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EC180-CS
DFI EC180-CS 8./9. Generation Intel Core lüfterloses AI-fähiges Embedded-System mit 64 GB Speicher
- CPU: 8./9. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Power Input: 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC543-ADS
DFI EC543-ADS 12. Generation Intel Core Q670E Modular aufgebautes Embedded-System mit drei unabhängigen Displays
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC600-RPS
DFI EC600-RPS 14./13./12. Generation Intel Core Modular-Design Embedded System mit Unterstützung von OOB und 64GB Speicher
- CPU: 20 Kerne
- CPU: 14. Generation Intel LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
BMAL
DFI BMAL Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350 Modular gestalteter Box-IPC mit 8 GB Speicher
- CPU: Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 48 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
ED700-EHL22I
DFI ED700-EHL22I Intel Atom J6412/x6425RE Prozessoren Lüfterloses Embedded System mit x6 DIO Ports
- CPU: Intel Atom Prozessoren der X-Serie
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
ED700-EHL
DFI ED700-EHL Intel Atom J6412/x6413E/x6425E Prozessoren Lüfterloses Embedded-System
- CPU: Intel Atom X-Serie
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC910-8MM
DFI EC910-8MM NXP i.MX8M Mini-Prozessor Ultrakleines Embedded-System mit x4 seriellen Anschlüssen
- CPU: I.MX8M mini Quad-Core
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -4°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC900-8MM
DFI EC900-8MM NXP i.MX8M Mini-Prozessor Ultrakleines Embedded-System mit 2 seriellen Anschlüssen
- CPU: I.MX8M mini Quad-Core
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC800-QRB
DFI EC800-QRB Qualcomm QRB5165 Lüfterloses, robustes Embedded-System mit 8 GB Speicher
- CPU: Qualcomm QRB5165, Kryo 585
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Power Input: 12 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC710-ADN
DFI EC710-ADN 43 mm lüfterloses Embedded-System mit Intel-Prozessor der N-Serie/Atom-Prozessor der X-Serie und 16 GB Speicher
- CPU: 8 Kerne
- CPU: Intel-Kerne
- CPU: Intel-Prozessor der N-Serie/Atom X-Serie
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC700-ADN
DFI EC700-ADN 33mm Intel-Prozessor N-Serie/Atom-Prozessor X-Serie lüfterloses Embedded-System mit 8GB Speicher
- CPU: 8 Kerne
- CPU: Intel-Prozessor der N-Serie/Atom X-Serie
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC70A-ADN
DFI EC70A-ADN Intel Core i3-N305 lüfterloses Embedded-System mit bis zu 32 GB Speicher
- CPU: 8 Kerne
- CPU: Intel Atom Alder Lake-N Intel Core i3-N305
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -5°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
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