VBOX-3123-R2312.

Sintrones VBOX-3123-R2312 Ordenador embebido AMD Ryzen R2312 con 1x DVI-D / 2x HDMI / 2x GbE / 4x COM

VBOX-3123-R2312

  • Procesador AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T
  • HDMI dual admite la resolución especificada en HDMI 2.0b
  • 1 x M.2 2280 M Key soporta NVMe o SATA SSD
  • 1 x M.2 3042/52 B Key soporta USB 3.2 para WWAN w/ Dual SIM
  • 1 x M.2 2230 E Key compatible con PCIe y USB 2.0 para Wi-Fi/BT
  • 9 - 60VDC Entrada de alimentación amplia

Available

-
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Detalles

Los SoC AMD Ryzen Embedded Serie R2000 elevan la cartera de procesadores de gama media Ryzen Embedded a nuevas cotas al combinar la arquitectura de núcleo x86 "Zen+" con los gráficos AMD Radeon de alto rendimiento. En comparación con la heredada serie R1000, la serie R2000 proporciona hasta el doble de núcleos de CPU1, gráficos Radeon compatibles con hasta 4 pantallas 4K independientes y hasta el doble de conectividad de E/S para sistemas industriales y robóticos, visión artificial, IoT, clientes ligeros, etc. Con una potencia de diseño térmico (TDP) que abarca desde 12 W hasta 54 W, los SoC AMD Ryzen Embedded serie R2000 proporcionan agilidad térmica para diseños de sistemas compactos que ayudan a optimizar la eficiencia del diseño y los costes de la lista de materiales. Proporcionan compatibilidad de paquete pin a pin y una base de software común con los SoC AMD Ryzen™ Embedded Serie R1000 y V1000 heredados, al tiempo que ofrecen importantes mejoras de rendimiento y conectividad con respecto a las familias anteriores de la Serie R. Los SoC AMD Ryzen Embedded Serie R2000 impulsan la cartera de procesadores de gama media Ryzen Embedded a nuevas cotas al aunar la arquitectura de núcleo x86 "Zen+" con los gráficos AMD Radeon de alto rendimiento. En comparación con la heredada serie R1000, la serie R2000 proporciona hasta el doble de núcleos de CPU1, gráficos Radeon compatibles con hasta 4 pantallas 4K independientes y hasta el doble de conectividad de E/S para sistemas industriales y robóticos, visión artificial, IoT, clientes ligeros, etc. Con una potencia de diseño térmico (TDP) que abarca desde 12 W hasta 54 W, los SoC AMD Ryzen Embedded serie R2000 proporcionan agilidad térmica para diseños de sistemas compactos que ayudan a optimizar la eficiencia del diseño y los costes de la lista de materiales. Proporcionan compatibilidad de paquete pin a pin y una base de software común con los SoC heredados AMD Ryzen™ Embedded Serie R1000 y V1000, al tiempo que ofrecen importantes mejoras de rendimiento y conectividad con respecto a las familias anteriores de la Serie R

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