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LNP-1002C-SFP-24-T
Antaira LNP-1002C-SFP-24-T 10-Port Industrial PoE+ Gigabit Unmanaged Ethernet Switch, mit 8*10/100Tx + 2*Gigabit Combo (2*10/100/1000 RJ45, und 2*100/1000 SFP Slot); 12~36VDC; EOT: -40~75C
LNP-1002C-SFP-24
Antaira LNP-1002C-SFP-24 10-Port Industrial PoE+ Gigabit Unmanaged Ethernet Switch, mit 8*10/100Tx + 2*Gigabit Combo (2*10/100/1000 RJ45, und 2*100/1000 SFP Slot); 12~36VDC
LNP-1002C-SFP-T
Antaira LNP-1002C-SFP-T 10-Port Industrial PoE+ Gigabit Unmanaged Ethernet Switch, mit 8*10/100Tx + 2*Gigabit Combo (2*10/100/1000 RJ45, und 2*100/1000 SFP Slot); EOT: -40~75C
LNP-1002C-SFP
Antaira LNP-1002C-SFP 10-Port Industrial PoE+ Gigabit Unmanaged Ethernet Switch, mit 8*10/100Tx + 2*Gigabit Combo (2*10/100/1000 RJ45, und 2*100/1000 SFP Slot)
LNP-0802C-SFP-24-T
Antaira LNP-0802C-SFP-24-T 8-Port Industrial PoE+ Unmanaged Ethernet Switch, mit 6*10/100Tx (30W/Port) + 2*Gigabit Combo Ports (2*10/100/100 RJ45, 2*100/1000 SFP); 12~36VDC, EOT: -40 TO 75C
LNP-0802C-SFP-24
Antaira LNP-0802C-SFP-24 8-Port Industrial PoE+ Unmanaged Ethernet Switch, mit 6*10/100Tx (30W/Port) + 2*Gigabit Combo Ports (2*10/100/100 RJ45, 2*100/1000 SFP); 12~36VDC
EC500-ADS
DFI EC500-ADS 12. Generation Intel Core Modulares Embedded-System mit mehreren Erweiterungen und umfangreichen E/A
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC511-ADS
DFI EC511-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCIe
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC510-ADS
DFI EC510-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCI Slot
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC180-CS
DFI EC180-CS 8./9. Generation Intel Core lüfterloses AI-fähiges Embedded-System mit 64 GB Speicher
- CPU: 8./9. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Power Input: 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC543-ADS
DFI EC543-ADS 12. Generation Intel Core Q670E Modular aufgebautes Embedded-System mit drei unabhängigen Displays
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC600-RPS
DFI EC600-RPS 14./13./12. Generation Intel Core Modular-Design Embedded System mit Unterstützung von OOB und 64GB Speicher
- CPU: 20 Kerne
- CPU: 14. Generation Intel LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
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