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FR Edge Computing
IoT- und Mobilgeräte nutzen eingebettete Prozessoren zur Datenerfassung. Edge Computing bringt die Leistung der KI direkt zu diesen Geräten und verarbeitet die erfassten Daten an der Quelle - statt in der Cloud oder im Rechenzentrum. Dadurch wird die KI-Pipeline beschleunigt, um Echtzeit-Entscheidungen und softwaredefinierte autonome Maschinen zu ermöglichen.
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- EN 50121 (27)
- EN 50125 (1)
- EN 50155 (104)
- EN 55024 (3)
- EN 55032 (77)
- EN 55035 (75)
- EN 60068 (40)
- EN 60529 (44)
- EN 60950 (1)
- EN 61001 (1)
- EN 61373 (15)
- EN 62368 (63)
- EN50121 (1)
- EN50155 (1)
- IEC 60945 (6)
- IEC 61373 (3)
- ISO 15003 (28)
- ISO 20653 (1)
- ISO 7637 (4)
- MIL-STD (163)
- UL (28)
AIB-NVAO
Avalue AIB-NVAO NVIDIA AGX Orin AI Box PC mit bis zu 64 GB Speicher
- CPU: Jetson AGX Orin
- CPU: Jetson AGX Orin
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -25°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
AIB-NIAO
Avalue AIB-NIAO AI Box PC NVIDIA AGX Orin 270/275 TOPS
- CPU: Jetson AGX Orin
- CPU: NVIDIA Jetson AGX Orin
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 12 bis 48 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
AIB-NIAO-S
Avalue AIB-NIAO-S NVIDIA Jetson AGX Orin Lüfterloser, hochintegrierter KI-Server mit 275 TOPS und Erweiterungsmöglichkeit
- CPU: NVIDIA Jetson AGX Orin >>>> 8 Kerne
- CPU: NVIDIA Jetson AGX Orin
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Power Input: 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
AIB-NW01
Avalue AIB-NW01 Edge AI System mit Nvidia Jetson Orin NX/Orin Nano Modul
- CPU: 32 Kerne
- CPU: NVIDIA ARM
- CPU: NVIDIA ARM Cortex-A78AE
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 10 bis 24 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
AIB-NINX-SC
Avalue AIB-NINX-SC NVIDIA Jetson Orin Ultrakompakte AI Edge-Plattform im Visitenkartenformat
- CPU: 6 Kerne
- CPU: 8 Kerne
- CPU: NVIDIA Jetson Orin
- CPU: NVIDIA Jetson Orin
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 24 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-246U4A
Avalue HPS-246U4A 8th/9th Generation Core Pentium/Celeron/ Xeon 19″ 4U Chassis Workstation mit Intel C246 Chipsatz
- CPU: Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron/Xeon E
- Speicher: Bis zu 128 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-246UTA
Avalue HPS-246UTA 8./9. Generation Core Pentium/Celeron/ Xeon Tower-Gehäuse Workstation mit Intel C246 Chipsatz
- CPU: Intel Core/Pentium/Celeron/Xeon E
- Speicher: Bis zu 128 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-SRSU4A
Avalue HPS-SRSU4A Einzelne Intel Xeon Scalable 19″ 4U Chassis Workstation der 4. Generation mit Intel C741 Chipsatz
- CPU: Intel Xeon Skalierbar
- Speicher: Bis zu 1.5TB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +35°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-SRSUTA
Avalue HPS-SRSUTA Einzelne Intel Xeon Scalable Tower Chassis Workstation der 4. Generation mit Intel C741 Chipsatz
- CPU: Intel Xeon Skalierbar
- Speicher: Bis zu 1.5TB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +35°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-SRSD4A
Avalue HPS-SRSD4A Dual 4th Generation Intel Xeon Scalable 19″ 4U Chassis Workstation mit Intel C741 Chipsatz
- CPU: Intel Xeon Skalierbar
- Speicher: Bis zu 3TB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +40°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-ERSU4A
Avalue HPS-ERSU4A Single 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable 19″ 4U Chassis Workstation mit Intel C741 Chipsatz
- CPU: 4/5. Generation Intel Xeon Scalable
- Speicher: Bis zu 1.5TB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +35°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
HPS-ERSUTA
Avalue HPS-ERSUTA Single 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable Tower Chassis Workstation mit Intel C741 Chipsatz
- CPU: Intel Xeon Skalierbar
- Speicher: Bis zu 1.5TB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +35°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
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