aROK 5510

Name: Nexcom aROK 5510 8/9th Gen Intel Core/Xeon Railway Computer for AI Application
SKU: aROK 5510

Nexcom

Nexcom aROK 5510 8/9th Gen Intel Core/Xeon Railway Computer für KI-Anwendungen

aROK 5510

Intel Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core/Xeon LGA1151 Sockel-CPU
unterstützung für Grafikkarten mit 100 W Leistungsaufnahme
Unterstützung von acht SIM-Karten und vier WWAN-Modulen
Unterstützung für LTE/5G WWAN-Module
6 x externe SSD für RAID 0, 1, 5, 10
PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 Hochleistungs-SSD-Unterstützung
EN 50155, Klasse OT4-Konformität
3 x mini-PCIe + 3 x M.2 Sockel Erweiterung
Intelligentes Lüfterdesign mit temperaturabhängigen Drehzahlen
Optionales Erweiterungsmodul für 4 x PoE M12 oder 2 x 10GbE SFP+
Rackmount-Plattform

Anpassungsdienst

Wir können dieses Gerät für Sie nach Ihren genauen Vorgaben konfigurieren. Damit wir Ihnen den bestmöglichen Service bieten können, lassen Sie uns bitte ein wenig über Ihr Projekt wissen, wenn Sie diesen Service benötigen.

Ich benötige eine individuelle anpassung *
Bitte teilen sie uns einige hintergrundinformationen zu ihrem projekt mit, damit wir ihnen die beste lösung vorschlagen können *
Welche verarbeitungsstufe ist erforderlich? *
Wie viel RAM benötigen Sie? *
Wie viel speicherplatz wird benötigt? *
Wie sieht der zeitplan des projekts aus? *
Welches betriebssystem würden sie gerne verwenden? *
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- Wi-Fi
- Zellulär
Benötigen sie komponenten für einen weiten temperaturbereich? *
- Ja
- Nein
Benötigen sie einen montagesatz? *
Benötigen Sie ein AC-DC-Netzteil? *
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Produkt-code: aROK 5510

Kategorien: Zertifizierte Computer, Nexcom

Range: Nexcom

Einzelheiten

Der Nexcom aROK 5510, eine leistungsstarke und zuverlässige Plattform für künstliche Intelligenz (KI), wurde speziell für Anwendungen im Schienenverkehr entwickelt, z. B. für die Inspektion von Gleishindernissen, Ampeln, Verkehrsschildern und Stromabnehmern, die hohe Anforderungen an die Grafikleistung stellen. Es ist mit Intel Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core/Xeon Desktop-CPU ausgestattet, und die optionale diskrete Grafikkarte garantiert die Grafikleistung, die den meisten Anforderungen der automatisierten Intelligenz (AI) gerecht wird. Mit der Unterstützung von zwei SIM-Karten pro Modem können acht SIM-Karten für eine bessere Konnektivitätsqualität per Software gegenseitig gesichert werden. Darüber hinaus können acht SIM-Karten und vier WWAN-Module die Bandbreite für eine schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeit erhöhen. RAID 0, 1, 5, 10 garantiert die Sicherheit der Videodaten in den sechs externen SSDs. aROK 5510 ist flexibel genug, um die Anforderungen verschiedener Fahrzeuganwendungen zu erfüllen, wie z.B. Infotainment, Dispatching-System, Mobilfunkrouter, Videoserver und Videoüberwachung.

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Nexcom aROK-5510 Datenblatt (PDF)

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System Integration

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Globale Operationen

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Volle Garantie

Branchenführende garantien für alle lösungen als standard

Technische Unterstützung

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Kundenspezifisches Design

Spezifikation

CPU	Unterstützung der 8. und 9. Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGSockel A1151 - Intel® Core™ i7-9700TE/i7-8700T, TDP 35W - Intel® Core™ i5-9500TE/i5-8500T, TDP 35W - Intel® Core™ i3-9100TE/i3-8100T, TDP 35W - Intel® Xeon® E-2278GEL, TDP 35W - Intel® Celeron® G4900T, TDP 35W
Chipsatz	Intel® C246 Plattform-Controller-Hub
Speicher	4 x 260 -pin 2400MHz DDR4 SO-DMIM Sockel bis zu 32GB/Kanal (128GB für vier Kanäle)
Video-Ausgang	Chipsatz Intel® UHD Grafik 630 1 x HDMI 1.4b bis zu 4096 x 2160 @ 30Hz 1 x VGA bis zu 1920 x 1200 @ 60Hz
Diskrete Grafikkarte	NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER bis zu 100 W, 1280 CUDA® Kerne, 4 GB GDDR6
Speicher	6 x 2,5" SATA externe SSD (kompatibel mit 9,5-mm-Laufwerk) 1 x mSATA 1 x M.2 Key M 2280/2242/2260 für SATA 3.0 oder PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 1 x Wechselbare SD 3.0
Erweiterung	1 x Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0, PCIe 3.0) 1 x Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0, PCIe 3.0), BOM optional Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0) mit 2 x externer SIM 1 x Mini-PCIe-Anschluss in voller Größe (USB 2.0) mit 2 x externer SIM, BOM optional M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0+USB 3.1 Gen1/PCIe 3.0 (BOM optional)+PCIe 3.0 (BOM optional)) mit 2 x externer SIM 3 x M.2 Key B 3042/3050/3052 (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2) mit 2 x externer SIM
GNSS und Onboard-Sensor	1 x Standard U-blox NEO-M8N GNSS-Modul für GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou Optionale M8U/M8L-Module mit Koppelnavigation verfügbar G-Sensor (3-Achsen, 10-Bit-Auflösung)
LAN	2-Port LAN M12 X-kodiert, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (unterstützt iAMT) GbE 2-Port LAN 10GbE SFP+ (optional) 4-Port LAN M12 X-kodiert, 10/100/1000 Mbps, PoE 802.3af/at, max. 60W (optional)
E/A-Schnittstelle-Vorderseite	12 x LED-Anzeigen (einschließlich 2 x programmierbare LED) 1 x HDMI 1.4b 1 x VGA 1 x M12 A-kodierter Anschluss für 2 x USB2.0 3 x USB 3.1 Gen 2 Typ A (5V/1A) 1 x USB 3.1 Gen 1 Typ A (5V/1A) 8 x von außen zugängliche SIM-Kartensteckplätze mit Abdeckung 6 x 2.5" herausnehmbarer SSD-Einschub (mit Schließfach) 1 x SD mit Abdeckung 1 x Reset-Taste 1 x Power-Taste 20 x SMA-Antenne 2 x LAN M12 X-codiert, Intel® I210/I219 (unterstützt iAMT) 10/100/1000 Mbps 1 x DB9 (AUDIO) für1 x Mic-in, 2 x Line-out 2 x DB9 (COM1/COM2) für volle RS232 (Isolierung) 2 x DB9 (COM3/COM4) für volle RS232/422/485 (Isolierung) 1 x DB15 (CAN/DIO) - 1 x isolierter CANBus 2.0B - 4 x DI und 4 x DO (Isolierung) - Stromeingang für DIO-Isolierung, 9~48VDC 1 x wasserdichter DC-Eingangsanschluss mit Zündung - 24VDC-Eingang mit 2,5KVDC-Isolierung - 110VDC-Eingang mit 2,5KVDC-Isolierung
E/A-Schnittstelle-Rückseite	4 x Smart-Lüfter (austauschbar) für die Systemkühlung
Power Management	Stromversorgungseingang 24VDC/110VDC mit Isolierung Wählbare Boot-up- und Shut-down-Spannung zum Schutz vor Stromausfall per Software Einstellung einer 8-stufigen Ein-/Ausschaltverzögerung per Software Unterstützung des S3/S4-Suspend-Modus 0~255 Sekunden WDT-Unterstützung, Einrichtung per Software-SDK (Windows/Linux) einschließlich Dienstprogramm und Beispielcode
Betriebssytem	Windows 10/Linux
Abmessungen	483 x 400 x 95 (B x T x H) (mm) *Bitte reservieren Sie eine Gesamthöhe von 3U für den aROK 5510 im Rack
Gewicht	8.5 kg
Umgebung	Betriebstemperaturen: EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten (w/ 35W TDP CPU, 100W TDP GPU, industrielle SSD) mit Luftstrom Lagertemperaturen: -40°C~80°C Relative Luftfeuchtigkeit: 90% (nicht kondensierend) Vibration (zufällig) - 2g@5~500 Hz (im Betrieb, SSD) Vibration (SSD) - Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 4, Schwingungsbelastung durch US-Highway-Trucks - Lagerung: MIL-STD-810G, Methode 514.6, Kategorie 24, Mindestintegritätstest Schock (SSD) - Betrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren I, Funktionsschock=40g - Nichtbetrieb: MIL-STD-810G, Methode 516.6, Verfahren V, Schocktest bei Absturzgefahr=75g
Zertifizierungen	CE FCC Klasse A EN 50121-4 EN 50155:2017 - Umgebungstemperatur EN 50155, Klasse OT4 (-40~70°C), 85°C für 10 Minuten - Schock und Vibration IEC 61373 Klasse B - Unterbrechungen der Spannungsversorgung Klasse S1 - Versorgungswechsel Klasse C1,C2 - EMC EN 50121-3-2:2016 - Schutzbeschichtung Klasse PC1 (PC2, auf Anfrage)

Informationen Zur Lieferung

Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.

Zahlungsarten Und Optionen

Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.

Nexcom: Informationen zu Garantie und Service

Alle Nexcom Produkte, die bei Assured Systems in der EMEA-Region gekauft werden, werden standardmäßig mit einer 2-Jahres-Garantie geliefert, wobei auf Anfrage zusätzliche Verlängerungsoptionen erhältlich sind. Als offizieller Nexcom Partner sind wir stolz darauf, unseren Kunden die Sicherheit und die höchste Qualität unserer Produkte zu bieten, einschließlich aller Systeme, die nach individuellen Spezifikationen konfiguriert wurden.