HR900-B

DFI

DFI HR900-B COM-Express-Basismodul Typ 2 mit Unterstützung für Intel Core i7 der 2

End of Life

  • 3./2. Generation Intel® Core™, Intel® QM67 Chipsatz
  • Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 8 x USB 2.0
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 4 x SATA, 1 x LPC, 1 x IDE, 1 x SMBus
  • 1 x VGA, 1 x LVDS, 2 x DDI (HDMI/DP/SDVO)
  • Zweikanal-DDR3 1600MHz SODIMM mit bis zu 16 GB
  • 7 Jahre CPU-Lebenszyklus-Support bis Q3′ 18 (basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Discontinued
This product is end of life. There may still be stock available; please contact us for more information or suitable replacement solutions.

-
+

Einzelheiten

DFI hat die mobile Plattform COM Express basic type 2 form factor HR900-B auf den Markt gebracht, die eine höhere Verarbeitungsleistung, eine bessere Grafik-Display-Unterstützung sowie evolutionäre Verbesserungen des Speichersystems und der I/O-Schnittstelle bietet. Dieses Embedded-Modul verwendet einen Intel QM67 Express-Chipsatz, der den Quad-Core-Prozessor der zweiten Generation Intel Core i7-2710QE und den Dual-Core-Prozessor der zweiten Generation Intel Core i5-2510E in 32-nm-Prozesstechnologie unterstützt. Die Grafik- und Prozessorkerne sind auf einem einzigen monolithischen Chip integriert und bieten Intel HD-Grafikunterstützung für DVI-I-, LVDS- und VGA-Bildschirmschnittstellen. Die 32nm Intel Core Mikroarchitektur bietet eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch als die vorherige Prozessorgeneration und beinhaltet den ersten mobilen Quad-Core-Prozessor mit integriertem Grafikkern. Darüber hinaus unterstützt diese neue Plattform Intel Hyper-Threading und die verbesserte Intel Turbo-Boost-Technik 2.0, die es jedem Prozessorkern ermöglicht, zwei Befehls-Threads zu bearbeiten und die Taktrate dynamisch zu erhöhen, wenn nicht alle Kerne voll ausgelastet sind. Dies sorgt für eine höhere Leistung als bei der vorherigen Generation der Plattform, sowohl für Multi-Core- als auch für Nicht-Multi-Core-optimierte Anwendungsprogramme. Die Kombination aus Intel Hyper-Threading, den Verbesserungen der Intel Turbo-Boost-Technologie und dem neuen dreistufigen Cache-Subsystem sorgt für eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch in einem breiten Spektrum von Embedded Processing-Anwendungen. 8 GB DDR3 1066/1333 MHz Dual-Channel-Systemspeicher, zwei Gigabit-LAN-Controller und bis zu vier Display-Ports mit trägerbasierten DVI-, HDMI-, LVDS- und VGA-Schnittstellen werden unterstützt. Die integrierte Intel HD-Grafik-Engine unterstützt sechs Grafikausführungseinheiten mit dynamischem Turbo-Boost, um die Videoverarbeitung zu beschleunigen, und Intel Clear Video Technology, die fortschrittliche Bildgebungsfunktionen für Blu Ray und andere hochauflösende Videoverarbeitung bietet. Das HR900-B unterstützt außerdem Intel High Definition Audio, zwei Serial-ATA-Anschlüsse mit einer Geschwindigkeit von bis zu 3 Gb/s, zwei Serial-ATA-Anschlüsse mit einer Geschwindigkeit von bis zu 6 Gb/s, acht USB 2.0-Hostcontroller-Ports, eine PCI Express x16-Erweiterungsschnittstelle (Gen 2), 5 PCI Express x1-Erweiterungsschnittstellen und 4 PCI-Erweiterungsschnittstellen. Dieses eingebettete COM Express-Basismodul mit Formfaktor 2 eignet sich ideal für Anwendungen, die eine stabile, revisionssichere Plattform erfordern, wie z. B. industrielle Steuerungsautomatisierung, digitale Beschilderung, Kioske, medizinische Geräte und eingebettete Gaming-Anwendungen.

Bestellinformationen

HR900-B

Teilenummer: 777-HR9002-000G

Herunterladen

System Integration

Bitte fragen sie uns, wie wir ihre lösung konfigurieren können

Globale Operationen

Wir liefern und unterstützen produkte über niederlassungen auf der ganzen welt

Volle Garantie

Branchenführende garantien für alle lösungen als standard

Technische Unterstützung

Erfahrene ingenieure stehen für ihr projekt bereit

Sie Können Nicht Finden, Was Sie Suchen?

Spezifikation

Systemprozessor Sockel G2 988B für:- Intel® Core™ Prozessoren der 3. Generation (22nm Prozesstechnologie)Intel® Core™ i7-3610QE (6M Cache, bis zu 3,3 GHz); 45WIntel® Core™ i5-3610ME (3M Cache, bis zu 3,3 GHz); 35WIntel® Core™ i3-3120ME (3M Cache, 2.4 GHz); 35W- 2. Generation Intel® Core™ Prozessoren (32nm Prozess-Technologie)Intel® Core™ i7-2710QE (6M Cache, bis zu 3,0 GHz); 45WIntel® Core™ i5-2510E (3M Cache, bis zu 3,1 GHz); 35WIntel® Core™ i3-2330E (3M Cache, 2.2 GHz); 35WIntel® Celeron® B810 (2M Cache, 1.6 GHz); 35WChipsatz Intel® QM67 ChipsatzSpeicher Zwei 204-Pin SODIMM bis zu 16GB Dual Channel DDR3 1600MHzBIOS UEFI 64Mbit SPIGrafikcontroller Intel® HD Graphics 4000 (Prozessoren der 3. Generation) Intel® HD Graphics 3000 (Prozessoren der 2. Generation) Intel® HD Graphics (Intel® Celeron™ Prozessoren)Funktion DirectX Video Acceleration (DXVA) zur Beschleunigung der Videoverarbeitung - Vollständige AVC/VC1/MPEG2 HW-Dekodierung Unterstützt DirectX 11/10.1/10/9 und OpenGL 3.0 (Prozessoren der 3. Generation) Unterstützt DirectX 10.1/10/9 und OpenGL 3.0 (Prozessoren der 2. Generation)Anzeige 1 x VGA1 x LVDS 2 x DDI(HDMI/DP/SDVO)VGA: Auflösung bis zu 2048×1536 @ 75HzLVDS: Dual Channel 36/48-bit, Auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzHDMI/DP: auflösung bis zu 1920×1200 @ 60HzErweiterungsschnittstelle 1 PCIe x165 PCIe x14 PCI1 x LPC1 x IDE1 x SMBusAudio Interface HD AudioEthernet Controller 1 x Intel® 82579LM (10/100/1000Mbps)I/O USB 8 x USB 2.0SATA 2 x SATA 3.0 (bis zu 6Gb/s) 2 x SATA 2.0 (bis zu 3Gb/s)DIO 1 x 8-Bit-DIOWatchdog-Timer-Ausgang & Intervall System-Reset, per Software programmierbar von 1 bis 255 SekundenPower Type 4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX-Modus) 4.75V~20V, VCC_RTC (AT-Modus)Verbrauch 54.70 W mit i7-2710QE bei 2.10GHz und 2x 4GB DDR3 SODIMMOS Support Windows XP Professional x86 & SP3 (32-bit)Windows XP Professional x64 & SP2 (64-bit) Windows 7 Ultimate x86 & SP1 (32-bit)Windows 7 Ultimate x64 & SP1 (64-bit)Windows 8 Enterprise x86 (32-bit) Windows 8 Enterprise x64 (64-bit)Umgebungstemperatur Betrieb: 0 bis 60°CLagerung: -20 bis 85°CLuftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% RH Lagerung: 10 bis 90 % RHMTBF TBDMechanismus Abmessungen COM Express® Basic 95mm (3,74″) x 125mm (4,9″)Konformität PICMG COM Express® R1.0, Typ 2Normen und Zertifizierungen Zertifizierungen CE, FCC Klasse B, RoHS, ULPackliste Packliste 1 HR900-B-Platine1 Treiber/Hilfsmittel-Diskette

Informationen Zur Lieferung

Bestellungen von EMEA-Kunden werden von DHL zugestellt.

Zahlungsarten Und Optionen

Zu den akzeptierten Zahlungsoptionen für EMEA-Kunden gehören VISA, Mastercard oder Banküberweisung in GBP.

DFI: Informationen zu Garantie und Service

Wir bieten eine umfassende 2-Jahres-Garantie auf alle DFI produkte, die innerhalb der EMEA-Region verkauft und vertrieben werden, wenn sie direkt von Assured Systems gekauft werden. Wir sind stolz darauf, ein offizieller Partner zu sein DFI partner zu sein und können Produkte mit sicherer und zertifizierter Lieferung direkt von unserem britischen Zentrum aus vertreiben.

Verwandte Produkte

Das könnte ihnen auch gefallen...

SID-10W9

Avalue 10.1″ Intel Atom Z3735F Widescreen Multi-Touch Panel PC
  • Bildschirmgröße: 10.1" Display
  • Helligkeit: 350nit (Standard)
  • Auflösung: 1280x800
  • CPU: Intel Atom Z3735F
  • Speicher: Bis zu 2 GB
  • Maximaler Temperaturbereich: 0°C bis +40°C
  • Power Input: 19 VDC
  • IP-Bewertung: Vorderseite IP65
  • Zertifizierungen: CE/FCC

PPC-1207F

7″-Breitbild-HMI auf RISC-Basis mit AU1250 500MHz CPU

Getac A790

14.1″ Intel Core 2 Duo Ultra-Rugged Notebook

AR-B1622

PCI-104 AMD LX800 SBC