Bedrock R8000 Edge AI Fliese

Name: SolidRun Bedrock R8000 Edge AI Tile AMD Ryzen Embedded 8000 Fanless Industrial PC
SKU: Bedrock R8000 Edge AI Tile

SolidRun

SolidRun Bedrock R8000 Edge AI Tile AMD Ryzen Embedded 8000 Lüfterloser Industrie-PC

Bedrock R8000 Edge AI Tile

erster Industrie-PC mit AMD Ryzen Embedded 8000
Ryzen AI und Hailo AI für über 100 TOPS Generative AI / Inferencing
Hochmodernes thermisches Design für den Betrieb bei -40ºC bis 85ºC
10 Jahre garantierte Verfügbarkeit

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Produkt-code: Bedrock R8000 Edge AI Tile

Kategorien: Hutschienen-PCs, Edge Computing, Lüfterlose Embedded-PCs, Lüfterlose Industrie-PCs, GPU-Computing, HAILO-8 Systems, Industrielle Datenverarbeitung, Industrie-PCs, SolidRun, SolidRun Bedrock R8000-Serie

Range: SolidRun - SolidRun Bedrock R8000-Serie

Einzelheiten

AMD Ryzen Embedded 8000 Leistung, Effizienz und 10 Jahre Langlebigkeit

Der Bedrock R8000 wird von dem hochmodernen AMD Ryzen Embedded 8000 Prozessor mit 8 Zen 4 Kernen und 16 Threads angetrieben, der mit bis zu 5,1 GHz läuft. Er ist die energieeffizienteste x86-Hochleistungs-CPU auf dem Markt für Rechen- und Grafikworkloads. Ryzen Embedded 8000 beinhaltet die AMD Pro Technologie für verbesserte Zuverlässigkeit und Sicherheit und hat eine garantierte Verfügbarkeit von 10 Jahren

4 Arten von AI-Engines, über 100 TOPS

Ryzen Embedded 8000 verfügt über eine integrierte Ryzen AI NPU mit einer Leistung von 16 TOPS. Die gesamte Prozessorleistung skaliert bis zu 39 TOPS. Zusätzlich unterstützt der Bedrock R8000 zwei Arten von KI-Beschleunigern:

Hailo-8 erreicht 26 TOPS und zeichnet sich durch AI Inferencing aus

Der neue Hailo-10 ist für generative KI optimiert und bietet 40 TOPS

Bis zu 3 KI-Beschleuniger können in Bedrock R8000 installiert werden, mit einer kombinierten KI-Leistung von über 100 TOPS.

Vollgepackt mit Funktionen

Die E/A-, Speicher- und Netzwerkgeräte des Bedrock R8000 zeichnen sich sowohl durch ihre Leistung als auch durch ihre Kapazität aus. Dank seines modularen Designs ist Bedrock R8000 entweder mit 4 Displays + 2 GbE oder 4 GbE + 2 Displays erhältlich. Das Bedrock R8000 ist vollgepackt mit Sockeln für bis zu 96 GB DDR5 ECC, 3x NVME Gen4 2280 oder bis zu 3 Hailo AI Beschleunigern, WiFi 6E und 5G Modem mit Dual SIM. Zu den E/A gehören USB4 40 Gbps, zusätzliche 4 USB 3.2-Anschlüsse und ein Konsolenanschluss. All diese Funktionen sind dicht gepackt in einem lüfterlosen Gehäuse von weniger als 1 Liter.

Bemerkenswerte lüfterlose Kühlung

Heiße Chips erfordern eine innovative Kühlung. Das Bedrock wurde von Grund auf für eine effektive lüfterlose Kühlung konzipiert. Die CPU ist mit Hilfe von Flüssigmetall-TIM thermisch an das Gehäuse gekoppelt, um den thermischen Widerstand zu reduzieren. Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360º um das Vollaluminiumgehäuse. Zur Optimierung der konvektiven Wärmeübertragung verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten - Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Kamineffekt anregen, und eine weitere Schicht aus herkömmlichen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen

Volle Kontrolle über die CPU-Leistung

Mit dem Bedrock R8000 müssen Sie nicht raten, wie viel Strom das System verbraucht. Stattdessen können Sie die CPU-Leistungsgrenze über einen außergewöhnlich breiten Leistungsbereich von 8W bis 54W präzise einstellen. Dies ist besonders nützlich in Szenarien, in denen die begrenzte Leistung zwischen dem IPC und zusätzlichen Geräten aufgeteilt werden muss, und wenn Integrationsbeschränkungen eine ideale Wärmeableitung verhindern.

Solide Zuverlässigkeit

Bedrock wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt, basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von IPCs und eingebetteten Systemen. Die Gleichstromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V - 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundantes SPI Flash, um Bricking durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem widerstandsfähig - Vollaluminium, lüfterlos und staubdicht nach IP40.

Innovativer modularer Aufbau

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Aufteilung der Hardware in die folgenden Boards erreicht:

SoM mit CPU, DDR5- und NVMe-Slots und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden

Schmerzfreie Integration

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass Bedrock auch bei Wand- oder Tischmontage voll nutzbar ist.

SolidRun das Bedrock bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer

Einsatzfähigkeit

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Bedrock ist so konzipiert, dass es im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind vom Panel aus über Stiftlochfächer zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, Bedrock zu öffnen (z.B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen.

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines IPC auf engem Raum wird die Konvektionskühlung unwirksam und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, den IPC so kompakt und dünn wie möglich zu gestalten.

Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern ist Bedrock Tile leicht in enge Räume zu integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten. Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Gehäuse verlegt werden.

System Integration

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Globale Operationen

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Volle Garantie

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Technische Unterstützung

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Kundenspezifisches Design

Prozessortyp	AMD Ryzen, bis zu 8 Kerne
GPU	Integrierter Grafikprozessor
AI-Engine	Hailo-8
Art der Kühlung	Lüfterlos
USB-Anschlüsse	1x USB 4.0, 4x USB 3.2
Ethernet Ports (LAN)	4x 2,5G
Drahtlos	Zellulär, Wi-Fi
Video-häfen	1x HDMI, 3x DisplayPort
Lagerung Typ	NVMe: Uns zu
Input Voltage	12-60 VDC
Montage-optionen	DIN-Montage, VESA-Montage
Betriebstemperatur	Extra-Weit OT: -40°C bis 85°C
OS-Unterstützung	Linux, Windows 10, Windows 11