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FR Edge Computing
IoT- und Mobilgeräte nutzen eingebettete Prozessoren zur Datenerfassung. Edge Computing bringt die Leistung der KI direkt zu diesen Geräten und verarbeitet die erfassten Daten an der Quelle - statt in der Cloud oder im Rechenzentrum. Dadurch wird die KI-Pipeline beschleunigt, um Echtzeit-Entscheidungen und softwaredefinierte autonome Maschinen zu ermöglichen.
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- EN 45545 (35)
- EN 50121 (27)
- EN 50125 (1)
- EN 50155 (104)
- EN 55024 (3)
- EN 55032 (77)
- EN 55035 (75)
- EN 60068 (40)
- EN 60529 (44)
- EN 60950 (1)
- EN 61001 (1)
- EN 61373 (15)
- EN 62368 (63)
- EN50121 (1)
- EN50155 (1)
- IEC 60945 (6)
- IEC 61373 (3)
- ISO 15003 (28)
- ISO 20653 (1)
- ISO 7637 (4)
- MIL-STD (163)
- UL (28)
EAC-5100
Vecow AEC-5100 Serie NVIDIA Jetson AGX Orin Eingebettetes KI-Rechnersystem
- Speicherkapazität: Bis zu 64 GB
- CPU: RISC-Prozessor Arm Cortex-A78AE
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -25°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 50 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
NDiS B338
Nexcom NDiS B338 Intel Celeron J6412 Lüfterloser Embedded Computer
- CPU: Intel Celeron J6412
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Power Input: 12 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
BOXER-6645-ADS Series
AAEON BOXER-6645-ADS Serie 12. Generation Intel Core i3/i5/i7/i9 Lüfterloser Embedded Box PC
- CPU: Intel Core/Celeron
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +50°C
- Stromeingang: 12 bis 24 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
BOXER-6646-ADP Series
AAEON BOXER-6646-ADP Serie 12. Generation Intel Core i7/i5/i3 Lüfterloser kompakter Embedded Computer
- CPU: 12. Generation Intel Core i7/i5/i3
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 10 bis 35 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
ECX-3000 AI
Vecow ECX-3000 AI 14. Generation Intel Core i9/i7/i5/i3 Lüfterlose AI-Computing-Workstation mit Hailo-8 AI-Beschleuniger
- CPU: Intel Core i9/i7/i5/i3
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +65°C
- Stromeingang: 9 bis 50 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC, EN 50155
de next-TGU8-EZBOX
AAEON de next-TGU8-EZBOX System mit Onboard 11th Gen Intel Core i7/i5/i3 Optionen
- CPU: 11. Generation Intel Core i7/i5/i3
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -10°C bis +50°C
- Power Input: 12 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
Nuvo-9531-FT
Neousys Nuvo-9531-FT 13. Generation Intel Core Kompaktrechner mit 4x 2.5GbE, 4x USB 3.2
- CPU: 13./12. Generation Intel Core i9/i7/i5/i3
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -25°C bis 60°C
- Stromeingang: 8 bis 48 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC, MIL-STD
DV-1100
Cincoze DV-1100 13./12. Generation Intel Core Hochleistungs-Embedded-Computer
- CPU: Intel Core i9/i7/i5/i3
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 48 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC, MIL-STD, EN 50155
DA-1200
Cincoze DA-1200 Intel Alder Lake-N Prozessor N97 Robuster Embedded Computer
- CPU: Intel Alder Lake-N N97
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
- Stromeingang: 51 bis 58 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC, MIL-STD
ATC 3520-IP7-AI4CR
Nexcom ATC 3520-IP7-AI4CR NVIDIA Jetson Orin Nano Lösung Beschleunigtes Edge AI Computing
- CPU: NVIDIA Jetson Orin Nano
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -30°C bis +70°C
- Stromeingang: 24 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC, EN 50155, MIL-STD
ATC 3520-IP7-4C
Nexcom ATC 3520-IP7-4C NVIDIA Jetson Orin Nano Lösung Beschleunigtes Edge AI Computing
- CPU: NVIDIA Jetson Orin Nano
- Speicher: Bis zu 8 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -30°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC, EN 50155, MIL-STD
Bedrock R8000 Series
SolidRun Bedrock AMD Ryzen Embedded 8000 Serie | Ryzen 8040 Serie mit bis zu 96GB Speicher
- CPU: AMD Ryzen Embedded 8000 & Ryzen 8040
- Speicher: Bis zu 96 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +85°C
- Stromeingang: 12 bis 60 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
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