HR900-B
DFI HR900-B COM-Express-Basismodul Typ 2 mit Unterstützung für Intel Core i7 der 2
End of Life
- 3./2. Generation Intel® Core™, Intel® QM67 Chipsatz
- Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 8 x USB 2.0
- Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 4 x SATA, 1 x LPC, 1 x IDE, 1 x SMBus
- 1 x VGA, 1 x LVDS, 2 x DDI (HDMI/DP/SDVO)
- Zweikanal-DDR3 1600MHz SODIMM mit bis zu 16 GB
- 7 Jahre CPU-Lebenszyklus-Support bis Q3′ 18 (basierend auf Intel IOTG Roadmap)
Discontinued
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Einzelheiten
DFI hat die mobile Plattform COM Express basic type 2 form factor HR900-B auf den Markt gebracht, die eine höhere Verarbeitungsleistung, eine bessere Grafik-Display-Unterstützung sowie evolutionäre Verbesserungen des Speichersystems und der I/O-Schnittstelle bietet. Dieses Embedded-Modul verwendet einen Intel QM67 Express-Chipsatz, der den Quad-Core-Prozessor der zweiten Generation Intel Core i7-2710QE und den Dual-Core-Prozessor der zweiten Generation Intel Core i5-2510E in 32-nm-Prozesstechnologie unterstützt. Die Grafik- und Prozessorkerne sind auf einem einzigen monolithischen Chip integriert und bieten Intel HD-Grafikunterstützung für DVI-I-, LVDS- und VGA-Bildschirmschnittstellen. Die 32nm Intel Core Mikroarchitektur bietet eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch als die vorherige Prozessorgeneration und beinhaltet den ersten mobilen Quad-Core-Prozessor mit integriertem Grafikkern. Darüber hinaus unterstützt diese neue Plattform Intel Hyper-Threading und die verbesserte Intel Turbo-Boost-Technik 2.0, die es jedem Prozessorkern ermöglicht, zwei Befehls-Threads zu bearbeiten und die Taktrate dynamisch zu erhöhen, wenn nicht alle Kerne voll ausgelastet sind. Dies sorgt für eine höhere Leistung als bei der vorherigen Generation der Plattform, sowohl für Multi-Core- als auch für Nicht-Multi-Core-optimierte Anwendungsprogramme. Die Kombination aus Intel Hyper-Threading, den Verbesserungen der Intel Turbo-Boost-Technologie und dem neuen dreistufigen Cache-Subsystem sorgt für eine höhere Leistung bei geringerem Stromverbrauch in einem breiten Spektrum von Embedded Processing-Anwendungen. 8 GB DDR3 1066/1333 MHz Dual-Channel-Systemspeicher, zwei Gigabit-LAN-Controller und bis zu vier Display-Ports mit trägerbasierten DVI-, HDMI-, LVDS- und VGA-Schnittstellen werden unterstützt. Die integrierte Intel HD-Grafik-Engine unterstützt sechs Grafikausführungseinheiten mit dynamischem Turbo-Boost, um die Videoverarbeitung zu beschleunigen, und Intel Clear Video Technology, die fortschrittliche Bildgebungsfunktionen für Blu Ray und andere hochauflösende Videoverarbeitung bietet. Das HR900-B unterstützt außerdem Intel High Definition Audio, zwei Serial-ATA-Anschlüsse mit einer Geschwindigkeit von bis zu 3 Gb/s, zwei Serial-ATA-Anschlüsse mit einer Geschwindigkeit von bis zu 6 Gb/s, acht USB 2.0-Hostcontroller-Ports, eine PCI Express x16-Erweiterungsschnittstelle (Gen 2), 5 PCI Express x1-Erweiterungsschnittstellen und 4 PCI-Erweiterungsschnittstellen. Dieses eingebettete COM Express-Basismodul mit Formfaktor 2 eignet sich ideal für Anwendungen, die eine stabile, revisionssichere Plattform erfordern, wie z. B. industrielle Steuerungsautomatisierung, digitale Beschilderung, Kioske, medizinische Geräte und eingebettete Gaming-Anwendungen.
Bestellinformationen
HR900-B
Teilenummer: 777-HR9002-000G
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