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FR DFI Ordenadores industriales
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X6-MTH-ORN
DFI X6-MTH-ORN Procesador Intel Core Ultra Nvidia Orin NX Edge AI Box con pantallas opcionales
- CPU: Procesador Intel Core Ultra
- Memoria: Hasta 64 GB
- Temperatura máxima: -20°C a +60°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC500-ADS
DFI EC500-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 12ª generación con expansión múltiple y gran cantidad de E/S
- CPU: 4 núcleos
- CPU: Intel Core
- CPU: 12ª generación Intel Core LGA 1700
- Memoria: Hasta 64 GB
- Temperatura máxima: -20°C a +70°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC511-ADS
DFI EC511-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 12ª generación con PCIe x1
- CPU: 12ª generación Intel Core LGA 1700
- Memoria: Hasta 64 GB
- Temperatura máxima: -20°C a +60°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC510-ADS
DFI EC510-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 12ª generación con ranura PCI x1
- CPU: 12ª generación Intel Core LGA 1700
- Memoria: Hasta 64 GB
- Temperatura máxima: -20°C a +60°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC180-CS
DFI EC180-CS Sistema embebido Intel Core de 8ª/9ª generación sin ventilador habilitado para IA con 64 GB de memoria
- CPU: intel Core de 8ª/9ª generación
- Memoria: Hasta 64 GB
- Rango de temperatura máxima: 0°C a +45°C
- Entrada de alimentación: 19 V CC
- Certificaciones: CE/FCC
EC543-ADS
DFI EC543-ADS Sistema integrado de diseño modular Intel Core Q670E de 12ª generación con tres pantallas independientes
- CPU: 4 núcleos
- CPU: Intel Core
- CPU: intel Core de 12ª generación
- Memoria: Hasta 64 GB
- Temperatura máxima: -20°C a +60°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC600-RPS
DFI EC600-RPS Sistema integrado de diseño modular Intel Core de 14ª/13ª/12ª generación con soporte OOB y memoria de 64 GB
- CPU: 20 núcleos
- CPU: 14ª generación Intel LGA 1700
- Memoria: Hasta 64 GB
- Temperatura máxima: -20°C a +70°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
BMAL
DFI BMAL Caja IPC de diseño modular Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350 con memoria de 8 GB
- CPU: Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350
- Memoria: Hasta 16 GB
- Temperatura máxima: -40°C a +70°C
- Entrada de alimentación: 9 a 48 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
ED700-EHL22I
DFI ED700-EHL22I Procesadores Intel Atom J6412/x6425RE Sistema integrado sin ventilador con puertos DIO x6
- CPU: Procesadores Intel Atom Serie X
- Memoria: Hasta 32 GB
- Temperatura máxima: -40°C a +60°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
ED700-EHL
DFI ED700-EHL Sistema integrado sin ventilador con procesadores Intel Atom J6412/x6413E/x6425E
- CPU: Intel Atom Serie X
- Memoria: Hasta 32 GB
- Rango de temperatura máxima: 0°C a +60°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC910-8MM
DFI EC910-8MM Mini procesador NXP i.MX8M Sistema embebido de tamaño ultrapequeño con puertos serie x4
- CPU: I.MX8M mini Quad core
- Memoria: Hasta 8 GB
- Temperatura máxima: -4°C a +70°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
EC900-8MM
DFI EC900-8MM Mini procesador NXP i.MX8M Sistema integrado de tamaño ultrapequeño con x2 puertos serie
- CPU: I.MX8M mini Quad core
- Memoria: Hasta 8 GB
- Temperatura máxima: -40°C a +70°C
- Entrada de alimentación: 9 a 36 VDC
- Certificaciones: CE/FCC
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