Computer auf Modulen

Assured Systems verfügen über eine breite Palette von Computer on Modules (COM), die in Formaten wie COM Express, SMARC, Qseven und ETX standardisiert sind, um ihre Anforderungen in Bezug auf Leistung, Kosten, Stromverbrauch, Größe und E/A sowie andere Optionen zu erfüllen. Das Konzept der COM-Module entlastet die Geräteentwickler von vielen Aspekten des komplexen Computersystemdesigns und ermöglicht gleichzeitig eine individuelle Anpassung auf der Trägerkarte.

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CEM520

Axiomtek CEM520 Intel Xeon & 8th Gen Intel Core COM Express Typ 6 Basismodul

CEM130

Axiomtek CEM130 AMD Ryzen Embedded V1000 COM Express Typ 6 Kompaktmodul

BPC-3025

Arestech BPC-3025 Ultrakompakte IoT-Gateway-Lösung Lüfterloser Embedded Box PC
  • CPU: Intel Pentium/Celeron
  • Speicher: Bis zu 8 GB
  • Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +50°C
  • Stromeingang: 9 bis 36 VDC
  • Zertifizierungen: N/A
DFI

COM630-B

DFI COM630-B Trägerplatinenmodul mit COM Express R1.0, Pinbelegung Typ 2
DFI

COM331-B

DFI COM331-B mit COM Express R2.0, Pin-out Typ 6 und microATX-Formfaktor
DFI

COM330-B

DFI COM330-B Trägerplatine mit COM Express R2.0, Pinbelegung Typ 2
DFI

COM101-BAT

DFI COM101-BAT mit COM Express R2.1, Pin-out Typ 6 + Rich I/O: 1 GbE, 6 USB
DFI

COM100-B

DFI COM100-B Carrier Board mit Mini-ITX Formfaktor & Unterstützt Mini-Module
DFI

Q7A-551

DFI Q7A-551 190 x 102mm (7.48″ x 4.02″) Trägerplatte mit Qseven R1.2
DFI

Q7X-151(R.A)

DFI Q7X-151(R.A) Carrier Board mit Qseven R2.0 + Unterstützt Qseven-Module
DFI

COM332-B(R.A)

DFI COM332-B(R.A) mit COM Express R2.1, Pin-out Typ 6 + microATX-Formfaktor
DFI

COM333-I

DFI COM333-I Trägerplatine mit COM Express R3.0, Pinbelegung Typ 7
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