Computer auf Modulen

Assured Systems verfügen über eine breite Palette von Computer on Modules (COM), die in Formaten wie COM Express, SMARC, Qseven und ETX standardisiert sind, um ihre Anforderungen in Bezug auf Leistung, Kosten, Stromverbrauch, Größe und E/A sowie andere Optionen zu erfüllen. Das Konzept der COM-Module entlastet die Geräteentwickler von vielen Aspekten des komplexen Computersystemdesigns und ermöglicht gleichzeitig eine individuelle Anpassung auf der Trägerkarte.

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DFI

COM101-BAT

DFI COM101-BAT mit COM Express R2.1, Pin-out Typ 6 + Rich I/O: 1 GbE, 6 USB

DFI COM101-BAT Datenblatt

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DFI

COM100-B

DFI COM100-B Carrier Board mit Mini-ITX Formfaktor & Unterstützt Mini-Module

DFI COM100-B Datenblatt

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DFI

Q7A-551

DFI Q7A-551 190 x 102mm (7.48″ x 4.02″) Trägerplatte mit Qseven R1.2

DFI Q7A-551 Datenblatt

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DFI

Q7X-151(R.A)

DFI Q7X-151(R.A) Carrier Board mit Qseven R2.0 + Unterstützt Qseven-Module

DFI Q7X-151(R.A) Datenblatt

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DFI

COM332-B(R.A)

DFI COM332-B(R.A) mit COM Express R2.1, Pin-out Typ 6 + microATX-Formfaktor

DFI COM332-B(R.A) Datenblatt

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DFI

COM333-I

DFI COM333-I Trägerplatine mit COM Express R3.0, Pinbelegung Typ 7

DFI COM333-I Datenblatt

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DFI

COM332-B(R.B1)

DFI COM332-B(R.B1) Trägerplatine mit COM Express R2.1, Pinbelegung Typ 6

DFI COM332-B(R.B1) Datenblatt

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FS700

DFI FS700 Qseven mit NXP i.MX 6 Serie + 1GB/2GB DDR3 Single Channel Speicher

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BT700

DFI BT700 Qseven Modul mit Intel Atom E3800 Serie + 1 DDI(DP/HDMI/DVI),1 LVDS

DFI BT700-Datenblatt

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AL701

DFI AL701 Qseven-Modul mit 4GB/8GB LPDDR4-Dual-Channel-Speicher Down

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DFI

SH960-HM170

DFI SH960-HM170 Basic Typ 6 mit Intel Core-Prozessor der 6. Generation, Intel HM170

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KH960-CM238/QM175

DFI KH960-CM238/QM175 Typ 6 mit Intel Core der 7. Generation, Intel CM238/QM175 Chipsatz

DFI KH960-CM238 Datenblatt

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