nROK 7251-7A

Nexcom nROK 7251-7A 9. Generation Intel Core lüfterloser Rolling Stock Computer mit 2x LAN

nROK 7251-7A

  • Intel Core 9. Gen. Desktop, i7-9700TE, bis zu 4,3 GHz, 8 Kerne
  • 2 x externe SSD/HDD und 2 x mSATA für RAID 0, 1
  • 3 x WWAN-Modulsteckplatz, jeweils für 2 x externen SIM-Sockel
  • 3 x mini-PCIe-Steckplatz und 2 x M.2 Key B-Steckplatz
  • CE/FCC/EN50155 Klasse OT4 Konformität

Anpassungsdienst

Wir können dieses Gerät für Sie nach Ihren genauen Vorgaben konfigurieren. Damit wir Ihnen den bestmöglichen Service bieten können, lassen Sie uns bitte ein wenig über Ihr Projekt wissen, wenn Sie diesen Service benötigen.

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Einzelheiten

das NEXCOM-Mobilsystem nROK 7251 sorgt für betriebliche Effizienz im öffentlichen Verkehr und Service. Basierend auf den Intel Core Prozessoren i7-9700TE der 9. Generation bietet es eine integrale Lösung mit hoher Rechenleistung, drahtloser Kommunikation (3 x WWAN + 6 x SIM) und GNSS-Tracking-Unterstützung zur Aufzeichnung von Aktivitäten im Zug, Standorten, hochwertigen Videos, Fahrmustern und Diagnosen für Züge, um bessere Maßnahmen für Sicherheit und Management zu erreichen.

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System Integration

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Globale Operationen

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Volle Garantie

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Technische Unterstützung

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Spezifikation

CPU Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 der 9. und 8. Generation LGSockel A1151 Intel® Core™ i7-9700TE, TDP 35W
Chipsatz Intel® Q370 Plattform-Controller-Hub
Speicher 2-Kanal 260-Pin DDR4 SO-DMIM-Sockel bis zu 32 GB/Kanal (64 GB für zwei Kanäle, non-ECC bis zu 2666 MHz), standardmäßig 4 GB + 4 GB Speicher in Industriequalität
Video-Ausgang Chipsatz Intel® UHD-Grafik 6301 x wasserdicht VGA bis zu 1920 x 1200 @ 60Hz 1 x HDMI 1.4b bis zu 4096 x 2160 @ 30Hz
Speicher 2 x 2,5" SATA 3.0 externe SSD/HDD (kompatibel mit 15mm Höhe), RAID 0/1 unterstützt2 x mSATA 3.0 (BIOS Auswahl, belegter mPCIe Steckplatz)
Erweiterung 1 x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe (USB 2.0 + PCIe 3.0/SATA 3.0 (BIOS-Auswahl)) 1 x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe (USB 2.0 + PCIe 3.0/SATA 3.0 (BIOS-Auswahl)), BOM optional Mini-PCIe-Sockel in voller Größe (USB 2.0) mit 2 x externer SIM 1 x Mini-PCIe-Sockel in voller Größe (USB 2.0), BOM optional M.2 Key B 3042 (USB 2.0 + USB 3.1 Gen2) mit 2 x externer SIM 1 x M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0 + USB 3.1 Gen2) mit 2 x externer SIM 1 x M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0 + USB 3.1 Gen2+ PCIe 3.0 (BOM optional)) mit 2 x externer SIM
GNSS und Onboard-Sensor 1 x Standard U-blox NEO-M8N GNSS-Modul für GPS/Gloness/QZSS/Galileo/BeidouOptionale Module mit Koppelnavigation verfügbar TPM 2.0 von infineon SLB9665TT2 (BOM optional)G Sensor (3-Achsen, 10-Bit-Auflösung)
LAN 2 x LAN, 10/100/1000 Mbps I210/I219 (unterstützt iAMT und WOL)
E/A-Schnittstelle-Vorderseite 14 x LED-Anzeigen (einschließlich 4 x programmierbare LED) 6 x von außen zugängliche SIM-Kartensteckplätze (4 x WWAN + 8 x SIM, BOM optional) mit Abdeckung 1 x Reset-Taste 2 x 2,5" externe SSD/HDD 12 x SMA-Antennenöffnung 3 x USB 3.1 Gen1 Typ A (5V/1A) 1 x USB 3.1 Gen2 Typ A (5V/1A)
E/A-Schnittstelle-Rückseite 2 x M12 X-kodierter LAN-Anschluss, 10/100/1000 Mbps 1 x wasserdichter DC-Eingangsanschluss mit Zündung, männlicher Typ 1 x M8 für 1 x Mic-in, 1 x Line-out 2 x wasserdichter DB9 (COM1/COM2) für volle RS232 (Isolierung) 1 x wasserdichter DB9 (COM3) für volle RS232/422/485 (Isolierung) 1 x M12 A-kodierter 10pin (DIO) - 4 x DI und 4 x DO (Isolierung) - Power in für DIO Isolierung, 9~36VDC 1 x M12 A-kodiert für 2 x USB 2.0 1 x VGA 1 x HDMI
Power Management & Software-Unterstützung Stromeingang 24 VDC ohne IsolierungUmkehrschutz, OCP & UVPSelectable boot-up & shut-down voltage for low power protection by softwareSetting 8-level power on/off delay time by software10~255 seconds WDT support, setup by softwareSDK (Windows/Linux) including utility and sample code
Betriebssystem Windows 10Linux
Abmessungen 260 x 256 x 84 (B x T x H) (mm)
Gewicht 4.3 kg
Umgebung Betriebstemperaturen
- EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten (mit 35W TDP CPU, industrielle SSD) mit Luftstrom Lagertemperaturen: -40°C~80°C Relative Luftfeuchtigkeit: 90% (nicht kondensierend) Vibration (zufällig) - 2g@5~500 Hz (im Betrieb, SSD)Vibration (SSD) - Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4, Vibrationsexposition durch US-Highway-LKWs - Lagerung: MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 24, Mindestintegritätstest Schock (SSD) - Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Funktionsschock=40g - Nichtbetrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren V, Schocktest bei Absturzgefahr=75g
Zertifizierungen CE-ZulassungFCC Klasse AEN 50155: 2017 - Umgebungstemperatur EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten - Schock und Vibration IEC 61373 Klasse B - Unterbrechungen der Spannungsversorgung Klasse S1 - Umschaltung der Versorgung Klasse C1, C2 - EMC EN 50121-3-2: 2016 - Schutzbeschichtung Klasse PC1 (PC2, auf Anfrage)

Informationen Zur Lieferung

Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.

Zahlungsarten Und Optionen

Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.

Nexcom: Informationen zu Garantie und Service

Alle Nexcom Produkte, die bei Assured Systems in der EMEA-Region gekauft werden, werden standardmäßig mit einer 2-Jahres-Garantie geliefert, wobei auf Anfrage zusätzliche Verlängerungsoptionen erhältlich sind. Als offizieller Nexcom Partner sind wir stolz darauf, unseren Kunden die Sicherheit und die höchste Qualität unserer Produkte zu bieten, einschließlich aller Systeme, die nach individuellen Spezifikationen konfiguriert wurden.

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  • CPU: Intel Atom x5-E3930
  • Speicher: Bis zu 4 GB
  • Maximaler Temperaturbereich: -5°C bis +55°C
  • Stromeingang: 24 VDC
  • Zertifizierungen: CE/FCC