Bedrock V3000 Grundfliese

Name: SolidRun Bedrock V3000 Basic Tile Model AMD Ryzen&#x2122; Embedded V3000 Series up to 3.8Ghz Fanless Industrial Computer
SKU: Bedrock V3000 Basic Tile

SolidRun

SolidRun Bedrock V3000 Basic Tile Modell AMD Ryzen™ Embedded V3000 Serie bis zu 3.8Ghz Lüfterloser Industrie Computer

Bedrock V3000 Basic Tile

Bemerkenswerte Leistung mit 8 Kernen, 64 GB DDR5 ECC und 3x NVME Gen 4
Hochmodernes lüfterloses thermisches Design für den Betrieb bei -40ºC bis 85ºC
Erstklassige Konnektivität mit Dual 10 GbE, 4x 2,5 GbE, 5G und WiFi 6E
Einfach zu integrierendes, kompaktes Design mit DIN-Schienen-Montage, 12V-60V DC-Eingang

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Produkt-code: Bedrock V3000 Basic Tile

Kategorien: Industrielle Datenverarbeitung, Robuste Computer

Range: SolidRun

Einzelheiten

Solide Leistung

SolidRun Der Bedrock V3000 Basic wird von einem AMD Ryzen™ Embedded V3C48 Prozessor angetrieben, einer hochmodernen 6nm 8C/16T CPU mit branchenführender Leistung und Stromeffizienz. Bedrock PC nutzt die volle Leistungsfähigkeit des Prozessors, einschließlich 20 Lanes von PCIe Gen4, damit Speicher, Netzwerk und E/A mit der CPU Schritt halten können. Das Ergebnis ist eine noch nie dagewesene Leistung für einen kompakten lüfterlosen IPC

Vollgepackt mit Funktionen

Die Arbeitsspeicher-, Speicher- und Netzwerkgeräte im Bedrock V3000 Basic von SolidRunzeichnen sich sowohl durch ihre Leistung als auch durch ihre Kapazität aus. 64 GB DDR5 mit ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 10 GbE SFP+ Kupfer/Glasfaser + 4x 2,5 GbE Ports, WiFi 6E, 5G Modem mit Dual SIM und 4 USB Ports. All diese Funktionen sind dicht gepackt in einem lüfterlosen Gehäuse von weniger als 1 Liter

Bemerkenswerte lüfterlose Kühlung

Heiße Chips erfordern eine innovative Kühlung. Das Bedrock wurde von Grund auf für eine effektive lüfterlose Kühlung konzipiert. Die CPU ist mit Hilfe von Flüssigmetall-TIM thermisch an das Gehäuse gekoppelt, um den thermischen Widerstand zu reduzieren. Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360º um das Vollaluminiumgehäuse. Um die konvektive Wärmeübertragung zu optimieren, verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten - Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Kamineffekt anregen, und eine weitere Schicht aus herkömmlichen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen

Kühlung sekundärer Wärmequellen

Die Kühlung der sekundären Wärmequellen ist eine wichtige Voraussetzung für einen zuverlässigen 24/7-Betrieb unter extremen Speicher- oder Netzwerknutzungsprofilen. Alle stromverbrauchenden Geräte im SolidRunBedrock V3000 Basic sind thermisch an das Gehäuse gekoppelt, einschließlich der 3 NVMe, der beiden SODIMMs, der Power-FETs, der NICs, der SFP+ Käfige, des WiFi-Adapters und des 5G-Modems

Felsenfeste Verlässlichkeit

Bedrock wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt, basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von IPCs und Embedded-Systemen. Die Gleichstromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V - 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundantes SPI Flash, um Bricking durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem widerstandsfähig - Vollaluminium, lüfterlos und staubdicht nach IP40

Innovativer modularer Aufbau

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Aufteilung der Hardware in die folgenden Boards erreicht

SoM mit CPU, DDR5- und NVMe-Slots und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden

Schmerzfreie Integration

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass das Bedrock auch bei Wand- oder Tischmontage voll nutzbar ist.SolidRun bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer

Verwendbarkeit vor Ort

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Bedrock ist so konzipiert, dass es im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind von der Schalttafel aus über Stiftlochfächer zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, das Bedrock zu öffnen (z.B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich das Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines IPC auf engem Raum wird die Konvektionskühlung unwirksam und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, den IPC so kompakt und dünn wie möglich zu machen. Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern ist Bedrock Tile leicht in enge Räume zu integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten. Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Chassis verlegt werden

Entwerfen mit Bedrock SoM

Bedrock SoM ist ein praktischer und flexibler Baustein für Board-Designer. Für viele Entwickler ist die Verwendung eines SoM die einzige Möglichkeit, einen auf AMD Ryzen™ Embedded V3000 basierenden Computer zu entwickeln. Bedrock SoM ist aus mehreren Gründen eine attraktive Plattform für diesen Zweck. Das SoM ist weitaus eigenständiger als herkömmliche SoMs. Es verfügt nicht nur über die wesentliche CPU und den RAM, sondern auch über NVMe, einen direkten DC-Eingang mit einer Toleranz von 12 bis 19 V und eine RTC-Batterie. Das SoM ist in einem robusten Metallgehäuse untergebracht, das das SoM schützt, eine Befestigungsmöglichkeit für Erweiterungskarten bietet und als Wärmeableitung für sekundäre Wärmequellen dient. Eine Kupferwärmeplatte ist auf der CPU vormontiert

System Integration

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Globale Operationen

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Kundenspezifisches Design

Spezifikation

FEATURE	SPEZIFIKATION	ANMERKUNGEN
CPU	AMD Ryzen™ Embedded V3000 Serie 8C/16T Zen3+ 6nm Bis zu 3,8 GHz Bis zu 45W
ARBEITSSPEICHER	Vierkanal DDR5-4800 bis zu 64 GB ECC / non-ECC	2x SODIMM RAM ist konduktionsgekühlt
Hauptspeicher	NVMe PCIe Gen4 x 4	M.2 key-M 2280 Optionaler Stromausfallschutz NVMe ist konduktionsgekühlt
Zusätzlicher Speicher	2x NVMe PCIe Gen4 x 4	2x M.2 key-M 2280 NVMe-Geräte sind konduktionsgekühlt
LAN	2x 10 GbE (nativ, unterstützt Glasfaser/Kupfer) 4x 2,5 GbE (Intel I226)	2x SFP+ 4x RJ45
WLAN	WiFi 6E (Intel AX210) BT 5.3	2x RP-SMA-Antennen Optional und aufrüstbar (M.2 Schlüssel-E 2230)
Modem	4G / 5G (Quectel)	2x SMA-Antennen Optional und nachrüstbar (M.2 key-B 3042 / 3052)
USB	3x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s 1x USB 2.0	Anschlüsse: 4x USB Typ-A
Konsole	Seriell über USB	mini-USB-Anschluss
BIOS	AMI Aptio V	Dual SPI FLASH für Redundanz Konsolenumleitung
Betriebssysteme	Windows 10/11/IoT, Linux	Andere x86-Betriebssysteme werden unterstützt
Stromversorgung	DC 12V-60V	Phoenix-Anschluss Andere DC-Anschlüsse verfügbar
Temperaturbereich	0ºC bis 70ºC	-40ºC bis 85ºC ab 2023 verfügbar
Gehäuse	Vollaluminium-Gehäuse, lüfterlose Kühlung	Bedrock V3000 Basic 60W Version, Bedrock V3000 Basic 30W Version
Abmessungen	30W Modell: 45 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 0,9 Liter60W Modell: 73 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 1,5 LiterKachelmodell: 29 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) - 0,6 Liter
Montage	DIN-Schiene, Wand, Tischplatte