Bedrock R7000 Basic Fliese

Bedrock wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Aufteilung der Hardware in die folgenden Boards erreicht

• SoM mit CPU, DDR5- und NVMe-Slots und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
• Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
• Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
• Stromversorgungsmodul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung von Bedrock an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können, und bietet auch die Entwicklung von kundenspezifischen Boards als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an SolidRun wenden, um Unterstützung zu erhalten. Änderungen an E/A, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch bei kleinen Stückzahlen kostengünstig durchgeführt werden

Die kompakte Grundfläche von Bedrock, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die DC-Eingangstoleranz vereinfachen die Integration von Bedrock. Alle Bedrock-Eingänge und -Ausgänge befinden sich auf der Vorderseite, während der DC-Eingang und die Antennen auf der Oberseite untergebracht sind. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass das Bedrock auch bei Wand- oder Tischmontage voll nutzbar ist.SolidRun bietet mehrere Arten von Montagehalterungen, darunter eine hebelbasierte DIN-Schienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer

Verwendbarkeit vor Ort

Als lüfter- und belüftungsloser IPC erfordert Bedrock keine Wartung. Bedrock ist so konzipiert, dass es im Feld nicht geöffnet werden muss. Die SIM-Karten sind von der Schalttafel aus über Stiftlochfächer zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschalttaste befindet sich bequem auf der Oberseite des Geräts. Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, das Bedrock zu öffnen (z.B. um ein Speichermedium zu installieren oder die RTC-Batterie zu ersetzen), lässt sich das Bedrock durch Lösen einer einzigen Schraube öffnen

Die 0,6-Liter-Bedrock-Kachel

Beim Einbau eines IPC auf engem Raum wird die Konvektionskühlung unwirksam und sollte besser durch Konduktionskühlung ersetzt werden. Außerdem ist es wünschenswert, den IPC so kompakt und dünn wie möglich zu machen. Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360º-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern ist Bedrock Tile leicht in enge Räume zu integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht

Erweiterte Integration mit Deck

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, führt Bedrock das Deck-Konzept (Deck-of-Cards) ein. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten. Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Plate auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Chassis verlegt werden

Entwerfen mit Bedrock SoM

Bedrock SoM ist ein praktischer und flexibler Baustein für Board-Designer. Für viele Entwickler ist die Verwendung von Bedrock R7000 SoM der beste Weg, um ein kundenspezifisches Gerät auf Basis der beliebten AMD ^RyzenTM 7040 Serie zu entwickeln.DasBedrock SoM ist aus mehreren Gründen eine attraktive Plattform für diesen Zweck.Das SoM ist weitaus eigenständiger als herkömmliche SoMs. Es verfügt nicht nur über die wesentliche CPU und den RAM, sondern auch über NVMe, einen direkten DC-Eingang mit einer Toleranz von 12 bis 19 V und eine RTC-Batterie. Das SoM ist in einem robusten Metallgehäuse untergebracht, das das SoM schützt, eine Befestigungsmöglichkeit für Erweiterungskarten bietet und als Wärmeableitung für sekundäre Wärmequellen dient.EineKupferwärmeplatte ist auf der CPU vormontiert