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FR Edge Computing
IoT- und Mobilgeräte nutzen eingebettete Prozessoren zur Datenerfassung. Edge Computing bringt die Leistung der KI direkt zu diesen Geräten und verarbeitet die erfassten Daten an der Quelle - statt in der Cloud oder im Rechenzentrum. Dadurch wird die KI-Pipeline beschleunigt, um Echtzeit-Entscheidungen und softwaredefinierte autonome Maschinen zu ermöglichen.
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- EN 45545 (35)
- EN 50121 (27)
- EN 50125 (1)
- EN 50155 (104)
- EN 55024 (3)
- EN 55032 (77)
- EN 55035 (75)
- EN 60068 (40)
- EN 60529 (44)
- EN 60950 (1)
- EN 61001 (1)
- EN 61373 (15)
- EN 62368 (63)
- EN50121 (1)
- EN50155 (1)
- IEC 60945 (6)
- IEC 61373 (3)
- ISO 15003 (28)
- ISO 20653 (1)
- ISO 7637 (4)
- MIL-STD (163)
- UL (28)
EC100-XNX
DFI EC100-XNX NVIDIA Jetson Xavier NX Vision Embedded System mit 8 x 10/100 MbE mit PoE
- CPU: NVIDIA Jetson Xavier NX
- Speicher: N/A
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Power Input: N/A
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC102-XNX
DFI EC102-XNX NVIDIA Jetson Xavier NX Vision Embedded System mit 4K-Display
- CPU: NVIDIA Jetson Xavier
- Speicher: N/A
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
X6-MTH-ORN
DFI X6-MTH-ORN Intel Core Ultra-Prozessor Nvidia Orin NX Edge AI Box mit optionalen Displays
- CPU: Intel Core Ultra-Prozessor
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC500-ADS
DFI EC500-ADS 12. Generation Intel Core Modulares Embedded-System mit mehreren Erweiterungen und umfangreichen E/A
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC511-ADS
DFI EC511-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCIe
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC510-ADS
DFI EC510-ADS 12. Generation Intel Core Modular-Designed Embedded System mit x1 PCI Slot
- CPU: 12. Generation Intel Core LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC180-CS
DFI EC180-CS 8./9. Generation Intel Core lüfterloses AI-fähiges Embedded-System mit 64 GB Speicher
- CPU: 8./9. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +45°C
- Power Input: 19 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC543-ADS
DFI EC543-ADS 12. Generation Intel Core Q670E Modular aufgebautes Embedded-System mit drei unabhängigen Displays
- CPU: 4 Kerne
- CPU: Intel Core
- CPU: 12. Generation Intel Core
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
EC600-RPS
DFI EC600-RPS 14./13./12. Generation Intel Core Modular-Design Embedded System mit Unterstützung von OOB und 64GB Speicher
- CPU: 20 Kerne
- CPU: 14. Generation Intel LGA 1700
- Speicher: Bis zu 64 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -20°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
BMAL
DFI BMAL Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350 Modular gestalteter Box-IPC mit 8 GB Speicher
- CPU: Intel Atom x5-E3940/Celeron N3350
- Speicher: Bis zu 16 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +70°C
- Stromeingang: 9 bis 48 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
ED700-EHL22I
DFI ED700-EHL22I Intel Atom J6412/x6425RE Prozessoren Lüfterloses Embedded System mit x6 DIO Ports
- CPU: Intel Atom Prozessoren der X-Serie
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: -40°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
ED700-EHL
DFI ED700-EHL Intel Atom J6412/x6413E/x6425E Prozessoren Lüfterloses Embedded-System
- CPU: Intel Atom X-Serie
- Speicher: Bis zu 32 GB
- Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +60°C
- Stromeingang: 9 bis 36 VDC
- Zertifizierungen: CE/FCC
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