincozepara la refrigeración pasiva. Además, admite ventiladores externos para mejorar la disipación del calor y mantener la estabilidad durante cargas de trabajo exigentes.

La disipación eficaz del calor es un elemento crítico para un funcionamiento estable.

Cincoze ofrece ordenadores integrados sin ventilador duraderos y fiables diseñados para diversas aplicaciones. Ordenadores como el DS-1302, dan prioridad a la estabilidad y cuentan con una estructura de disipación de calor única, que permite un funcionamiento a temperaturas amplias (de -40°C a 70°C) que supera los estándares del sector.

Las temperaturas excesivas pueden tener efectos perjudiciales sobre la vida útil de los componentes informáticos, provocando una degradación del rendimiento, la ralentización de la CPU o incluso el apagado del sistema. Afortunadamente, Cincoze emplea técnicas únicas para lograr el equilibrio perfecto entre rendimiento y disipación del calor. Antes de profundizar en la solución de refrigeración de Cincoze, es fundamental comprender que la placa base alberga varias fuentes de calor, como la CPU, el chipset, la GPU, el controlador LAN, el Choke, el MOSFET y otros.

En general, prevalecen dos métodos de refrigeración: la refrigeración activa, que utiliza ventiladores para expulsar eficazmente el aire caliente de los componentes que generan calor, y la refrigeración pasiva, que aprovecha las propiedades conductoras de determinados metales para transferir el calor a la carcasa exterior del sistema.

El DS-1302 está especialmente diseñado para soportar las duras condiciones de diversos entornos de instalación, como temperaturas extremas, alta humedad y entornos polvorientos, como exteriores o líneas de producción.

Este diseño mejora la robustez y elimina el riesgo de acumulación de polvo, garantizando un funcionamiento sin problemas incluso en entornos exigentes.

Cincozeel DS-1302 de Sennheiser cuenta con una solución de refrigeración meticulosamente calculada y diseñada con precisión, elaborada por el experto ingeniero de diseño térmico de su unidad de I+D durante las primeras fases de desarrollo del producto. El objetivo es alcanzar el equilibrio perfecto entre refrigeración y rendimiento diseñando el sistema para disipar eficientemente el calor de la CPU y la GPU, superando la velocidad a la que se genera.

La CPU, como principal fuente de calor de un ordenador, es crucial para procesar operaciones, interpretar instrucciones y controlar las funciones del ordenador. Aunque el calor es menos problemático con cargas de trabajo ligeras, la multitarea y el rendimiento a alta velocidad de la CPU provocan una importante generación de calor. Garantice una gestión eficiente del calor con nuestras soluciones para un rendimiento óptimo de la CPU y un funcionamiento fiable.

Disipadores

Cincozeel cuidadoso diseño de los disipadores térmicos de Pioneer transfiere eficazmente el calor de la CPU al chasis del sistema. Aprovechando las propiedades únicas del aluminio y el cobre, sus disipadores garantizan una rápida disipación y conducción del calor, respectivamente. Mediante la combinación de tubos de cobre y bloques de aluminio, el diseño del disipador maximiza la transferencia de calor ascendente desde la CPU a la vez que evita la acumulación de calor dentro del chasis del sistema.#

Almohadilla térmica

Mejore la eficiencia de la transferencia de calor con la tecnología de almohadilla térmica de Cincoze. Al utilizar una almohadilla térmica de silicona de baja resistencia térmica que presenta una impresionante conductividad térmica de hasta 12,5 W/mK, se minimizan los espacios de aire, lo que garantiza una transferencia de calor óptima. Benefíciese de una resistencia térmica de contacto reducida y obtenga un rendimiento superior.

Tubo de cobre de refrigeración

Optimice la disipación del calor con nuestro innovador diseño de tubos de cobre alojados en una carcasa de aluminio extruido. Estos tubos de calor exhiben una excelente conductividad térmica, transfiriendo eficientemente el calor a la superficie exterior de la cubierta de aluminio. Específicamente diseñado para modelos de CPU y GPU de alto vataje, nuestro diseño garantiza una gestión superior del calor.

Carcasa de extrusión de aluminio

Optimice la disipación del calor en su ordenador integrado con las carcasas de aluminio de Cincoze, famosas por sus excelentes propiedades térmicas. Nuestros ingenieros especializados en diseño térmico incorporan estratégicamente aletas de diferentes alturas y formas en la superficie externa, maximizando la superficie total para mejorar la eficacia de la disipación del calor. A diferencia de otras ofertas del mercado, el exclusivo chasis unibody de Cincoze no sólo garantiza una disipación térmica superior, sino que también proporciona una resistencia excepcional.

Además de la amplia selección de puertos de E/S nativos, que incluyen 2x LAN GbE, 6x USB 3.2 y 2x USB 2.0, hay disponible una selección de opciones de expansión para diversas aplicaciones industriales. Cincozelos módulos CMI y MEC, exclusivos del fabricante, permiten añadir 12 LAN GbE, 2 LAN 10 GbE, 32 DIO, 8 M12, 4 COM o 4 USB 3.2, mientras que los módulos CFM admiten IGN y PoE. Además, dos ranuras PCI/PCIe pueden conectarse a varias E/S de alta velocidad, tarjetas GPU, tarjetas de captura de vídeo, tarjetas de movimiento, etc.

Para mantener las tarjetas de expansión firmemente sujetas, el retenedor de tarjetas ajustable de dos etapas patentado por Cincoze(nº de patente I773359) se adapta a tarjetas de expansión de casi cualquier tamaño.

El DS-1302 ofrece un funcionamiento ininterrumpido en entornos industriales exigentes y está equipado con una serie de diseños y protecciones de calidad industrial. Conforme a las especificaciones industriales, el DS-1302 ofrece un amplio rango de temperaturas de funcionamiento (-40 °C a 70 °C), una entrada de alimentación de CC de amplio rango (9 - 48 V CC) y una sólida protección contra sobretensión, sobrecorriente y ESD, lo que garantiza su estabilidad a largo plazo. El DS-1302, sometido a rigurosas pruebas para cumplir las normas más estrictas, incluida la norma militar MIL-STD-810G y la EN50155 (sólo EN 50121-3-2) para entornos de material rodante, garantiza fiabilidad y estabilidad.

• cPU Intel Xeon y Core i9/i7/i5/i3 de 10 núcleos de 10ª generación (TDP máximo de 80 W)
• 2 LAN GbE y 2 LAN 10GbE opcionales
• 2x almacenamiento SATA de 2,5″, 3x zócalos mSATA, 1x llave M.2 para SSD NVMe
• 2x ranuras de expansión PCI/PCIe
• 3x zócalos Mini PCIe de tamaño completo, 2x ranuras para tarjetas SIM
• Módulos CMI opcionales para ampliación de E/S
• Módulos CFM opcionales para detección de encendido y PoE
• Amplia temperatura de funcionamiento de -40 °C a 70 °C
• Estándar militarMIL-STD-810G y EN50155 (sólo EN 50121-3-2)