KH960-HM175

Name: DFI KH960-HM175 COM Basic Type 6 with 7th Gen Intel Core, Intel HM175 Chipset
SKU: KH960-HM175

DFI

DFI KH960-HM175 COM Basic Typ 6 mit Intel Core der 7. Generation, Intel HM175 Chipsatz

KH960-HM175

intel® Core™ der 7. Generation, Intel® HM175 Chipsatz
Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
Vier Display-Anschlüsse: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Unterstützt drei unabhängige Bildschirme
Zweikanal DDR4 2400MHz SODIMM bis zu 32GB
15 Jahre CPU-Lebenszyklusunterstützung bis Q4′ 29 (basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Anpassungsdienst

Wir können dieses Gerät für Sie nach Ihren genauen Vorgaben konfigurieren. Damit wir Ihnen den bestmöglichen Service bieten können, lassen Sie uns bitte ein wenig über Ihr Projekt wissen, wenn Sie diesen Service benötigen.

Ich benötige eine individuelle anpassung *
Bitte teilen sie uns einige hintergrundinformationen zu ihrem projekt mit, damit wir ihnen die beste lösung vorschlagen können *
Welche verarbeitungsstufe ist erforderlich? *
Wie viel RAM benötigen Sie? *
Wie viel speicherplatz wird benötigt? *
Wie sieht der zeitplan des projekts aus? *
Welches betriebssystem würden sie gerne verwenden? *
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- Wi-Fi
- Zellulär
Benötigen sie komponenten für einen weiten temperaturbereich? *
- Ja
- Nein
Benötigen sie einen montagesatz? *
Benötigen Sie ein AC-DC-Netzteil? *
Benötigen sie zusätzliche erweiterungsmodule? *

Produkt-code: KH960-HM175

Kategorien: COM Express Typ 6 Module, Computer auf Modulen, DFI, QSeven-Module

Range: DFI

Einzelheiten

Indem wir den Kontext der Partneranfrage verstehen, DFI zeigt die neuesten Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen, darunter Intel® Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehrere Memory-on-Board-Optionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und moderne M.2-Schnittstellen. Dies ermöglicht es dem Board, eine höhere CPU-Leistung, visuelle Verbesserungen bei geringerem Stromverbrauch, Hochgeschwindigkeitsübertragungen und eine große Speicherkapazität zu bieten, um auch unter rauen Umgebungsbedingungen effizient und erfolgreich zu arbeiten. Die bahnbrechende Technologie bietet ein gewöhnliches Erlebnis wie eine noch nie dagewesene Reaktionsfähigkeit und Hochgeschwindigkeitsleistung, ohne die Kapazität einer Festplatte zu opfern. Die Grafikauflösung wird immer atemberaubender und klarer, DFIdie neuen Produkte der Intel® Core™ Prozessoren der 7. Generation ermöglichen schärfere und lebendigere Bilder und Videos mit 4K UHD-Technologie. Gleichzeitig ermöglicht die Abdeckung von SBC mit kleinem Formfaktor bis hin zu ATX bis zu 3 unabhängige Displays, was die Möglichkeiten und die Flexibilität der Partner bei der Erstellung von Erweiterungsdesigns für ihre kundenspezifische Konstruktion erhöht. Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann während des Betriebs instabil werden, da ein breiter Strombereich für die Geräte erforderlich ist. Um der Vielfalt gerecht zu werden, sind die neuen industriellen Motherboards mit 9~36V Weitbereichsnetzteilen kompatibel. Strenge Tests von der thermischen Lösung bis hin zu den Basiskomponenten sind unerlässlich, damit DFI hochwertige Produkte zu liefern. Strengere Tests wie ESD, FloTHERMAL und HALT sorgen für einen stabilen Betrieb auch in den rauesten Umgebungen. Eine breite Palette an robusten und zuverlässigen Industrie-Motherboards und Modulen, einschließlich ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded SBC und COM Express, wird kontinuierlich von DFI um der Vielfalt der Anwendungen gerecht zu werden.

Bestellinformationen

KH960-HM175BS-7102E770-KH9602-600G

Kühler, Intel Core i3-7102E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

KH960-HM175BS-7100E770-KH9602-500G

Kühler, Intel Core i3-7100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 bis 60°C

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DFI KH960-HM175 Datenblatt (PDF)

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System Integration

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Globale Operationen

Wir liefern und unterstützen produkte über niederlassungen auf der ganzen welt

Volle Garantie

Branchenführende garantien für alle lösungen als standard

Technische Unterstützung

Erfahrene ingenieure stehen für ihr projekt bereit

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Kundenspezifisches Design

Spezifikation

Systemprozessor 7. Generation Intel® Core™ Prozessoren, BGA 1440Intel® Core™ i7-7820EQ Prozessor, Quad Core, 8M Cache, 3,0GHz (3,7GHz), 45WIntel® Core™ i5-7440EQ Prozessor, Quad Core, 6M Cache, 2.9GHz (3,6GHz), 45WIntel® Core™ i5-7442EQ Prozessor, Quad Core, 6M Cache, 2,1GHz (2,9GHz), 25WIntel® Core™ i3-7100E Prozessor, Dual Core, 3M Cache, 2.9GHz, 35WIntel® Core™ i3-7102E Prozessor, Dual Core, 3M Cache, 2.1GHz, 25WChipset Intel® HM175 ChipsetSpeicher Zwei 260-pin SODIMM bis zu 32GBDual Channel DDR4 2400MHzBIOS Insyde SPI 128MbitGrafikcontroller Intel® HD GraphicsFeature OpenGL bis zu 5.0, DirectX 11, OpenCL 2.1HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-Bit), VP9 (10-Bit)HW-Encoding: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8Anzeige 1 x VGA/DDI (DDI auf Anfrage erhältlich)1 x LVDS/eDP (eDP auf Anfrage erhältlich)2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)VGA: Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzLVDS: dual Channel 24-bit, Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzHDMI: Auflösung bis zu 4096×2160 @ 30 24bppDVI: Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzDP++/eDP: auflösung bis zu 4096×2304 @ 60HzTriple Displays VGA + LVDS + DDI oder VGA + DDI1 + DDI2eDP + 2 DDI (auf Anfrage erhältlich)Erweiterungsschnittstelle 1 x PCIe x16 oder 2 x PCIe x8 (Gen 3)8 x PCIe x1 oder 2 x PCIe x4 oder 4 x PCIe x2 (Gen 3)1 x LPC1 x I2C1 x SMBus2 x UART (TX/RX) Audio-Schnittstelle HD-AudioEthernet-Controller 1 x Intel® I219LM PCIe (10/100/1000Mbps)I/O USB 4 x USB 3.08 x USB 2.0SATA 4 x SATA 3.0 (bis zu 6Gb/s)DIO 1 x 8-Bit-DIO (standardmäßig 4 Eingänge und 4 Ausgänge)Watchdog-Timer-Ausgang & Intervall-System-Reset, per Software programmierbar von 1 bis 255 Sekunden Sicherheit TPM auf Anfrage erhältlichStromversorgungsart 12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX-Modus) 12V, VCC_RTC (AT-Modus)Verbrauch TBDOS Support OS Support Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bitLinux: Yocto Project v2.2Umgebungstemperatur Betrieb: 0 bis 60°C, -40 bis 85°CLagerung: -40 bis 85°CLuftfeuchtigkeit Betrieb: 5 bis 90% RHLagerung: 5 bis 90% RHMTBF TBDMechanismus Abmessungen COM Express® Basic 95mm (3.74″) x 125mm (4.9″)Konformität PICMG COM Express® R2.1, Typ 6Packliste Packliste 1 KH960-HM175 Board1 Kühler (Höhe: 36.58mm): A71-111026-000G

Informationen Zur Lieferung

Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.

Zahlungsarten Und Optionen

Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.

DFI: Informationen zu Garantie und Service

Wir bieten eine umfassende 2-Jahres-Garantie auf alle DFI produkte, die innerhalb der EMEA-Region verkauft und vertrieben werden, wenn sie direkt von Assured Systems gekauft werden. Wir sind stolz darauf, ein offizieller Partner zu sein DFI partner zu sein und können Produkte mit sicherer und zertifizierter Lieferung direkt von unserem britischen Zentrum aus vertreiben.